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CelLink fertigt flexible Hochleistungs-Leiterplatten (Flex Harness, CCA+, PowerPlane™) für Strom- und Datenübertragung
CelLink Corporation
Redwood City, CA · Georgetown, TX · Brighton, MI · Hamburg · ShanghaiNeu auf Amplifa
Über CelLink
CelLink Corporation mit Sitz in Redwood City, Kalifornien, entwickelt und produziert großformatige, leitfähige flexible Leiterplatten für Strom-, Daten- und Sensorübertragung. Die Produktplattformen umfassen Flex Harness als Ersatz für konventionelle Runddraht-Harnesses (ca. 1/4 des Gewichts, 1/10 des Volumens), die CCA+-Plattform für Batterie-Interconnects mit integriertem Bussing, Spannungs- und Temperaturerfassung sowie Fusing, und die PowerPlane™ für Rechenzentren mit integrierter Flüssigkeitskühlung und Aufbauhöhe unter 3 mm. Gefertigt wird in Kupfer (35–500 µm) und Aluminium (50–800 µm), teils vernickelt bzw. verzinnt, auf Dielektrika wie PET, PEN und PP. Verfahren umfassen Laserschweißen, Widerstandsschweißen, Wire Bonding, Ultraschallschweißen, Wellenlöten und hochautomatisierte Montage mit 100 % Hipot-Prüfung. Abnehmerbranchen sind Automotive, Aerospace/Defense, Nutzfahrzeuge, Rechenzentren und stationäre Energiespeicher. Produktionsstandorte liegen in Kalifornien und Texas (Georgetown MegaPlant); Vertriebs- und Engineering-Büros bestehen in Brighton (Michigan), Hamburg und Shanghai.
- Standort
- Redwood City, CA, USA
- Verfahren
- Current Collector Assembly+ (CCA+) Platform – Batterie-Interconnects (Bussing,, Flex Harness – flexible Strom- und Datenleitungen (Hoch-/Niederspannung, geschirmt/ungeschirmt), CelLink PowerPlane™ – ultradünne (<3 mm) flexible Leistungs-Leiterplatte mit integrierter, Laser welding (Terminierung/Laserwelded Anschlüsse), Resistance Weld, Wire Bonding, Ultrasonic Welding (Terminierung), Wave soldering (Connectors)
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium, Ni-plated Aluminium, Tin-plated Copper, PET, PEN, PP, Kupfer (35–500 µm)
- Zertifikate
- 100 % Hipot-Prüfung
- Branchen
- Automotive (PKW/Nutzfahrzeuge), Aerospace/Defense, Industrial Vehicles, Rechenzentren/Server, Stationäre Energiespeicher, Data Center/Server
- 01
Engineering & Design (digitale Mustergenerierung der Schaltung)
- 02
Fertigung der flexiblen Mehrschicht-Leiterplatte (Cu/Al auf PET/PEN/PP)
- 03
Terminierung (Laser-, Widerstands-, Ultraschallschweißen, Wellenlöten, Wire
- 04
Hochautomatisierte Montage und Connectorisierung
- 05
100 % Hipot-Prüfung (Spannungsfestheit)
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer (35–500 µm)
Leiterbahnen für hohe Stromtragfähigkeit, auch als Tin-plated Cu.
Aluminium (50–800 µm)
Leichtbau-Leiter für Bussing und EMI-Abschirmung, auch als Ni-plated Al.
PET
Dielektrikum der Flexschichten (Optionen V0/HB).
PEN
Dielektrikum für höhere thermische Anforderungen.
PP
Dielektrische Folienoption für flexible Schichtaufbauten.
Laserschweißen
Terminierung von Hochstrom-Kontakten, SMT-Steckern und Ösen.
Widerstandsschweißen
Kontaktierung der Interconnects an Zellbusbars.
Wire Bonding
Direktkontaktierung von Schaltungsstrukturen.
Ultraschallschweißen
Terminierung von USCAR/LV214-Terminals.
Wellenlöten
Bestückung von Steckverbindern.
Standorte
Redwood City, CA
USHeadquarters
Georgetown, TX
USMegaPlant (Texas Manufacturing)
Brighton, MI
USAutomotive Sales & Engineering Office
Hamburg
DEAutomotive Sales & Engineering Office Deutschland
Shanghai
CNAutomotive Sales & Engineering
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Current Collector Assembly+ (CCA+) Platform – Batterie-Interconnects (Bussing,Fügen | – | – | – | – | Cu, Al, Ni-plated Al, Tin-plated Cu, PET, PEN, PP |
| Flex Harness – flexible Strom- und Datenleitungen (Hoch-/Niederspannung, geschirmt/ungeschirmt)Fügen | – | 3m+ (gesamte Fahrzeuglänge) | – | – | Cu (35–500 μm), Al (50–800 μm), Ni-plated Al, Tin-plated Cu, PET, PEN, PP |
| CelLink PowerPlane™ – ultradünne (<3 mm) flexible Leistungs-Leiterplatte mit integrierterFügen | – | <3 mm | – | – | Cu, Al, Ni-plated Al, Tin-plated Cu, PET, PEN, PP |
| Laser welding (Terminierung/Laserwelded Anschlüsse)Fügen | – | – | – | – | Cu, Al |
| Resistance WeldFügen | – | – | – | – | Cu, Al |
| Wire BondingFügen | – | – | – | – | Cu, Al |
| Ultrasonic Welding (Terminierung)Fügen | – | – | – | – | Cu, Al |
| Wave soldering (Connectors)Fügen | – | – | – | – | Cu |
| Hochautomatisierte Harness-Montage und ConnectorisierungMontage | – | – | – | – | – |
| 100% Hipot-Prüfung (Spannungsfestheitstest)Prüfung | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Welding-Anlage | – | – | – | – | – |
| Resistance-Welding-Anlage | – | – | – | – | – |
| Wire Bonder | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Alle flexiblen Schaltungen werden einer 100 %igen Hipot-Prüfung (Spannungsfestheit) unterzogen; Produkte erfüllen ISO-Spezifikationen für Trittbelastung, Abrieb und Biegezyklen sowie IP67-Dichtungen.
| Nachweis | Redwood City, CA |
|---|---|
| 100 % Hipot-Prüfung |
Historie
- 2020
Flex-Harness-Produktion in Elektrofahrzeugen
- 2022
$250 Mio. Series-D-Venture-Finanzierung
- o. A.
$362 Mio. DOE-Darlehensaufnahme zum Bau des Georgetown-TX-Werks (MegaPlant)