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Back-End-Automatisierung für die Elektronikindustrie: Depaneling, Odd-form-Placement, Laseranwendungen und Test-Handling.
Cencorp Automation Oy
Salo (FI) · Waldmohr (DE) · Risskov (DK) · McAllen, Texas (US) · Zhuhai (CN)Neu auf Amplifa
Über Cencorp Automation
Cencorp Automation Oy ist auf Back-End-Automatisierung für die Elektronikindustrie spezialisiert und bietet Lösungen in den Bereichen Depaneling, Odd-form-Placement (Through-Hole-Bestückung), Test-Handling, Laserbearbeitung und skalierbare Produktionsautomatisierung von Einzelzellen bis zu kompletten Linien. Die flexible Produktplattformen erlauben eine Anpassung an kundenspezifische Anforderungen und verkürzen die Vorlaufzeiten. Mit fast 50 Jahren Erfahrung in Automatisierungstechnologien bedient das Unternehmen Hersteller in der Automotive-Elektronik, Telekommunikation, Consumer- und Industrieelektronik sowie der Halbleiterbranche. Produktion besteht in Salo (Finnland) und Zhuhai (China); Vertriebs- und Serviceniederlassungen befinden sich in Deutschland (Waldmohr), den USA, Frankreich, China und Dänemark, ergänzt durch ein globales Netz aus Vertriebspartnern. Cencorp beschäftigt über 500 Mitarbeitende weltweit und ist Teil der Cencorp Industrial Group mit Expertise auch in 3D-Oberflächenbearbeitung und Halbleiterautomation.
- Standort
- Waldmohr
- Verfahren
- Depaneling, Odd-form placement (Through-hole placement), Automation solutions (single cells to full lines), Laser application (standard and custom-built laser processes), Test handling (inline test handlers), Odd-form placement, Automationslösungen (Einzelzellen bis komplette Linien), Laseranwendungen
- Werkstoffe
- Depaneling, Odd-form Placement, Automationszellen und -linien, Laseranwendungen, Test-Handling
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001 (konform, Umweltmanagementsystem), ISO 14001
- Branchen
- Automotive-Elektronik, Telekommunikation, Consumer Electronics, Industrieelektronik, Halbleiter, Telekom
- 01
Beratung und Anforderungsanalyse
- 02
Engineering auf flexiblen Produktplattformen
- 03
Fertigung und Zusammenbau (Salo, Zhuhai)
- 04
Test und Qualitätsprüfung
- 05
Inbetriebnahme und Schulung
- 06
Support, Wartung und Ersatzteile
Verfahren & Plattformen
Depaneling
Flexible und robuste Maschinen zum Trennen von Leiterplatten in allen Elektronikproduktionen.
Odd-form Placement
Schnelle und präzise Through-Hole-Bestückungszellen mit voller Prozesskontrolle.
Automationszellen und -linien
Skalierbare Lösungen von Einzelzellen bis zu kompletten Produktionslinien, z. B. HiSAC-Plattform.
Laseranwendungen
Standard- und kundenspezifische Laserprozesse für die Elektronikfertigung.
Test-Handling
Inline-Testhandler für nahtloses Prüfen und einen reibungslosen Materialfluss.
Standorte
Salo, Finnland
FIHauptsitz, Produktion und Entwicklung
- HiSAC High Speed Assembly Cell
- 1000BR Depaneling-Zelle
- 1000OF Odd-Form-Zelle
Waldmohr, Deutschland
DEVertrieb und Service Deutschland (Cencorp Deutschland GmbH)
Risskov, Dänemark
DKCencorp APS Denmark (Vertrieb/Service)
McAllen, Texas, USA
USVertrieb und Service Nordamerika (Cencorp Americas LLC)
Zhuhai, China
CNProduktion und Sitz China (Cencorp Industrial Technology Co.)
Lösungen & Maschinen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| DepanelingAutomatisierung | – | – | – | – | Elektronik-Leiterplatten |
| Odd-form placement (Through-hole placement)Montage | – | – | – | – | Through-Hole-Komponenten |
| Automation solutions (single cells to full lines)Automatisierung | – | – | – | – | – |
| Laser application (standard and custom-built laser processes)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Test handling (inline test handlers)Prüfung | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Depaneling/Assembly-Zelle | Cencorp HiSAC (High Speed Assembly Cell) | – | – | 1994 | Salo, Finnland |
| Depaneling-Zelle | Cencorp 1000BR | – | – | – | – |
| Odd-Form-Zelle | Cencorp 1000OF | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Umwelt
Cencorp Automation ist nach ISO 9001 durch DNV zertifiziert; das Qualitäts- und Umweltmanagementsystem umfasst Vertrieb, Konstruktion, Fertigung und Kundenservice von Produktionsautomatisierung für die Elektronikindustrie. Das eigene Umweltmanagementsystem ist ISO 14001-konform, jede gelieferte Lösung wird geprüft getestet.
| Nachweis | Salo, Finnland |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 |
Historie
- 1978
Gründung von Colorado Engineering Corporation in Longmont, Colorado; Entwicklung der weltweit ersten Depaneling-Maschine für die Elektronikindustrie
- 1989
Markku Jokela erwirbt Evox' Automatisierungsgeschäft, Gründung PMJ Automec (Finnland)
- 1994
PMJ launcht HiSAC – High Speed Assembly Cell, erste modulare Produktionszelle
- 1999
PMJ Automec übernimmt Cencorp (USA), Wachstum zum globalen Unternehmen, getrieben durch Nokia-Mobiltelefon-Boom
- 2000-2005
Cencorp launcht mehrere innovative Plattformen für Depaneling, Odd-form und Testing
- 2005
Umbenennung in Cencorp Corporation
- 2014
Chinesische Investoren erwerben das Automatisierungsgeschäft von Cencorp Oyj; Gründung Cencorp Automation Oy
- 2017
Umzug von Hauptsitz und Produktion in das Salo IoT Campus
- 2021
Release der neuen 1000BR- und 1000OF-Zellen
- 2022
Erweiterung der Eigentümerbasis in China; Gründung Cencorp Industrial Technology mit Sitz in Zhuhai (Fokus Halbleiter und Sonderautomatisierung); Cencorp Automation Salo fokussiert Depaneling und Odd-form