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Unabhängige Pure-Play-Foundry für photonic integrated circuits aus Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN) – von MPW-Prototypen bis zur High-Volume-Fertigung.
CCRAFT
SchweizNeu auf Amplifa
Über CCRAFT
CCRAFT ist eine unabhängige Pure-Play-Foundry für photonische integrierte Schaltungen (PICs) auf Basis von Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN). Das 2025 als Spin-off des Schweizer Forschungszentrums CSEM gegründete Unternehmen fertigt monolithische TFLN-Chips auf Lithiumniobat-on-Insulator-Substraten (LNOI) mit bis zu zehn Hauptprozessschritten, darunter präzises TFLN-Micromachining, Mehrlagen-Metallisierung, Cladding, Lagenöffnungen, Device-Layer-Undercut und Back-End-of-Line-Prozesse. Das Angebot reicht von Multi-Project-Wafer-Läufen für Prototyping über dedizierte Wafer-Runs ab vier Wafern bis zur High-Volume-Produktion mit einer Zielkapazität von 2.000 Wafern pro Monat in einer eigenen TFLN-Fab. Ergänzend werden TFLN-Chiplets für Micro-Transfer-Printing, Sonderprozesse wie Ätzen, Metall- und Oxiddeposition sowie periodisches Poling (PPLN) und Micromachining-Dienstleistungen für Silicon-Photonics-Fabs angeboten. Abnehmer finden sich in Kommunikation, Quantentechnologien, KI/Datacenter und Sensorik. Die Fertigung erfolgt mit In-house-Cleanroom und Charakterisierungslabor in der Schweiz.
- Standort
- Schweiz
- Verfahren
- TFLN Etching (Thin-Film Lithium Niobate Ätzen), Metallization Layers (Mehrschicht-Metallisierung), Cladding and Layer Openings (Cladding & Lagenöffnungen), Back End of Line (BEOL) Processes, Precision TFLN Micromachining, Multilayer Metallization, Device-Layer Undercut, Metal Deposition (Sonderprozess)
- Werkstoffe
- Thin-Film Lithium Niobate (TFLN), Lithium Niobate on Insulator (LNOI) Substrate, PPLN (periodisch gepoltes Lithium Niobat), Silizium-Photonik (SiPh) Wafer, Thin-Film Lithium Niobat, Lithium Niobat on Insulator Substrate, Periodisch gepoltes Lithium Niobat, Silizium-Photonik Wafer
- Gegründet
- 2025
- Branchen
- Kommunikation/Telekommunikation, Quantentechnologien, KI/Datacenter, Sensorik, Spektroskopie, Silicon-Photonics-Foundries
- 01
Prozessdesign & PDK
- 02
MPW / Custom Wafer Runs
- 03
TFLN-Waferfertigung (Etching, Metallisierung, Cladding, BEOL)
- 04
Sonderprozesse (PPLN, Deposition)
- 05
Charakterisierung
- 06
Chiplets & Integration
Werkstoffe & Verfahren
Thin-Film Lithium Niobat
Kernmaterial für monolithische photonische integrierte Schaltungen mit elektro-optischer und akusto-optischer Modulation.
Lithium Niobat on Insulator Substrate
Substratplattform für die monolithische TFLN-Chipfertigung mit bis zu zehn Hauptprozessschritten.
Periodisch gepoltes Lithium Niobat
Ermöglicht Frequenzumwandlung für Spektroskopie sowie optisches und Quantencomputing.
Silizium-Photonik Wafer
Substrate für TFLN-Micromachining-Dienstleistungen und hybride/heterogene Integration mit Silicon-Photonics-Fabs.
Standorte
Schweiz
DEFertigung, F&E und Charakterisierung
- Losgröße
- MPW (Shared Wafer); Custom Runs ab 4 Wafern; High-Volume (Ziel 2.000)
- Werkstoffe
- TFLN, LNOI, PPLN, Silizium-Photonik Wafer
- In-house Cleanroom
- Characterization Lab
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| TFLN Etching (Thin-Film Lithium Niobate Ätzen)Oberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film), LNOI |
| Metallization Layers (Mehrschicht-Metallisierung)Oberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Cladding and Layer Openings (Cladding & Lagenöffnungen)Oberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film), LNOI |
| Back End of Line (BEOL) ProcessesOberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Precision TFLN MicromachiningOberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film), LNOI, Silizium-Photonik Wafer |
| Multilayer MetallizationOberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Device-Layer UndercutOberfläche | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film), LNOI |
| Metal Deposition (Sonderprozess)Oberfläche | – | – | – | 4 Wafers | TFLN, ähnliche Materialien |
| Oxide Deposition (Sonderprozess)Oberfläche | – | – | – | 4 Wafers | TFLN, ähnliche Materialien |
| Periodic Poling (PPLN)Oberfläche | – | – | – | 4 Wafers | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Monolithic TFLN PIC Fertigung (bis zu 10 Hauptprozessschritte)Additiv | – | – | – | – | Lithium Niobat on Insulator (LNOI) |
| Multi-Project Wafer (MPW) RunsAdditiv | – | – | – | – | Lithium Niobat on Insulator (LNOI) |
| Custom Dedicated Wafer RunsAdditiv | – | – | – | 4 Wafers | Lithium Niobat on Insulator (LNOI) |
| High-Volume TFLN Manufacturing (Zielkapazität 2.000 Wafers/Monat)Additiv | – | – | – | 2.000 Wafers/Monat (Ziel) | Lithium Niobat on Insulator (LNOI) |
| TFLN Chiplets (kompatibel mit Micro-Transfer-Printing)Montage | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| TFLN-Enhanced Silicon Photonics (Micromachining-Dienstleistung für SiPh-Fabs)Engineering | – | – | – | – | Silizium-Photonik Wafer, Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Hybrid & Heterogeneous Integration mit Silicon Photonics (Interface)Montage | – | – | – | – | Silizium-Photonik Wafer, Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Low-Loss Fiber CouplingMontage | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Elektro-Optische Modulatoren (On-Chip Komponente)Engineering | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Akusto-Optische Modulation (On-Chip Funktionalität)Engineering | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
| Frequenzumwandlung via PPLN (Spektroskopie, optische/quantum Computing)Engineering | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film), PPLN |
| PDK-Entwicklung & Charakterisierung (C-band 1550 nm qualifiziert; O-band 1310 nm Alpha; 500–900 nmPrüfung | – | – | – | – | Lithium Niobat (Thin-Film) |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| In-house Cleanroom | – | – | – | – | – |
| Characterization Lab | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2019–2025
Über sechs Jahre Forschung und Prozessentwicklung am CSEM führen zu einer industrielosen TFLN-PIC-Plattform; Pilotproduktion mit tausenden Chips an über 40 Partnern weltweit.
- 2025
Gründung von CCRAFT als CSEM Spin-off zur Skalierung der Produktionskapazität; CSEM agiert weiter als R&D-House