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Lithographie-Optiken, Photomasken-Lösungen und Wafer-Messtechnik für die weltweite Halbleiterfertigung.
Carl Zeiss SMT GmbH
Oberkochen · Wetzlar · Jena · Rossdorf · Aachen · Coswig · Zürich · Dublin · Bar LevNeu auf Amplifa
Über ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
Die Carl Zeiss SMT GmbH (Semiconductor Manufacturing Technology) ist das Halbleitersegment der ZEISS-Gruppe und entwickelt sowie fertigt Präzisionsoptiken und Systeme für die Chipproduktion. Das Portfolio umfasst Lithographie-Optiken für DUV-, EUV- (13,5 nm) und High-NA-EUV-Lithographie, OEM-Optikmodule für Lithographie-Laser und Wafer-Inspektion, Photomasken-Lösungen (Mask Repair, Qualifikation mit AIMS®, Metrologie mit PROVE, Tuning) sowie Wafer-Fab-Lösungen wie 3D-Röntgen-Laminographie (NLX, 300 mm Wafer), Wafer-Shape-Control (DUNE), Multi-Beam-Rasterelektronenmikroskopie (MultiSEM) und FIB-SEM-3D-Metrologie mit Auflösungen bis 0,9 nm. Gefertigt und bearbeitet werden dabei optische Komponenten u. a. aus Silizium, Glas, Quarz und Calciumfluorid. Rund 80 Prozent der weltweit produzierten Mikrochips entstehen mit Lithographiesystemen des strategischen Partners ASML und ZEISS-SMT-Optiken. Der Hauptsitz befindet sich in Oberkochen (Baden-Württemberg); neun Standorte in Deutschland, der Schweiz, Irland und Israel sowie ein Netzwerk von über 1.200 Partnern und lokale Servicezentren in Asien, den USA und Europa komplettieren das Unternehmen. Kunden stammen aus der Halbleiter-, Elektronik-, Automobil- und Energiebranche sowie aus der Forschung (Synchrotron-Optiken).
- Standort
- Oberkochen
- Verfahren
- EUV-Lithographie-Optik (13,5 nm), DUV-Lithographie-Optik (365, 248, 193 nm), High-NA-EUV-Lithographie, Synchrotron-Optik und Röntgengitter, Laserkomponenten und -module (Calciumfluorid-Komponenten, Metrologie-Module für Excimer-Laser), Optik für Wafer-Inspektion, Mask Repair (Reparatur von Hard-/Soft-Defekten auf Photomasken, FIB- und Elektronenstrahl-Verfahren), Mask Qualification (AIMS®)
- Werkstoffe
- Silizium (Wafer), Glas (Photomasken), Quarz (Photomasken), Calciumfluorid (Optikkomponenten), Acetat (Fassungen), Titan (Fassungen), Quarz, Glas
- Gegründet
- 1994
- Mitarbeiter
- 9349
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Chipfertiger, Elektronik, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automotive
- 01
Forschung und Entwicklung
- 02
Konstruktion und Engineering
- 03
Präzisionsfertigung der Optikkomponenten
- 04
Systemintegration und Montage
- 05
Metrologie und Qualifizierung
- 06
Weltweiter Support und Service
Werkstoffe und Verfahren
Silizium (Wafer)
Grundmaterial der Wafer, auf die Nanometer-feinen Strukturen projiziert werden.
Quarz
Transparentes Maskensubstrat für Photomasken.
Glas
Substratwerkstoff für Photomasken in der Chipfertigung.
Calciumfluorid
Optikkomponenten für DUV-Lithographie-Laser bei 193 und 248 nm.
Standorte
Oberkochen
DEHauptstandort/HQ
- Werkstoffe
- Silizium, Glas, Quarz, Calciumfluorid
- EUV-/DUV-Lithographie-Optik-Fertigung
- MultiSEM
- 3D Metrology and Inspection Workstation
Wetzlar
DEStandort
Jena
DEStandort
Rossdorf
DEStandort (Mask Solutions, ex NaWoTec, 2005 übernommen)
- Werkstoffe
- Glas, Quarz
- Mask-Repair-Systeme
- AIMS® Mask-Qualifikationssystem
- PROVE Mask-Metrologiesystem
Aachen
DEStandort (Philips Engineering Solutions, 2024 übernommen)
Coswig
DEStandort
Zürich
CHStandort
Dublin
IEStandort
Bar Lev
ILStandort (Pixer Technology, 2008 übernommen)
- Mask-Tuning-Systeme
Produkte und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| EUV-Lithographie-Optik (13,5 nm)Engineering | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| DUV-Lithographie-Optik (365, 248, 193 nm)Engineering | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| High-NA-EUV-LithographieEngineering | – | – | – | – | – |
| Synchrotron-Optik und RöntgengitterEngineering | – | – | – | – | – |
| Laserkomponenten und -module (Calciumfluorid-Komponenten, Metrologie-Module für Excimer-Laser)Engineering | – | – | – | – | Calciumfluorid |
| Optik für Wafer-InspektionPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Mask Repair (Reparatur von Hard-/Soft-Defekten auf Photomasken, FIB- und Elektronenstrahl-Verfahren)Prüfung | – | – | – | – | Glas, Quarz |
| Mask Qualification (AIMS®)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Mask Metrology (PROVE – PositionsGenauigkeit von Maskenstrukturen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Mask TuningPrüfung | – | – | – | – | – |
| Inline 3D X-ray-Laminographie für Advanced Packaging (300 mm Wafer)Prüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Aktive Wafer-Shape-Kontrolle (globale Wafer-Warpage-Messung und -Korrektur)Prüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Multi-Beam-SEM-Analyse (2D-Strukturanalyse, Fehlerdiagnose, 91 Strahlen)Prüfung | – | – | – | – | Silizium |
| FIB-Tomographie (3D-Volumenanalyse von Mikrochips, Auflösung bis 0,9 nm)Prüfung | 0,9 nm Auflösung | – | – | – | Silizium |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D-X-ray-Laminographie-System | ZEISS NLX | – | 300 mm Wafer | – | – |
| Wafer-Shape-Control-System mit Metrologie | ZEISS DUNE 100 | – | – | – | – |
| Multi-Beam-Rasterelektronenmikroskop (91 Parallel-Strahlen, 1,5 TB/h Datenrate) | ZEISS MultiSEM | – | – | – | – |
| FIB-SEM 3D-Metrology- und Inspektions-Workstation (Auflösung 0,9 nm bei 15 keV) | ZEISS 3D Metrology and Inspection Workstation | – | – | – | – |
| Mask-Qualifikationssystem | ZEISS AIMS® | – | – | – | – |
| Mask-Metrologiesystem | ZEISS PROVE | – | – | – | – |
| Mask-Repair-Systeme | ZEISS | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 1846
Gründung von ZEISS
- 1968
Erste ZEISS-Optik für einen Schaltungsplotter (Telefunken) mit 15 µm Strukturen
- 1977
Erster Wafer-Stepper weltweit mit ZEISS-Optik (S-Planar 10/0.28, David Mann/GCA)
- 1994
Gründung des SMT-Geschäftsbereichs
- 1997
Strategische Partnerschaft mit ASML
- 1998
Erste 193-nm-Optiken
- 2001
Standort Oberkochen eröffnet
- 2002
ASML und ZEISS SMT werden Weltmarktführer
- 2005
NaWoTec GmbH Rossdorf wird Teil von ZEISS SMT (Mask Repair)
- 2008
Übernahme von Pixer Technology (Israel)
- 2016
ASML wird Minderheitsgesellschafter der ZEISS SMT
- 2017
Gründung ZEISS Process Control Solutions (heute Semiconductor Fab Solutions)
- 2018
50 Jahre ZEISS SMT
- 2019
Erste mit EUV gefertigte Chips auf dem Massenmarkt (Smartphones)
- 2020
Deutscher Zukunftspreis für EUV-Lithographie (ZEISS, TRUMPF, Fraunhofer IOF)
- 2022
20 Jahre strategische Partnerschaft mit ASML
- 2023
Erste High-NA-EUV-Projektionsoptik und Beleuchtungssystem ausgeliefert
- 2024
Übernahme von Philips Engineering Solutions (Aachen) und der Lithographie-Division von Beyond Gravity; ASML Supplier Award, KLA Excellence in Technology Award, Werner-von-Siemens-Ring