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Spezialisierter Laser-Jobshop für Mikrobearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern, Saphir und Keramik.
ChiemLas GmbH
PruttingNeu auf Amplifa
Über ChiemLas
ChiemLas ist ein spezialisierter Laser-Jobshop für die industrielle Laser-Mikrobearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern und Glassubstraten. Am Standort Prutting bei Rosenheim werden hochpräzise Bauteile aus Glas, Saphir und Keramik gefertigt. Das Leistungsportfolio umfasst das konturgenaue Laserschneiden spröder Materialien, laserbasiertes Mikrobohren mit Lochdurchmessern ab 150 µm, Wafer Dicing sowie das Strukturieren und selektive Abtragen funktionaler Dünnschichten wie ITO, ZnO, SnO₂, Metallschichten und photovoltaischer Absorber. Ergänzend bietet das Unternehmen laserbasierte Makrobearbeitung von Oberflächen, insbesondere Reinigen, Vorbehandeln, Markieren und Abtragen an technischen Bauteilen und Reifen. ChiemLas begleitet Kunden von der Machbarkeitsprüfung und Erstbemusterung über Prototypen und Kleinserien bis zur Qualitätskontrolle. Abnehmer finden sich in Medizintechnik, Halbleiter-, Display- und Life-Sciences-Industrie, Augmented Reality, Automobilindustrie und Luftfahrt.
- Standort
- Prutting
- Verfahren
- Laserschneiden von Glas und spröden Materialien, Laser-Mikrobohren (Laserbohren), Wafer Dicing, Laserstrukturierung / selektives Abtragen funktionaler Dünnschichten, Laserreinigung (laserbasierte Oberflächenreinigung), Laserabtragen (selektives Abtragen von Schichten/Oberflächen), Laserbasiertes Vorbehandeln und Markieren von Oberflächen (technische Bauteile und Reifen), Laser-Filamentierung (Prozess-/Parameterentwicklung Filamentierung + Ablation)
- Werkstoffe
- Glas (technische Gläser), Glaswafer, Glassubstrate, Saphir, Keramik, ITO (Indiumzinnoxid-Dünnschicht), ZnO (Zinkoxid-Dünnschicht), SnO2 (Zinnoxid-Dünnschicht)
- Zertifikate
- Interne Qualitätskontrolle / Oberflächenanalyse, ISO 9001 (belegt), Maßprüfprotokolle nach Norm (optional vereinbar)
- Branchen
- Medizintechnik, Halbleiter, Display, Life Sciences, Augmented Reality, Automobilindustrie
- 01
Machbarkeitsprüfung und Vorversuche
- 02
Prozess- und Parameterentwicklung (Filamentierung, Ablation)
- 03
Programmierung und Job-Setup
- 04
Musterbearbeitung / Prototypen
- 05
Kleinserienfertigung
- 06
Qualitätskontrolle
- 07
Versand (FCA Prutting, DHL Express)
Werkstoffe & Verfahren
Technische Gläser
Bearbeitet ab 100 µm Materialstärke per Laserschneiden, Mikrobohren und Strukturieren.
Glaswafer
Substrate für Wafer Dicing und Mikrobearbeitung, u. a. für Halbleiter und Display.
Glassubstrate
Trägermaterialien für laserbasierte Mikrobearbeitung und Dünnschichtstrukturierung.
Saphir
Sprödes Hartmaterial für berührungsloses Laserschneiden und Mikrobohren.
Keramik
Sprödes Werkstoffsystem für präzise laserbasierte Trenn- und Bohrprozesse.
ITO-Dünnschicht
Selektiv strukturierte transparente leitfähige Schicht, z. B. für Display- und Sensoranwendungen.
ZnO-Dünnschicht
Funktionale Schicht für selektives Laserabtragen im Mikrometerbereich.
SnO2-Dünnschicht
Funktionale Oxidschicht für laserbasierte Strukturierung.
Metallschichten
Dünne Metallschichten für selektive Laserstrukturierung.
Photovoltaische Absorber
Dünnschicht-Absorber für laserbasierte Strukturierung.
Reifen (Gummi)
Oberfläche für laserbasiertes Reinigen, Vorbehandeln und Markieren, z. B. an Reifenformen.
Standorte
Prutting
DEProduktion / Sitz
- Losgröße
- Prototypen, Kleinserien
- Werkstoffe
- Glas, Glaswafer, Glassubstrate, Saphir, Keramik, Dünnschichten
- Laser-Mikrobearbeitungsanlagen
- Oberflächenanalysegeräte
Bauteile & Leistungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laserschneiden von Glas und spröden MaterialienZerspanung | – | – | – | Prototyp – Kleinserien | Glas, Saphir, Keramik, Glaswafer, Glassubstrate |
| Laser-Mikrobohren (Laserbohren)Zerspanung | – | – | – | – | Glas, Saphir, Keramik |
| Wafer DicingZerspanung | – | – | – | – | Glaswafer, Glas |
| Laserstrukturierung / selektives Abtragen funktionaler DünnschichtenOberfläche | – | – | – | – | ITO, ZnO, SnO2, Metallschichten, photovoltaische Absorber, Glas |
| Laserreinigung (laserbasierte Oberflächenreinigung)Oberfläche | – | – | – | – | Formen (Reifenformen, Spritzgussformen), Schweißnähte, Oberflächen mit Lack/Beschichtung/Rost/Oxiden |
| Laserabtragen (selektives Abtragen von Schichten/Oberflächen)Oberfläche | – | – | – | – | Rost, Lacke, Beschichtungen, Oxidschichten, technische Bauteile, Reifen |
| Laserbasiertes Vorbehandeln und Markieren von Oberflächen (technische Bauteile und Reifen)Oberfläche | – | – | – | – | technische Bauteile, Reifen |
| Laser-Filamentierung (Prozess-/Parameterentwicklung Filamentierung + Ablation)Oberfläche | – | – | – | – | Glas, glasähnliche Substrate |
| Qualitätskontrolle / Machbarkeitsprüfung und ErstbemusterungPrüfung | – | – | – | – | Glas, Saphir, Keramik |
Zusatzleistungen
Qualität
ChiemLas führt Machbarkeitsprüfungen, Erstbemusterungen und eine dokumentierte Qualitätskontrolle der bearbeiteten Bauteile durch. Prozess- und Parameterdokumentation inklusive Parameter-Set und Jobfile-Version ist Bestandteil der Musterbearbeitung.
| Nachweis | Prutting |
|---|---|
| Interne Qualitätskontrolle / Oberflächenanalyse | |
| ISO 9001 (belegt) | |
| Maßprüfprotokolle nach Norm (optional vereinbar) |