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Entwicklung und Fertigung hochpräziser SMD- und Semicon-Schablonen, Siebe und Schablonenrahmen für den technischen Druck
Christian Koenen GmbH
Ottobrunn-Riemerling · Győr (HU) · SangerhausenNeu auf Amplifa
Über Christian Koenen
Die Christian Koenen GmbH mit Hauptsitz in Ottobrunn-Riemerling bei München entwickelt und fertigt kundenspezifische Präzisionswerkzeuge für den technischen Druck, vor allem lasergeschnittene SMD- und Semicon-Schablonen, Siebe und Schablonenrahmen. Das Portfolio umfasst Lotpasten-, Stufen-, 3D-, Rework-, Kleberdruck-, Wafer-Bumping-, Balling- und LTCC-Schablonen sowie Veredelungsverfahren wie CK Plasma-Beschichtung (PCVD), Elektropolieren und galvanischen Nickel-Aufbau. Gefertigt wird in Einzelfertigung und Kleinserien aus Edelstahl, CK Nanovate™ Nickel, Nickel, Kunststoff und Aluminium, inklusive CNC-bearbeiteter Rahmen aus Aluminium-Profil und Aluminium-Kokillenguss. Die Produkte kommen in der Elektronikfertigung/SMT, Halbleiterindustrie, Automotive, Medizintechnik und bei erneuerbaren Energien zum Einsatz. Ein hauseigenes Application Center seit 2008 bietet Druckversuche, 3D-Vermessung, Prozessberatung und Schulungen mit EKRA-Drucksystemen, Koh-Young-Inspektion und REHM-Reflow-Technik. Über 150 Mitarbeitende fertigen in voll klimatisierter Produktion mit LPKF-Schneidlasern; ein Eilservice liefert Schablonen bis hin zum 6-Stunden-Service. Weitere Standorte sind Győr (Ungarn) und ein Vertriebsstandort in Sangerhausen.
- Standort
- Ottobrunn-Riemerling
- Verfahren
- Laser-Schneiden von SMD-Metallschablonen, Fräsen von Stufen-Schablonen (Stufentechnologie), Fräsen von Abstandshaltern für Balling-Schablonen (patentiertes Fräsverfahren), Plasma-Beschichtung von Schablonen (PCVD), Elektropolieren von Lasercut-Schablonen, CNC-Bearbeitung von Aluminium-Guss- und Profilrahmen (beidseitig), CAD/CAM Serviceleistungen (Konstruktion, Stufen- und Nutzenerstellung, Öffnungsberechnungen,, Druck- und Prozessberatung / Druckversuche (Application Center)
- Werkstoffe
- Edelstahl, CK Nanovate™ Nickel, Nickel, Kunststoff, Aluminium, Aluminium-Kokillenguss, Edelstahl (VA), Laserschneiden
- Zertifikate
- Voll klimatisierte Fertigung, Hochpräzise Mess- und Prüftechnik, Rückverfolgbarkeit der Prozesse
- Gegründet
- ca. 1971
- Mitarbeiter
- über 150
- Branchen
- Elektronikfertigung / SMT, Halbleiterindustrie, Automotive, Medizintechnik, Erneuerbare Energien, LTCC / Dickschicht-Hybridtechnik
- 01
CAD/CAM-Datenaufbereitung und Beratung
- 02
Laserschneiden der Schablonenfolie
- 03
Fräsen von Stufen, Abstandshaltern und Rahmen
- 04
Oberflächenveredelung (Plasma-Beschichtung, Elektropolieren, galvanischer
- 05
Rahmenmontage/Spannsysteme
- 06
Qualitätsprüfung und Vermessung
- 07
Versand inkl. Eilservice
Werkstoffe und Verfahren
Edelstahl
Standardfolienmaterial für lasergeschnittene SMD-Schablonen, auch für Kleberdruck- und Rahmensysteme (VA).
CK Nanovate™ Nickel
Patentiertes, hartes und duktiles Schablonenmaterial mit feiner Kornstruktur für kleinste Aperturen und lange Standzeiten.
Nickel
Material für galvanisch aufgebaute Schablonen, Kleberdruck-Schablonen und Superlegierungen für Wafer-Anwendungen.
Kunststoff
Material für PomPrint-Kleberdruck-Schablonen mit Präzisionsbohrungen.
Aluminium
Leichtes Profilmaterial für Schablonenrahmen und Schnellspannsysteme.
Aluminium-Kokillenguss
Gussrahmen mit beidseitiger CNC-Bearbeitung für planparallele, verwindungsfreie Spannrahmen.
Laserschneiden
Kernverfahren zur Herstellung gratfreier Aperturen bis 60 x 90 µm mit integrierter Kamerasystem-Vermessung.
Präzisionsfräsen
Patentiertes Fräsverfahren für Stufen-, 3D- und Balling-Schablonen inklusive Abstandshaltern.
CK Plasma-Beschichtung
Funktionale Oberflächenbeschichtung per PCVD zur Reduzierung der Haftung von Paste und Flussmittel in Aperturen.
Elektropolieren
Elektrochemisches Entgraten und Glätten der Laserschnittkanten für besseres Auslöseverhalten.
Galvanischer Aufbau
Galvanisch aufgebaute Nickelschablonen für spezielle Präzisionsanwendungen.
Standorte
Ottobrunn-Riemerling
DEHauptsitz, Produktion, Application Center
- Stückgewicht / Größe
- Schablonen ab 15 µm Materialstärke; Rahmen bis 800 x 600 mm
- Losgröße
- Einzelfertigung bis Kleinserien
- Werkstoffe
- Edelstahl, Nickel, CK Nanovate™ Nickel, Kunststoff, Aluminium
- LPKF Schneidlaser
- EKRA SERIO 5000
- EKRA XH STS
- Koh Young Meister S (3D SPI)
- REHM NEXUS Reflow-Ofen
- ASYS Board-Handling
- Heraeus Trockenofen
- Keyence VHX
- Leica M205C
- cyberTECHNOLOGIES CT300
- ERSA HR 550
- ERSA PL650A
- Kolb CB300
- GMS MC5000
- Gensonic Ultraschall
- Plasma-Reaktor (PCVD)
Schablonen und Werkzeuge
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Schneiden von SMD-MetallschablonenZerspanung | – | – | – | Einzelfertigung – Kleinserien | Edelstahl, CK Nanovate Nickel, Nickel |
| Fräsen von Stufen-Schablonen (Stufentechnologie)Zerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Fräsen von Abstandshaltern für Balling-Schablonen (patentiertes Fräsverfahren)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Plasma-Beschichtung von Schablonen (PCVD)Oberfläche | – | – | – | – | Edelstahl, CK Nanovate Nickel |
| Elektropolieren von Lasercut-SchablonenOberfläche | – | – | – | – | Edelstahl |
| CNC-Bearbeitung von Aluminium-Guss- und Profilrahmen (beidseitig)Zerspanung | – | 800 mm × 600 mm | – | – | Aluminium, Aluminium-Kokillenguss, Edelstahl (VA) |
| CAD/CAM Serviceleistungen (Konstruktion, Stufen- und Nutzenerstellung, Öffnungsberechnungen,Engineering | – | – | – | – | – |
| Druck- und Prozessberatung / Druckversuche (Application Center)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 3D-Vermessung gedruckter Depots (Lotpasteninspektion)Prüfung | – | 300 mm | – | – | – |
| Ebenheitsmessung an Substraten (Oberflächenscanner)Prüfung | Auflösung 0,1 µm in der Höhe, 1 µm in x und y | 300 mm | – | – | – |
| Vermessung von Leiterplatten (Positionsmessung, Verzugsfeststellung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Herstellung von Wafer Bumping Schablonen (Aperturen ab 60 µm x 90 µm, Materialstärken ab 15 µm, bisZerspanung | – | 304,8 mm (12 Zoll) | – | – | CK Nanovate Nickel, Superlegierungen |
| Herstellung von LTCC-/VIA-Fill-Schablonen (Aperturen ab 50 µm, Positionsgenauigkeit ±10 µm)Zerspanung | ±10 µm | – | – | – | CK Nanovate Nickel, Superlegierungen |
| Herstellung von Kleberdruck-Schablonen (PomPrint-Prozess)Zerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Kunststoff, Nickel |
| Herstellung von Rework-Schablonen inkl. HalterahmenZerspanung | – | – | – | – | – |
| Herstellung von 3D-Schablonen (Niveauunterschiede bis 3 mm)Zerspanung | – | 3 mm | – | – | – |
| Galvanischer Aufbau von SchablonenOberfläche | – | – | – | – | Nickel |
| Reinigung von Sieben, Schablonen und Substraten (vollautomatisch und manuell mit Ultraschall)Oberfläche | – | – | – | – | – |
16 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| LPKF Schneidlaser | LPKF | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling |
| Sieb- und Schablonendrucksystem | EKRA SERIO 5000 | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Lotpasteninspektionssystem (3D SPI) | Koh Young Meister S | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Reflow-Ofen | REHM NEXUS | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Board-Handling-System | ASYS | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Siebdrucksystem | EKRA XH STS | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Trockenofen | Heraeus | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Mikroskop / Vermessungssystem | Keyence VHX | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Mikroskop | Leica M205C | – | Vergrößerung 16-160fach, 100-1000fach | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Oberflächenscanner / Vermessungssystem | cyberTECHNOLOGIES CT300 | – | Arbeitsbereich 300 x 300 mm², Auflösung 0,1 µm (Höhe), 1 µm (x/y) | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Hybrid Rework System | ERSA HR 550 | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Platziersystem | ERSA PL650A | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling |
| Vollautomatische Reinigungsanlage | Kolb CB300 | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Vollautomatische Reinigungsanlage | GMS MC5000 | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Manueller Reinigungsplatz mit Ultraschall | Gensonic | 2 | – | – | Ottobrunn-Riemerling (Application Center) |
| Plasma-Reaktor (PCVD) | – | – | – | – | Ottobrunn-Riemerling |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Schablonenproduktion erfolgt vollständig klimatisiert mit voll ausgebauten LPKF-Schneidlasern, deren integrierte Kamerasysteme Lage und Position der Aperturen vermessen. Hochpräzise Mess- und Prüftechnik sowie eine Rückverfolgbarkeit der Prozesse sichern die Qualität von Waferapplikationen bis zu komplexen 3D-Stufenschablonen.
| Nachweis | Ottobrunn-Riemerling |
|---|---|
| Voll klimatisierte Fertigung | |
| Hochpräzise Mess- und Prüftechnik | |
| Rückverfolgbarkeit der Prozesse |
Historie
- ca. 1971
Gründung des Unternehmens
- 2008
Eröffnung des hauseigenen Labors für Forschung und Entwicklung – des Application Centers in Ottobrunn