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Prüfdienstleister für Maschinenfähigkeitsanalysen (MFU/MCS) und Messsysteme für SMT-Fertigungsanlagen
CeTaQ GmbH
Dresden (DE) · Pessac (FR) · Manchester, NH (USA) · Shanghai (CN) · Penang (MY)Neu auf Amplifa
Über CeTaQ
Die CeTaQ GmbH mit Sitz in Dresden ist seit 1996 auf herstellerunabhängige Maschinen- und Prozessfähigkeitsanalysen (MFU/MCS) in der Elektronikfertigung (SMT) spezialisiert. Mit mobilen Messsystemen werden Bestückungsanlagen, Drucker, SPI- und AOI-Systeme, Öfen, Dispenser, Die-Bonder, Depaneler, Laserbeschriftungssysteme sowie Roboter- und Sondermaschinen direkt in der Produktion des Kunden geprüft – ohne Messraum. Gemessen werden Positioniergenauigkeit (x, y, Theta), Wiederholgenauigkeit, Platzier- und Rakelkräfte sowie Temperatur- und Reflow-Kennwerte. Seit Dezember 2017 ist CeTaQ nach DIN EN ISO/IEC 17025 für die Bestimmung der Positioniergenauigkeit von SMT-Maschinen akkreditiert (DAkkS D-PL-20318-01-00). Neben dem Messservice entwickelt und fertigt das Unternehmen eigene Messsysteme, Referenzplatinen und Software wie den CmController 9, CMForce, CmPrint 2.0 und das 3D-SPI Board. Kunden kommen aus der Elektronikfertigung und dem Automotive-Umfeld (IATF 16949); der Service ist in Europa, Asien und Amerika mit Partnern in Frankreich, den USA, China und Malaysia vertreten.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Machine Capability Study (MCS) / Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) für SMT-Systeme, Maschinenfähigkeitstest Drucker (Accuracy, Squeegee force), Maschinenfähigkeitstest SPI (Messsystemanalyse, Height, volume, area), Maschinenfähigkeitstest Placer/Bestückungsmaschine (Accuracy, Placement force), Maschinenfähigkeitstest AOI (Messsystemanalyse xy), Ofentest (Repeatability, Temperature, Reflow time), Laser/Labeler-Test (Accuracy), Roboter- und Sondermaschinen-Test (Accuracy)
- Werkstoffe
- High-precision glass (Messplatten/MPL02/MPL07/MPL09, Glas-Komponenten TQFP100, BGA228, 3D-SPI Board), Ceramic (Chip-Komponenten 0402), Stainless steel (Laser Board, Verbund-Edelstahl), Aluminum carrier (3D-SPI Board-Rahmen), Hochpräzisionsglas, Keramik, Edelstahl-Verbund, Aluminium
- Zertifikate
- DIN EN ISO/IEC 17025 (Akkreditierung Positioniergenauigkeit, DAkkS), ISO 9001, DIN EN ISO/IEC 17025 (Positioniergenauigkeit, DAkkS D-PL-20318-01-00)
- Gegründet
- 1996
- Branchen
- Elektronikfertigung/SMT, Automotive (IATF 16949-Umfeld)
- 01
Anfrage und Problemanalyse
- 02
Testplanung (Messboard, Komponentenspektrum)
- 03
Vorbereitung und Programmierung durch Betreiber
- 04
Messung direkt in der Produktionslinie
- 05
Numerische und grafische Analyse der Ergebnisse
- 06
Ursachenanalyse und Optimierung mit Technikern vor Ort
- 07
Testbericht mit Dokumentation (DAkkS/ILAC bei akkreditierten Messungen)
Messsysteme und Werkstoffe
Hochpräzisionsglas
Messplatten (MPL02, MPL07, MPL09) und Glas-Replikate von Komponenten (TQFP100, BGA228) mit mikrometergenauen Messstrukturen.
Keramik
Chip-Komponenten 0402 als Messkomponenten aus dem Gittertrommel-Feed.
Edelstahl-Verbund
Laser Board als Referenzplatine für die Prüfung von Laserbeschriftungssystemen, lager- und laserbeständig.
Aluminium
Trägerrahmen des 3D-SPI Board zum Schutz des strukturierten Glases.
Standorte und Partner
Dresden
DEHauptsitz, Entwicklung und Herstellung der Messsysteme
- Werkstoffe
- Glas, Keramik, Edelstahl, Aluminium
- CmController 9 (Positions-Messsystem)
- CMForce (Kraftmessgerät)
- CmPrint 2.0 (Basic & Expert)
- 3D-SPI Board
- Messplatten MPL02/MPL07/MPL09
- Messkomponenten TQFP100, BGA228, 0402 ceramic
- Laser Board
- Mobiles Messsystem für Maschinenfähigkeitsstudien
Pessac
FRStandort/Repräsentanz Frankreich
Manchester, NH
USPartner: CeTaQ Americas, LLC – Service und Vertrieb Amerika
Shanghai
CNPartner: Shanghai Range Industrial Equipment Co., Ltd. – Service und Vertrieb China
Penang
MYPartner: Dual Matrix Sdn. Bhd. – Service und Vertrieb Südostasien
Produkte und Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Machine Capability Study (MCS) / Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) für SMT-SystemePrüfung | – | – | – | – | – |
| Maschinenfähigkeitstest Drucker (Accuracy, Squeegee force)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Maschinenfähigkeitstest SPI (Messsystemanalyse, Height, volume, area)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Maschinenfähigkeitstest Placer/Bestückungsmaschine (Accuracy, Placement force)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Maschinenfähigkeitstest AOI (Messsystemanalyse xy)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Ofentest (Repeatability, Temperature, Reflow time)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Laser/Labeler-Test (Accuracy)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Roboter- und Sondermaschinen-Test (Accuracy)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Dispenser-Test (Accuracy, Diameter)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Die-Bonder-Test (Accuracy, Placement force)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Depaneler-Test (Accuracy)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Handling-Systeme: Prüfung von Repeatability und ProzessstabilitätPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prozessfähigkeitsanalyse (PFU, Langzeitanalyse)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Akkreditierte Bestimmung der Positioniergenauigkeit von SMT-Maschinen (DIN EN ISO/IEC 17025, DAkkS)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Kraftmessung an Bestückungsmaschinen und Druckern (Sensor-Board, CMForce)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Prozessoptimierung / Root-Cause-Analyse / Systemvergleich / Maschinenabnahmen und QualifizierungenEngineering | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Positions-Messsystem für Maschinenfähigkeitsanalysen (SMT) | CeTaQ CmController 9 | – | ca. 340 x 300 x 5 mm | – | Dresden (Herstellerstandort) |
| Kraftmessgerät für Bestückungsmaschinen | CeTaQ CMForce | – | – | – | – |
| Messsystem für Positioniergenauigkeit und Rakelkraft beim Pastendruck | CeTaQ CmPrint 2.0 (Basic & Expert) | – | – | – | – |
| 3D-Referenzplatine für SPI-Systeme (strukturiertes Glas im Aluminiumträger) | CeTaQ 3D-SPI Board | – | – | – | – |
| Messplatten (Glas, im Rahmen/Gehäuse) | CeTaQ MPL02 (340×240 mm), MPL09 (216×185 mm), MPL07 (7"x4" / 153.4 mm x 101.6 mm) | – | – | – | – |
| Messkomponenten (Glas-/Keramik-Replikate) | CeTaQ TQFP100, BGA228, 0402 ceramic | – | – | – | – |
| Referenzplatine für Laserbeschriftungssysteme (Edelstahl-Verbund) | CeTaQ Laser Board | – | – | – | – |
| Mobiles Messsystem für Maschinenfähigkeitsstudien (vor Ort beim Kunden) | CeTaQ | – | – | – | Dresden, Deutschland |
Zusatzleistungen
Akkreditierung und Qualität
CeTaQ ist als erstes Unternehmen weltweit nach DIN EN ISO/IEC 17025 für die Bestimmung der Positioniergenauigkeit von SMT-Maschinen akkreditiert (DAkkS D-PL-20318-01-00) und ISO 9001 zertifiziert. Alle Messungen sind rückverfolgbar; Testberichte im akkreditierten Bereich tragen DAkkS- und ILAC-Kennzeichnung und erfüllen u. a. IATF-16949-Anforderungen.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| DIN EN ISO/IEC 17025 (Positioniergenauigkeit, DAkkS D-PL-20318-01-00) | |
| ISO 9001 |
Historie
- 1996
Gründung der CeTaQ GmbH
- 2017
Als erstes Unternehmen weltweit Akkreditierung nach DIN ISO 17025 für die Bestimmung der Positioniergenauigkeit von SMT-Maschinen (seit Dezember 2017)