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Entwickelt Anlagen zur automatisierten Integration von Nanomaterialien wie Carbon Nanotubes in Halbleiterchips auf Wafer-Ebene.

Chiral Nano AG

Dübendorf (Schweiz)Neu auf Amplifa

2023Gegründet als ETH-Zürich-Spin-off

AGRechtsform (Schweiz)

DübendorfStandort

>1.000/hAssembly-Motionen der Nanoassembly Equipment

Über Chiral Nano

Chiral Nano AG ist ein 2023 in der Schweiz gegründetes Deep-Tech-Unternehmen und Spin-off der ETH Zürich. Das Unternehmen entwickelt Halbleiter-Fertigungsausrüstung zur Herstellung elektronischer Transistoren mit integrierten Nanomaterialien wie Carbon Nanotubes (CNT), TMDs, hBN, Graphene und Nanowires. Das Angebot umfasst die Nanodevice Foundry (Materialwachstum, Materialselektion, mechanischer Transfer, Bauteilfertigung sowie elektrische und strukturelle Charakterisierung), Design- und Prozessfluss-Unterstützung, Substrat-/Wafer-Fertigung als Service sowie die eigene Nanoassembly Equipment für automatisierte CNT-Integration. Der mechanische Transfer erfolgt kontaminationsfrei bei Raumtemperatur und ersetzt flüssigkeitsbasierte Abscheidungsverfahren. Das Unternehmen bedient Branchen wie Halbleiterfertigung, Quantentechnologie, Nanoelektronik, Photonik und Nanofluidik. Standort ist Dübendorf bei Zürich, mit Zugang zu einem Reinraum am Binnig and Rohrer Nanotechnology Center (BRNC).

Standort: Dübendorf
Verfahren: Nanomaterial-Integration (mechanischer Transfer von 1D/2D-Nanomaterialien auf Wafer), Nanomaterial growth, Nanomaterial characterization, Substrate fabrication (wafer fabrication service), Device design / layout design and process flow, Electrical/structural characterization of devices (e.g. CNT FET room and low temperature, Nanodevice Foundry (material growth, selection, mechanical transfer, device fabrication,, Nanodevice Foundry (Materialwachstum, Materialselektion, mechanischer Transfer, Bauteilfertigung)
Werkstoffe: Carbon nanotubes (CNT), Nanowires, TMDs, hBN, Graphene, Silicon (traditional, comparison basis), 200mm wafers, Carbon Nanotubes
Gegründet: 2023
Branchen: Halbleiterfertigung, Quantentechnologie, Nanoelektronik, Photonik, Nanofluidik

01
Device-Design und Prozessfluss
02
Substrat-/Wafer-Fertigung
03
Nanomaterial-Wachstum
04
Nanomaterial-Charakterisierung und Selektion
05
Automatisierter mechanischer Transfer (Nanoassembly)
06
Elektrische/strukturelle Charakterisierung

Nanomaterialien & Verfahren

CNT

Carbon Nanotubes

1D-Nanomaterial mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit für leistungsstarke Transistoren, Interconnects und Quantendot-Systeme.

Nanowires

Lineare 1D-Strukturen für Transistoren, Interconnects und Nanoscale-Sensoren.

TMD

TMDs

Zweidimensionale Materialien mit einstellbaren Bandlücken für ultradünne Transistoren und Optoelektronik (Roadmap).

hBN

Atomar dünnes 2D-Dieelektrikum für Heterostrukturen und Quantenbauelemente (Roadmap).

Graphene

2D-Nanomaterial für flexible Elektronik und fortschrittliche Optoelektronik (Roadmap).

Si-Wafer

200mm-Wafer (Silizium)

Substrate als Trägermaterial für die wafer-level Integration von Nanomaterialien.

Standorte

Dübendorf

Hauptsitz, Büro und Entwicklung; Reinraum-Zugang über BRNC

Stückgewicht / Größe: Wafer-Level (200mm; Upgrade-Pfad Richtung 12-Zoll)
Losgröße: Prototypen bis Pilotproduktion
Werkstoffe: CNT, Nanowires; TMDs, hBN, Graphene (Roadmap)

Nanoassembly Equipment (automatisierter CNT-Transfer, >1.000 Assembly-Motionen/h, sub-Mikron-Alignment)

Bauteile & Anlagen

**Nanoassembly Equipment – automatisierte CNT-Integration**Roboterbasierte Nanoassembly · Halbleiterfertigung

**Nanomaterial-Wachstum**Materialwachstum · Nanoelektronik

**Nanomaterial-Charakterisierung**Metrologie · Qualitätssicherung

Einblicke in die Fertigung

Device-Design und Prozessfluss am Arbeitsplatz

Branchen

HalbleiterfertigungQuantentechnologieNanoelektronikPhotonikNanofluidik

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Nanomaterial-Integration (mechanischer Transfer von 1D/2D-Nanomaterialien auf Wafer)Montage	sub-micron alignment accuracy	–	–	–	Carbon Nanotubes, TMDs, hBN, Graphene, Nanowires
Nanomaterial growthEngineering	–	–	–	–	Carbon Nanotubes, 2D materials (graphene, hBN, TMDs in Roadmap)
Nanomaterial characterizationPrüfung	–	–	–	–	Carbon Nanotubes, nanomaterials
Substrate fabrication (wafer fabrication service)Engineering	–	–	–	–	wafers
Device design / layout design and process flowEngineering	–	–	–	–	–
Electrical/structural characterization of devices (e.g. CNT FET room and low temperaturePrüfung	–	–	–	–	–
Nanodevice Foundry (material growth, selection, mechanical transfer, device fabrication,Montage	–	–	–	–	Carbon Nanotubes

2 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
Nanoassembly Equipment (automated nanoassembly system for CNT transfer)	Chiral	–	wafer-level (upgrade path toward 12-inch wafer support)	–	Dübendorf, Switzerland
Wafer processing machines	–	–	200mm wafers	–	–

Zusatzleistungen

Nanodevice Foundry (Materialwachstum, Materialselektion, mechanischer Transfer, Bauteilfertigung)Device-Design und Prozessfluss-UnterstützungSubstrat-/Wafer-Fertigung als ServiceNanoassembly Equipment (automatisierte CNT-Integration)Elektrische Charakterisierung (Raum- und Tieftemperaturmessungen)

Historie

2023
Gründung in der Schweiz als Spin-off der ETH Zürich