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Fertigung von Lithographie-Optiken, Photomasken- und Wafer-Fab-Lösungen sowie multidimensionaler Industriemesstechnik

Carl Zeiss AG (Segmente Semiconductor Manufacturing Technology und Research & Quality Solutions)
Oberkochen · Wetzlar · Jena · Rossdorf · Aachen · Coswig · Zürich · Dublin · Bar Lev · Minneapolis · Shanghai · BangaloreNeu auf Amplifa
Über ZEISS SMT und ZEISS Research & Quality Solutions
ZEISS ist ein Technologiekonzern in Rechtsform eines Stiftungsunternehmens (Carl-Zeiss-Stiftung) mit Hauptsitz in Oberkochen. Der Segment Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) entwickelt und fertigt hochpräzise Optiken für die Halbleiterfertigung, darunter EUV-Lithographie-Optiken (13,5 nm), DUV-Optiken (365, 248, 193 nm), High-NA-EUV-Systeme, Laser- und Spiegelkomponenten sowie Photomasken- und Wafer-Fab-Lösungen wie 3D-Röntgen-Laminographie (ZEISS NLX, 300-mm-Wafer), Multibeam-REM (ZEISS MultiSEM) und FIB-SEM-Workstations. Der Segment Research & Quality Solutions (RQS) ist Hersteller multidimensionaler Industriemesstechnik: Koordinatenmessgeräte, optische und Multisensor-Systeme, Mikroskopsysteme für industrielle Qualitätsprüfung, 3D-Röntgen-Metrologie und Messsoftware. ZEISS ist kein Lohnfertiger von Bauteilen, bietet jedoch Messdienstleistungen (Contract Inspection), Kalibrierung, Retrofit, Schulungen und Service über ein globales Quality-Excellence-Center-Netz an. Werkstoffe in der Optikfertigung umfassen Glas, Quarz, Calciumfluorid (CaF2) und Silizium-Wafer (Prozessumgebung). Abnehmerbranchen sind Halbleiterfertigung, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Elektronik, Energietechnik sowie Maschinenbau und Robotik. Rund 80 % aller weltweit gefertigten Mikrochips nutzen Lithographie-Optiken von ZEISS SMT und Partner ASML.
- Standort
- Oberkochen
- Verfahren
- Messtechnik-Software und Digitalisierung (ZEISS Quality Insights/Software-Plattform), Service und Support: Wartung, Reparatur, Retrofit, Kalibrierung, ZEISS Quality Excellence Centers / Messdienstleistungen (Contract Inspection), Schulungen (ZEISS Academy Metrology, AUKOM), Software-Wartungsverträge (SMA), Monitor & Analysis (Maschinendaten), Zubehör und Aftermarket-Services
- Werkstoffe
- Glas, Quarz, Calciumfluorid (CaF2), Silizium-Wafer
- Gegründet
- 1846
- Mitarbeiter
- 9349
- Branchen
- Halbleiterfertigung, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Elektronik, Energietechnik
- 01
Entwicklung und Konstruktion der Optiken und Messsysteme
- 02
Präzisionsfertigung optischer und mechanischer Komponenten (Glas, Quarz, CaF2)
- 03
Vernichtungsfreie Prüfung und Nanometer-Metrologie
- 04
Systemintegration und Reinraum-Montage
- 05
Qualifikation, Auslieferung und Inbetriebnahme
- 06
Service, Kalibrierung, Retrofit und Refurbishment
Werkstoffe und Verfahren
Glas
Substratwerkstoff für Photomasken und optische Komponenten der Lithographie.
Quarz
Transparentes Maskenmaterial mit nanometerfeinen Chip-Strukturen.
Calciumfluorid (CaF2)
Komponenten für DUV-Lithographie-Laser bei Wellenlängen von 193 und 248 nm.
Silizium-Wafer
300-mm-Wafer als Prozessumgebung für Wafer-Fab-Lösungen (NLX, DUNE, MultiSEM).
Produkte und Systeme


Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Messtechnik-Herstellung (Koordinatenmessgeräte, optische und | – | – | – | – | – |
| Messdienstleistungen (Lohnmessung) | – | – | – | – | – |
| Halbleiter-Fertigungstechnologie (SMO/SMS/SFS) | – | – | – | – | Glas, Quarz, Calciumfluorid (CaF2), Silizium-Wafer (Prozessumgebung) |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| ZEISS NLX – Inline-3D-Röntgen-Laminographie | – | – | – | – | – |
| ZEISS DUNE 100 – aktive Wafer-Shape-Kontrolle | – | – | – | – | – |
| ZEISS MultiSEM – Multibeam-REM | – | – | – | – | – |
| 3D Metrology and Inspection Workstation | – | – | – | – | – |
| Starlith® 1900i / 4200 Lithographie-Optiken | – | – | – | – | – |
| AIMS® / PROVE Maskensysteme | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 1846
Gründung von ZEISS
- 1968
Erste ZEISS-Optik für einen Schaltungsprojektor (Telefunken), 15 µm Strukturen
- 1977
Erster Wafer-Stepper mit ZEISS-Optik (S-Planar 10/0.28, David Mann/GCA)
- 1994
Gründung des Geschäftsbereichs ZEISS SMT
- 1997
Strategische Partnerschaft mit ASML
- 1998
Erste 193-nm-Optik
- 2001
Gründung der SMT-Facilities in Oberkochen
- 2002
ASML und ZEISS SMT werden Weltmarktführer
- 2005
NaWoTec GmbH Rossdorf wird Teil von ZEISS SMT (Mask Repair)
- 2008
Pixer Technology (Israel) wird Teil von ZEISS SMT (Mask Tuning)
- 2016
ASML wird Minderheitsaktionär von ZEISS SMT
- 2017
Gründung ZEISS Process Control Solutions (heute Semiconductor Fab Solutions)
- 2019
Erste EUV-Chips auf dem Massenmarkt (Smartphones)
- 2020
Deutscher Zukunftspreis für EUV-Lithographie (ZEISS, TRUMPF, Fraunhofer IOF)
- 2023
Erste Projektionsoptik und Beleuchtungssystem für High-NA-EUV ausgeliefert
- 2024
Übernahme Philips Engineering Solutions (Aachen) und Lithographie-Division von Beyond Gravity; Werner-von-Siemens-Ring und ASML Supplier Award
- 2025
30 Jahre EUV-Lithographieoptik bei ZEISS