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Inspektions- und Metrology-Systeme für die Halbleiterfertigung – von Front-End bis Post Dicing

Camtek Ltd.

Migdal Ha'emek (HQ, IL) · Kirchheim b. München · Bergisch Gladbach · Beaverton, OR · Hong Kong · Suzhou · Hsinchu City · Suwon-si · Tokio · SingapurNeu auf Amplifa

NASDAQ & Tel Aviv Stock ExchangeBörsennotiertes Unternehmen

8Tochtergesellschaften weltweit

650 mm × 650 mmMaximale Panelgröße (Golden Eagle)

Über Camtek

Camtek ist ein Entwickler und Hersteller von Inspektions- und Metrology-Anlagen für die Halbleiterindustrie. Die Systeme prüfen und vermessen Wafer über den gesamten Produktionsprozess – vom Front-End über die Mid-End-Fertigung bis zur Post-Dicing-Inspektion – und stellen sicher, dass nur fehlerfreie Chips (Known-Good-Die) in Endprodukte gelangen. Das Portfolio umfasst die Eagle-Plattform für 2D- und 3D-Inspektion mit sub-mikron-Genauigkeit (CLIP-Lichtinterferometrie) sowie das Golden Eagle für Panel-Inspektion bis 650 mm × 650 mm im Fan-Out Panel-Level Packaging. Zu den bedienten Segmenten zählen Advanced Packaging, Memory/HBM, MEMS, CMOS Image Sensoren, RF und Compound-Halbleiter. Die Kunden sind weltweit führende IDMs, OSATs und Foundries. Camtek ist an der NASDAQ und der Tel Aviv Stock Exchange notiert und unterhält acht Tochtergesellschaften für Vertrieb und Support, darunter die Camtek Germany GmbH in Kirchheim bei München und FRT Metrology in Bergisch Gladbach.

Standort: 07 Migdal Ha'emek, Israel
Verfahren: Makro-Inspektion (BEOL Front-end, Vollwafer-Defektinspektion), 2D- und 3D-Inspektion und Metrology für Advanced Packaging, Post-Dicing-Inspektion und Metrology (u.a. Stealth- und Plasma-Dicing-Prozesse), Inspektion und Metrology für Silizium- und Compound-Wafer (Epitaxial-Layer, innere Risse,, Panel-Inspektion und Metrology für Fanout Panel-Level-Package (FO-PLP), 3D-Lichtinterferometrie (CLIP) für Höhen-/Tiefenmessung von Micro Bumps, RDLs,, Schichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement, sub-micron), Inner Crack Imaging (Detektion innerer Risse nach Dicing)
Werkstoffe: Silizium-Wafer, Compound-Halbleiter-Wafer, Gold (Gold Bumps), Epitaxial-Schichten
Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
Branchen: Halbleiterindustrie, Advanced Packaging, Memory / HBM, MEMS, CMOS Image Sensoren, RF

01
Forschung & Entwicklung (Hardware und Software)
02
Systementwicklung auf modularer, softwarebasierter Architektur
03
Fertigung der Inspektions- und Metrology-Systeme
04
Vertrieb und Installation über acht Tochtergesellschaften
05
Vor-Ort-Service, Upgrades und Application Support

Gemessene Materialien & Technologien

Silizium-Wafer

Vollständige Defektinspektion und Metrologie von Silizium-Wafern über Front-End, Mid-End und Post Dicing.

Compound

Compound-Halbleiter-Wafer

Dedizierte Lösungen für Epitaxial-Schichten, Oberflächentopographie und Bow-Messung bei Compound-Wafern.

Gold (Gold Bumps)

CLIP-Metrologie zur Höhenmessung von Gold-Bumps und anderen 3D-Elementen auf dem Die.

Epi

Epitaxial-Schichten

Inspektion von Epitaxial-Layern inklusive Slip-Line-Erkennung und innerer Risse.

Standorte

Migdal Ha'emek

Zentrale (Headquarters), Ramat Gavriel Ind. Zone

Kirchheim b. München

Camtek Germany GmbH – Verkauf, Application Center, Order Management & Logistik

Bergisch Gladbach

FRT Metrology

Beaverton, Oregon

Camtek USA Inc. – Vertrieb & Support

Hong Kong

Camtek HK Ltd. – Vertrieb & Support

Suzhou

Camtek Inspection Technology (Suzhou) Ltd. – Vertrieb & Service

Hsinchu City

Camtek Inspection Technology Limited (CITL) – Vertrieb & Service

Suwon-si

Camtek Korea Ltd. – Vertrieb & Service

Tokio

Camtek Japan Ltd. – Vertrieb

Singapur

Camtek South East Asia Pte Ltd – Singapur, Philippinen, Thailand, Malaysia, Indien, Vietnam

Systeme & Lösungen

**Macro-Inspektion (BEOL Front-End, Vollwafer-Defektinspektion)**Inspektion & Metrology · Halbleiterfertigung

**Advanced Packaging – 2D/3D-Inspektion und Metrology**Eagle-Plattform · Advanced Packaging

**Post-Dicing-Inspektion (u. a. Stealth- und Plasma-Dicing)**Dicing-Inspektion · Mid-End

**Golden Eagle – Panel-Inspektion bis 650 × 650 mm**Panel-Level Packaging · Fan-Out

**FRT Metrology – Oberflächenmess- und Prüftechnik**Metrology · Fertigungsprüfung

Einblicke in die Fertigung

Branchen

HalbleiterindustrieAdvanced PackagingMemory / HBMMEMSCMOS Image SensorenRFCompound-HalbleiterFan-Out / Panel-Level PackagingOSAT / Foundries / IDMAdvanced Packaging / Advanced Interconnect PackagingCMOS Image SensorsCompound SemiconductorsAutomotive (Endprodukte, z. B. mission-critical Systeme)

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Makro-Inspektion (BEOL Front-end, Vollwafer-Defektinspektion)Prüfung	–	–	–	–	Silizium-Wafer, Compound-Halbleiter-Wafer
2D- und 3D-Inspektion und Metrology für Advanced PackagingPrüfung	Sub-micron accuracy (CLIP)	–	–	–	Silizium-Wafer
Post-Dicing-Inspektion und Metrology (u.a. Stealth- und Plasma-Dicing-Prozesse)Prüfung	–	–	–	–	Silizium-Wafer
Inspektion und Metrology für Silizium- und Compound-Wafer (Epitaxial-Layer, innere Risse,Prüfung	–	–	–	–	Silizium, Compound-Halbleiter
Panel-Inspektion und Metrology für Fanout Panel-Level-Package (FO-PLP)Prüfung	–	650 mm × 650 mm	–	–	Panel-Substrate
3D-Lichtinterferometrie (CLIP) für Höhen-/Tiefenmessung von Micro Bumps, RDLs,Prüfung	sub-micron (Höhen-/Tiefenmessung)	–	–	–	Silizium-Wafer
Schichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement, sub-micron)Prüfung	sub-micron	–	–	–	beschichtete Wafer
Inner Crack Imaging (Detektion innerer Risse nach Dicing)Prüfung	–	–	–	–	Silizium-Wafer
Backside Inspection (Wafer-Rückseite)Prüfung	–	–	–	–	Silizium-Wafer
CAD-basierte Inspektion (GDSII-Import für Die, Reticle, Wafer, Panel)Prüfung	–	–	–	–	–
Slip Line Inspection (Epitaxial-Layer)Prüfung	–	–	–	–	Epitaxial-Wafer

5 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
Inspektions- und Metrology-System (2D/3D, Advanced Packaging)	Camtek Eagleᵀ-AP	–	–	–	–
Inspektionssystem	Camtek Eagleᵀ-i	–	–	–	–
Inspektionssystem	Camtek Eagleᵀ-i Plus	–	–	–	–
Panel-Inspektions- und Metrology-System (bis 650 mm x 650 mm)	Camtek Golden Eagle	–	bis 650 mm x 650 mm	–	–
Wafer-Inspektions- und Metrology-Plattform (Eagle Plattform)	Camtek Eagle	–	–	–	–

Zusatzleistungen

Inspektion und Metrologie für Halbleiter (2D/3D)Softwarelösungen (CAD-basierte Inspektion, Software & Technology)Tailor-made/customized SystemlösungenVertrieb und Kundensupport weltweit über 8 TochtergesellschaftenInstallation, Upgrades und Vor-Ort-ServiceSchichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement)Inner-Crack-ImagingBackside-InspektionWhite Papers/Anwendungssupport

Referenzkunden

global führende IDMs, OSATs und FoundriesTier-1 OSAT (Order >$105 Mio., Juni 2026)führender HBM-Hersteller (Order >$105 Mio., Juni 2026)

Qualität & Zertifizierungen

Camtek ist nach ISO 9001 (Qualität), ISO 14001 (Umwelt) und ISO 45001 (Arbeitsschutz) zertifiziert. Die Systeme prüfen und vermessen Wafer mit sub-mikron-Genauigkeit, um Known-Good-Die für fehlerfreie Endprodukte sicherzustellen.

Nachweis	Migdal Ha'emek
ISO 9001
ISO 14001
ISO 45001

Unternehmenshistorie

1987–2009
Rafi Amit war CEO und Vorsitzender des Aufsichtsrats; zuvor Präsident von Priortech seit 1981.
2011
Moshe Eisenberg tritt als Chief Financial Officer bei.
2014
Ramy Langer tritt bei und leitet ab November 2017 als COO das Unternehmen.
2017
Orit Geva-Dvash wird Vice President of Human Resources.
2025
Lior Aviram wird Active Chairman of the Board (seit 1. Juni 2025); Rafi Amit wieder CEO.
2026
Akquisition von Visual Layer zur Vertiefung der Visual-AI-Kompetenzen in Inspektion und Metrologie (April); Aufträge über 105 Mio. US-Dollar von einem Tier-1-OSAT und einem führenden HBM-Hersteller (Juni); mehrere Management-Ernennungen im August.