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Cicor – Fertigung

Entwicklung und Fertigung fortschrittlicher Elektroniklösungen: Leiterplatten, PCBA, Mikroelektronik, Präzisionskunststoff und Systemintegration.

Cicor Logo

Cicor Technologies Ltd.

Bronschhofen (Hauptsitz) · Boudry · Wangs · Dresden · Radeberg · Suhl · Wutha-Farnroda/Buttlar · Angers · Arad · Hartlepool · Norrtälje · Málaga · Dongguan · Ho Chi Minh City · ClevelandNeu auf Amplifa

1966Gegründet
26+Produktionsstandorte weltweit
13Länder mit Produktion
SIX: CICNBörsennotierung (Schweiz)
ISO 14644 Kl. 5–8Reinraumklassen

Über Cicor

Cicor ist ein europaweit tätiger Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für elektronische Systeme. Die Gruppe fertigt Leiterplatten (PCB) und Dünn- und Dickschichtsubstrate, bestückt Leiterplatten in SMT- und THT-Technik, fertigt mikroelektronische Module (Hybrid Circuits, Wire Bonding) und bietet Kabelkonfektionierung, Box Building sowie komplette Systemintegration einschliesslich Gehäuse- und Kunststoffkomponenten. Die Präzisionskunststoff-Sparte umfasst Spritzguss, Werkzeugbau und Lackierung; Reinraumfertigung nach ISO 14644 (Klassen 5–8) ermöglicht Medizin- und Pharmaanwendungen. Engineering Services decken Produktentwicklung, Prozess-Engineering, Testentwicklung und EMV-Prüfung ab. Hauptmärkte sind Medizintechnik (u. a. Implantate, Hörgeräte, Smart Drug Delivery), Industrie sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Hauptsitz ist Bronschhofen (Schweiz); Produktionstandorte bestehen in der Schweiz, Deutschland, Frankreich, Rumänien, Grossbritannien, Schweden, Spanien, Marokko, Asien und den USA.

Standort
Bronschhofen
Verfahren
Printed Circuit Board Assembly (SMT), Printed Circuit Board Assembly (THT), Microelectronic Assembly (Gehäuse- und Verbindungstechnologien), Cable Assembly & Wire Harness (Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln, Overmoulding/Umspritzen), Box Building / System Integration, PCBA Prototyping, PCB Manufacturing (Leiterplattenfertigung), Hybrid Circuits (Dünn- und Dickschichtsubstrate)
Werkstoffe
Leiterplatten (Advanced PCBs und Substrate), SMT- und THT-Bestückung, Dünn- und Dickschichtsubstrate, Kunststoff (Präzisionskunststoff), Kabel und Drähte (Wire Harness)
Zertifikate
ISO 9001, ISO 13485, ISO 15378, ISO 14001, ISO 45001, ISO 27001, ISO 50001, EN 9100 / AS9100, IATF 16949, ISO 19443, AQAP 2110, Nadcap, JOSCAR, Cyber Essentials Plus, Cleanroom ISO 14644 Klasse 5–8, AEO, EN 9100
Gegründet
1966
Branchen
Medizintechnik, Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automotive, Healthcare Technology / Medizintechnik, Industrie / Industrieelektronik
  1. 01

    Engineering (Produkt-, Prozess-, Testentwicklung, EMV)

  2. 02

    Leiterplatten- und Substratfertigung

  3. 03

    SMT/THT-Bestückung

  4. 04

    Mikroelektronikbestückung (Hybrid Circuits)

  5. 05

    Kabelkonfektionierung/Wire Harness

  6. 06

    Spritzguss/Werkzeugbau

  7. 07

    Box Building/Systemintegration

  8. 08

    Test und Qualitätsprüfung

Werkstoffe und Verfahren

PCB

Leiterplatten (Advanced PCBs und Substrate)

Eigene Fertigung fortschrittlicher Leiterplatten sowie Dünn- und Dickschichtsubstrate für Miniaturisierung und Mikroelektronik.

PCBA

SMT- und THT-Bestückung

Automatisierte Oberflächen- und Durchsteckmontage für Baugruppen hoher Zuverlässigkeit.

Hybrid

Dünn- und Dickschichtsubstrate

Substrattechnologien für Mikroelektronikmodule mit Gehäuse- und Verbindungstechnologien.

Ku

Kunststoff (Präzisionskunststoff)

Spritzguss, Werkzeugbau und Lackierung für Gehäuse und integrierte Kunststoffkomponenten.

Kabel

Kabel und Drähte (Wire Harness)

Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln und Umspritzen (Overmoulding) zu integrierbaren Baugruppen.

Standorte

Bronschhofen

CH

Hauptsitz (Cicor Management AG), Produktion

  • Reinraum ISO 14644

Boudry

CH

Produktion

Wangs

CH

Produktion Luft- und Raumfahrt

Dresden

DE

Produktion

Radeberg

DE

Produktion

Suhl

DE

Produktion

Wutha-Farnroda / Buttlar

DE

Produktion

Arad

RO

Produktion Leiterplattenbestückung

Bauteile und Systeme

Embedded-PCB-Demonstrator
Embedded-PCB-DemonstratorLeiterplattenfertigung · Industrie
Mikroelektronikmodul (Wire Bonding)
Mikroelektronikmodul (Wire Bonding)Mikroelektronikbestückung · Medizintechnik
Elektronische Baugruppe (PCB)
Elektronische Baugruppe (PCB)PCBA (SMT/THT) · Medizintechnik
Präzisionskunststoff-Komponente
Präzisionskunststoff-KomponenteSpritzguss · Medizintechnik
Implantat-Elektronik
Implantat-ElektronikMikroelektronik/Reinraum · Medizintechnik

Einblicke in die Fertigung

Fertigung in der Medizintechnik
Fertigung in der Medizintechnik
Engineering im Fertigungsumfeld
Engineering im Fertigungsumfeld
Produktion bei Cicor
Produktion bei Cicor
Montage elektronischer Baugruppen
Montage elektronischer Baugruppen

Branchen

MedizintechnikIndustrieelektronikLuft- und Raumfahrt und VerteidigungAutomotiveHealthcare Technology / MedizintechnikIndustrie / IndustrieelektronikAutomotive (IATF 16949-Zertifizierungen deuten darauf hin)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Printed Circuit Board Assembly (SMT)Montage––––Leiterplatten (PCB)
Printed Circuit Board Assembly (THT)Montage––––Leiterplatten (PCB)
Microelectronic Assembly (Gehäuse- und Verbindungstechnologien)Montage–––––
Cable Assembly & Wire Harness (Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln, Overmoulding/Umspritzen)Montage––––Kabel/Drähte, Kunststoff (Overmoulding)
Box Building / System IntegrationMontage–––––
PCBA PrototypingMontage––––Leiterplatten (PCB)
PCB Manufacturing (Leiterplattenfertigung)Engineering––––Leiterplatten (PCB)
Hybrid Circuits (Dünn- und Dickschichtsubstrate)Engineering–––––
Precision Plastics (Präzisionskunststoff, Werkzeugbau, Spritzguss/Moulding, Lackierung)Kunststoff––––Kunststoff
Final Assembly (Endmontage medizinischer Geräte)Montage–––––
Cleanroom Fertigung (ISO 14644 Klassen 5–8)Montage–––––
Test EngineeringPrüfung–––––
EMC Testing (EMV-Prüfung / EMC Lab)Prüfung–––––
Product DevelopmentEngineering–––––
Process EngineeringEngineering–––––

Zusatzleistungen

Engineering Services (Produktentwicklung, Prozess-Engineering, Test Engineering, EMV-Labor)Electronic Manufacturing Services (PCBA SMT/THT, Systembau, Box Building)Mikroelektronikbestückung (Hybrid Circuits)Dünn- und DickschichtsubstratePräzisionskunststoff (Spritzguss, Werkzeugbau, Lackierung)Advanced PCBs and SubstratesPCBA-Prototyping-Shop (Montage in 6 Werktagen)Reinraumfertigung (ISO Klasse 5–8)End-to-End-Fertigung inkl. Gehäuse-, Kabel- und KomponentenintegrationBill of Materials Management und regulatorische UnterstützungDesign-to-Manufacturing Transfers

Qualität und Zertifizierungen

Qualitätsdaten werden lückenlos vom ersten Produktionsschritt bis zum Endprodukt erfasst; jede Baugruppe ist eindeutig gekennzeichnet, sodass Prüfnachweis und Rückverfolgbarkeit auf Einzelteilebene dokumentiert sind. Zertifikate je Standort umfassen u. a. ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001, EN 9100 und IATF 16949.

NachweisBronschhofenBoudryWangsDresdenRadebergSuhlWutha-Farnroda / ButtlarArad
ISO 9001
ISO 13485
ISO 14001
EN 9100
ISO 45001
ISO 27001

Historie

  1. 1966

    Gründung als Cicorel S.A. in der Westschweiz; anfänglich Fertigung von Leiterplatten für Quarzuhren.

  2. 1998

    Kotierung an der Schweizer Börse (SIX Swiss Exchange)

  3. 2005

    Eintritt in den Electronic Manufacturing Services-Markt; bewährter Partner im Hörgerätemarkt

  4. 2016

    Alexander Hagemann tritt als CEO in die Cicor Group ein (September)

  5. 2021

    Kontinuierlicher Ausbau von Entwicklungs- und Fertigungskompetenzen durch gezielte Expansion, insbesondere in Medizintechnik, Industrie sowie Luft-/Raumfahrt und Verteidigung

  6. 2026

    Cicor feiert 60-jähriges Jubiläum

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