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Calterah – Fertigung

Fabless-Design und Entwicklung von CMOS-Millimeterwellen-Radar-SoCs (77/79 GHz, 60 GHz) und UWB-SoCs für Automotive, Industrie und Konsumgüter.

Calterah Logo

Calterah Microsystems Technology (Shanghai) Co., Ltd.

Shanghai (CN) · München (DE)Neu auf Amplifa

Fabless-Halbleiterunternehmen mitUnternehmenstyp
Deutschland-Standort München seit 2024Standorte
Über 20 Mio. Chips ausgeliefert (StandAuslieferungen

Über Calterah

Calterah (加特兰微电子) ist ein fabless-Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Shanghai, das Millimeterwellen-Radar-System-on-Chips im CMOS-Verfahren sowie Ultra-Breitband-SoCs entwickelt. Das Portfolio umfasst 77/79-GHz- und 60-GHz-Radar-SoCs, SoC-AiP- und SoC-RoP-Produkte sowie UWB-Chips nach IEEE 802.15.4ab (FiRa Core 3.0/4.0) für Anwendungen wie ADAS-Front- und Kameradare, Imaging-Radar, Innenraum- und Tür-Radar, digitale Schlüssel, Parkingassistenz, Smart Home, Smart City, Verkehrsüberwachung, industrielle Automation, Drohnen, Robotik, Wearables und Smart-Lock-Geräte. Die Fertigung und Prüfung der Chips erfolgt bei zertifizierten Partnern (Waferfabriken, Verpackung und Test), die eigene Wertschöpfung liegt in Chipdesign, Software (AUTOSAR MCAL/CDD, Radar Signal Processor RSP 2.0, Timing Engine 2.0), Development Kits und Failure Analysis. Seit 2015 wurden über 20 Millionen Radarchips ausgeliefert, eingesetzt in Fahrzeugmodellen zahlreicher OEMs. 2024 wurde ein Deutschland-Standort in München in Betrieb genommen, der 2025 voll besetzt wurde.

Standort
Shanghai
Verfahren
Chipdesign (Fabless): MMW-Radar-SoC, SoC AiP, SoC RoP, UWB-SoC, Failure Analysis (FA), Customer Support (CQE, FAE, 8D-Prozess), Software (AUTOSAR MCAL/CDD, Radar Signal Processor RSP 2.0, Timing Engine 2.0), Development Kits (UWB CPD)
Werkstoffe
CMOS-Millimeterwellen-Radar-SoC, UWB-SoC (IEEE 802.15.4ab), Automotive-Zuverlässigkeitsstandard
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 26262:2018 ASIL-D (Funktionale-Sicherheit-Managementsystem), ISO 26262:2018 ASIL-B (Produktzertifizierung Alps-Serie), ISO 26262:2018 ASIL-B (Produktzertifizierung Andes-Serie), ISO 26262:2018 ASIL-B (MCAL/CDD Softwarekomponenten Alps-Pro), ISO/SAE 21434:2021 (Cybersicherheit-Managementsystem), ISO/IEC 27001:2022 (Informationssicherheit), TISAX AL3, ASPICE CL2 (Alps-Pro AUTOSAR-Projekt), TMMi Level 4, FiRa Core 3.0 / 4.0 (UWB), ISO 9001:2015 (SGS), ISO 26262:2018 ASIL-D (Management, TÜV Rheinland), ISO/SAE 21434:2021 (TÜV Rheinland), ISO/IEC 27001:2022 (TÜV Rheinland), TISAX AL3 (TÜV SÜD), ASPICE CL2, FiRa Core 3.0/4.0
Branchen
Automobil (ADAS, Imaging-Radar, Innenraumradar, Digital Key), Industrie (Smart Home, Smart City, Sicherheit, Verkehrsüberwachung,, Konsumgüter (Smart Home Devices, Wearables, Smart Locks)
  1. 01

    Chipdesign (fabless)

  2. 02

    Waferfertigung durch zertifizierte Partnerfabriken

  3. 03

    Verpackung durch zertifizierte Partner

  4. 04

    Test durch zertifizierte Partner

  5. 05

    Software & Development Kits

  6. 06

    Customer Support & Failure Analysis

Technologien & Standards

MMW

CMOS-Millimeterwellen-Radar-SoC

77/79 GHz und 60 GHz SoC, SoC AiP und SoC RoP für Automotive-, Industrie- und Konsumanwendungen.

UWB

UWB-SoC (IEEE 802.15.4ab)

Ultra-Breitband-SoC-Serie Dubhe für cm-genaue Messung, Positionierung und Radarwahrnehmung.

AEC-Q100

Automotive-Zuverlässigkeitsstandard

Reliability-Zertifizierungstests nach JESD und AEC-Q100 durch akkreditierte dritte Labore.

Standorte

Shanghai

CN

Hauptsitz (Forschung & Entwicklung, J-Lab-ATE-Labor)

München

DE

Vertriebs-/Bürostandort (seit 2024 in Betrieb, 2025 voll besetzt)

Produkte & Chips

ADAS-Radar-Plattform (Kunlun-Pro)
ADAS-Radar-Plattform (Kunlun-Pro)77-GHz-Radar-SoC · Automotive
Front-/Kameradar-Anwendungen
Front-/Kameradar-AnwendungenMMW-Radar-SoC · Automotive
UWB-Digital-Key-Anwendung
UWB-Digital-Key-AnwendungUWB-SoC · Automotive
Radarbereich Fahrzeug 1
Radarbereich Fahrzeug 1MMW-Radar-SoC · Automotive
Radarbereich Fahrzeug 2
Radarbereich Fahrzeug 2MMW-Radar-SoC · Automotive
Radarbereich Fahrzeug 3
Radarbereich Fahrzeug 3MMW-Radar-SoC · Automotive
Innenraumbeleuchtungs-/Radarbereich
Innenraumbeleuchtungs-/RadarbereichMMW/UWB-Radar-SoC · Automotive

Einblicke in die Fertigung

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Produktbild (16x9)
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Branchen

Automobil (ADAS, Imaging-Radar, Innenraumradar, Digital Key)Industrie (Smart Home, Smart City, Sicherheit, Verkehrsüberwachung,Konsumgüter (Smart Home Devices, Wearables, Smart Locks)

Zusatzleistungen

Chipdesign (Fabless): MMW-Radar-SoC, SoC AiP, SoC RoP, UWB-SoCFailure Analysis (FA)Customer Support (CQE, FAE, 8D-Prozess)Software (AUTOSAR MCAL/CDD, Radar Signal Processor RSP 2.0, Timing Engine 2.0)Development Kits (UWB CPD)

Qualität

Calterah ist nach ISO 9001:2015 (SGS) zertifiziert und betreibt ein Qualitätssystem, das Reliability-Tests nach JESD und AEC-Q100 durch akkreditierte dritte Labore umfasst. Für Automotive-Entwicklung gelten zudem ISO 26262 (ASIL-D-Management), ISO/SAE 21434, ISO/IEC 27001, TISAX AL3 und ASPICE CL2; Kundenreklamationen werden über einen 8D-Prozess bearbeitet.

NachweisShanghai
ISO 9001:2015 (SGS)
ISO 26262:2018 ASIL-D (Management, TÜV Rheinland)
ISO/SAE 21434:2021 (TÜV Rheinland)
ISO/IEC 27001:2022 (TÜV Rheinland)
TISAX AL3 (TÜV SÜD)
ASPICE CL2
TMMi Level 4
FiRa Core 3.0/4.0

Unternehmenshistorie

  1. 2015

    Tape-out des ersten weltweit voll integrierten 77-GHz-Radar-Transceiver-Chips.

  2. 2017

    Serieneinführung des ersten Automotive-77-GHz-MMW-Radar-Chips Yosemite.

  3. 2018

    Erster industrieller 60-GHz-MMW-Radar-Chip Yellowstone in Serie; weltweit erstes Fahrzeug mit CMOS-77-GHz-Radarchip; ISO-9001-Zertifizierung.

  4. 2019

    Zweite Generation: Alps (77 GHz) und Rhine (60 GHz) inkl. AiP-Produkte.

  5. 2020

    ISO 26262-FS-Managementsystem bis ASIL-D; Alps und Rhine Serienstart.

  6. 2021

    Alps als erster chinesischer Chip vollständig ISO 26262-konform; 1 Mio. Chips ausgeliefert; Alps-Mini/Rhine-Mini veröffentlicht.

  7. 2022

    Alps-Pro und Andes veröffentlicht; 3,5 Mio. Chips ausgeliefert; ATE-Labor J Lab in Betrieb.

  8. 2023

    ISO/SAE 21434, ISO/IEC 27001 und ASPICE CL2; 7 Mio. Chips ausgeliefert; Auszeichnung als nationaler 'Spezialisierten Kleingiganten' (专精特新小巨人).

  9. 2024

    10 Mio. Chips ausgeliefert; Kunlun-USRR/Lancang-USRR und RoP-Technologie; Deutschland-Standort München in Betrieb.

  10. 2025

    20 Mio. Chips ausgeliefert; TISAX AL3 und TMMi 4; UWB-Serie Dubhe (IEEE 802.15.4ab, FiRa Core 3.0/4.0); München-Büro fertiggestellt.

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