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CCR Technology – Fertigung

CCR Technology entwickelt und fertigt COPRA RF-ICP-Plasmaquellen für Beschichtung, Ätzen und Oberflächenmodifikation.

CCR Technology Logo

CCR GmbH

TroisdorfNeu auf Amplifa

1995Gegründet
>1500Verkaufte COPRA-Einheiten in über 40 Ländern
25 JahreErfahrung in der Plasmatechnologie
13,56 MHzRF-Induktivkopplung (COPRA)
15–150 eVIon-Energiebereich (Ion Assist)

Über CCR Technology

CCR Technology mit Sitz in Troisdorf ist Hersteller der COPRA®-Plasmatechnologie, einer filamentlosen, induktiv gekoppelten 13,56-MHz-RF-Plasmaquelle. Das Unternehmen fertigt Plasmaquellen in verschiedenen Bauformen (Round, Linear, Ring, Built In) sowie Plasma-Systeme und Faraday-Cup-Systeme und beliefert Endanwender, Anlagenhersteller (OEM) und Forschungsgruppen. Die Anwendungen umfassen PECVD von Silizium-, Metalloxid- und Nitridschichten für Barrier- und Funktionsschichten, PVD-Assist (Sputter- und E-Gun-Assist), Ätzen/Ion Milling, Plasma-Reinigung und -Aktivierung sowie PALD-Assist. Zielmärkte sind Präzisionsoptik, Solar, Halbleiter, Displays und Speichermedien, architektonische Glasbeschichtung sowie Verschleiß- und Dekorschichten. Seit der Gründung 1995 wurden mehr als 1500 Einheiten in über 40 Länder verkauft. Neben der Hardware stellt CCR einen Know-how-Pool für die Prozessentwicklung zur Verfügung.

Standort
Troisdorf
Verfahren
PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) von Silizium, Metalloxiden und Nitriden für, PVD Assist (Sputter Assist, E-Gun Assist) mittels 13,56 MHz RF-ICP Plasmaquelle, Etching / Chemical Etching / Ion Milling, Cleaning (Plasma-Reinigung), Activation (Plasma-Aktivierung), PALD Assist (Plasma-Assisted ALD Assist), Oberflächenmodifikation / Densification dünner Schichten (Ion Assist, Ion-Energie 15–150 eV), Service/Support
Werkstoffe
Silizium, Metalloxide, Nitride, DLC (Diamond-Like Carbon), Glas, Polymere, Induktiv gekoppeltes 13,56-MHz-RF-Plasma, Silizium, Metalloxide, Nitride
Zertifikate
ISO 9001
Gegründet
1995
Branchen
Präzisionsoptik, Solar, Halbleiter, Displays, Speichermedien, Architekturglas
  1. 01

    Entwicklung der RF-Plasmaquelle

  2. 02

    Konstruktion und Fertigung

  3. 03

    Vertrieb (international)

  4. 04

    Service und Support

  5. 05

    Know-how-Transfer/Prozessberatung

Werkstoffe und Anwendungen

RF-ICP

Induktiv gekoppeltes 13,56-MHz-RF-Plasma

Filamentlose Plasmaexcitation mit hoher Kopplungseffizienz (bis 90 %) und Plasmadichte über 1E12/cm³.

PECVD

Silizium, Metalloxide, Nitride

Abscheidung von Barrier- und Funktionsschichten sowie optischen Filterstacks.

DLC

DLC (Diamond-Like Carbon)

Verschleißfeste und dekorative Schichten auf Leit- und Nichtleitern.

Glas

Glas

Substratmaterial für Optical Multilayer und Low-E-Beschichtungen.

PMMA

Polymere

Substratmaterial für optische Mehrschichtbeschichtungen.

Standorte

Standort Troisdorf

Troisdorf

DE

Headquarter mit Entwicklung, Vertrieb und Service

  • COPRA Round Sources
  • COPRA Linear Sources
  • COPRA Ring Sources
  • COPRA Built In Sources
  • Plasma Systeme
  • Faraday Cup System

Produkte

COPRA Plasmaquelle (Round Source)
COPRA Plasmaquelle (Round Source)RF-ICP · Plasmaexcitation
COPRA Source (DN160)
COPRA Source (DN160)RF-ICP · Vakuumbeschichtung
Plasmaquelle mit Optik
Plasmaquelle mit OptikPVD Assist · Präzisionsoptik

Einblicke in die Fertigung

CCR Headquarters, Troisdorf
CCR Headquarters, Troisdorf
Ion-Energie in Abhängigkeit von der RF-Leistung
Ion-Energie in Abhängigkeit von der RF-Leistung
Ionstrom in Abhängigkeit von der RF-Leistung
Ionstrom in Abhängigkeit von der RF-Leistung

Branchen

PräzisionsoptikSolarHalbleiterDisplaysSpeichermedienArchitekturglasVerschleißschutzbeschichtungVerpackungPrecision OpticsStorage MediaSemiconductorArchitectural GlassWear CoatingsPackaging

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) von Silizium, Metalloxiden und Nitriden fürOberfläche––––Silizium, Metalloxide, Nitride
PVD Assist (Sputter Assist, E-Gun Assist) mittels 13,56 MHz RF-ICP PlasmaquelleOberfläche–––––
Etching / Chemical Etching / Ion MillingOberfläche––––leitende und nichtleitende Substratmaterialien
Cleaning (Plasma-Reinigung)Oberfläche–––––
Activation (Plasma-Aktivierung)Oberfläche–––––
PALD Assist (Plasma-Assisted ALD Assist)Oberfläche–––––
Oberflächenmodifikation / Densification dünner Schichten (Ion Assist, Ion-Energie 15–150 eV)Oberfläche––––leitende und nichtleitende Substrate

6 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
COPRA Plasmaquelle (RF-ICP, 13,56 MHz, inductively coupled)CCR Technology COPRA Round Sources–––Troisdorf, Deutschland
COPRA Plasmaquelle (RF-ICP, 13,56 MHz, inductively coupled)CCR Technology COPRA Linear Sources–––Troisdorf, Deutschland
COPRA Plasmaquelle (RF-ICP, 13,56 MHz, inductively coupled)CCR Technology COPRA Ring Sources–––Troisdorf, Deutschland
COPRA Plasmaquelle (RF-ICP, 13,56 MHz, inductively coupled)CCR Technology COPRA Built In Sources–––Troisdorf, Deutschland
Plasma System (unter Konstruktion)CCR Technology–––Troisdorf, Deutschland
Faraday Cup SystemCCR Technology–––Troisdorf, Deutschland

Zusatzleistungen

Service/SupportVertrieb (international)Technologieberatung/Know-how-Transfer

Qualität

Die COPRA-Technologie arbeitet mit konstanten Grundplasmaparametern, sodass Prozessergebnisse unabhängig von Skalierung in Größe und Geschwindigkeit reproduzierbar sind.

NachweisTroisdorf
ISO 9001

Historie

  1. 1995

    Gründung von CCR Technology und Beginn der Entwicklung der RF-Plasma-Technologie (COPRA®)

  2. Mehr als 1500 Einheiten in über 40 Ländern verkauft; 25 Jahre Tätigkeit im Bereich Plasma

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