Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Entwicklung und Fertigung fortschrittlicher Elektroniklösungen: Leiterplatten, PCBA, Mikroelektronik, Präzisionskunststoff und Systemintegration.

Cicor Technologies Ltd.
Bronschhofen (Hauptsitz) · Boudry · Wangs · Dresden · Radeberg · Suhl · Wutha-Farnroda/Buttlar · Angers · Arad · Hartlepool · Norrtälje · Málaga · Dongguan · Ho Chi Minh City · ClevelandNeu auf Amplifa
Über Cicor
Cicor ist ein europaweit tätiger Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für elektronische Systeme. Die Gruppe fertigt Leiterplatten (PCB) und Dünn- und Dickschichtsubstrate, bestückt Leiterplatten in SMT- und THT-Technik, fertigt mikroelektronische Module (Hybrid Circuits, Wire Bonding) und bietet Kabelkonfektionierung, Box Building sowie komplette Systemintegration einschliesslich Gehäuse- und Kunststoffkomponenten. Die Präzisionskunststoff-Sparte umfasst Spritzguss, Werkzeugbau und Lackierung; Reinraumfertigung nach ISO 14644 (Klassen 5–8) ermöglicht Medizin- und Pharmaanwendungen. Engineering Services decken Produktentwicklung, Prozess-Engineering, Testentwicklung und EMV-Prüfung ab. Hauptmärkte sind Medizintechnik (u. a. Implantate, Hörgeräte, Smart Drug Delivery), Industrie sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Hauptsitz ist Bronschhofen (Schweiz); Produktionstandorte bestehen in der Schweiz, Deutschland, Frankreich, Rumänien, Grossbritannien, Schweden, Spanien, Marokko, Asien und den USA.
- Standort
- Bronschhofen
- Verfahren
- Printed Circuit Board Assembly (SMT), Printed Circuit Board Assembly (THT), Microelectronic Assembly (Gehäuse- und Verbindungstechnologien), Cable Assembly & Wire Harness (Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln, Overmoulding/Umspritzen), Box Building / System Integration, PCBA Prototyping, PCB Manufacturing (Leiterplattenfertigung), Hybrid Circuits (Dünn- und Dickschichtsubstrate)
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Advanced PCBs und Substrate), SMT- und THT-Bestückung, Dünn- und Dickschichtsubstrate, Kunststoff (Präzisionskunststoff), Kabel und Drähte (Wire Harness)
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 13485, ISO 15378, ISO 14001, ISO 45001, ISO 27001, ISO 50001, EN 9100 / AS9100, IATF 16949, ISO 19443, AQAP 2110, Nadcap, JOSCAR, Cyber Essentials Plus, Cleanroom ISO 14644 Klasse 5–8, AEO, EN 9100
- Gegründet
- 1966
- Branchen
- Medizintechnik, Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automotive, Healthcare Technology / Medizintechnik, Industrie / Industrieelektronik
- 01
Engineering (Produkt-, Prozess-, Testentwicklung, EMV)
- 02
Leiterplatten- und Substratfertigung
- 03
SMT/THT-Bestückung
- 04
Mikroelektronikbestückung (Hybrid Circuits)
- 05
Kabelkonfektionierung/Wire Harness
- 06
Spritzguss/Werkzeugbau
- 07
Box Building/Systemintegration
- 08
Test und Qualitätsprüfung
Werkstoffe und Verfahren
Leiterplatten (Advanced PCBs und Substrate)
Eigene Fertigung fortschrittlicher Leiterplatten sowie Dünn- und Dickschichtsubstrate für Miniaturisierung und Mikroelektronik.
SMT- und THT-Bestückung
Automatisierte Oberflächen- und Durchsteckmontage für Baugruppen hoher Zuverlässigkeit.
Dünn- und Dickschichtsubstrate
Substrattechnologien für Mikroelektronikmodule mit Gehäuse- und Verbindungstechnologien.
Kunststoff (Präzisionskunststoff)
Spritzguss, Werkzeugbau und Lackierung für Gehäuse und integrierte Kunststoffkomponenten.
Kabel und Drähte (Wire Harness)
Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln und Umspritzen (Overmoulding) zu integrierbaren Baugruppen.
Standorte
Bronschhofen
CHHauptsitz (Cicor Management AG), Produktion
- Reinraum ISO 14644
Boudry
CHProduktion
Wangs
CHProduktion Luft- und Raumfahrt
Dresden
DEProduktion
Radeberg
DEProduktion
Suhl
DEProduktion
Wutha-Farnroda / Buttlar
DEProduktion
Arad
ROProduktion Leiterplattenbestückung
Bauteile und Systeme





Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Printed Circuit Board Assembly (SMT)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Printed Circuit Board Assembly (THT)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Microelectronic Assembly (Gehäuse- und Verbindungstechnologien)Montage | – | – | – | – | – |
| Cable Assembly & Wire Harness (Schneiden, Abisolieren, Crimpen, Bündeln, Overmoulding/Umspritzen)Montage | – | – | – | – | Kabel/Drähte, Kunststoff (Overmoulding) |
| Box Building / System IntegrationMontage | – | – | – | – | – |
| PCBA PrototypingMontage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| PCB Manufacturing (Leiterplattenfertigung)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Hybrid Circuits (Dünn- und Dickschichtsubstrate)Engineering | – | – | – | – | – |
| Precision Plastics (Präzisionskunststoff, Werkzeugbau, Spritzguss/Moulding, Lackierung)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
| Final Assembly (Endmontage medizinischer Geräte)Montage | – | – | – | – | – |
| Cleanroom Fertigung (ISO 14644 Klassen 5–8)Montage | – | – | – | – | – |
| Test EngineeringPrüfung | – | – | – | – | – |
| EMC Testing (EMV-Prüfung / EMC Lab)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Product DevelopmentEngineering | – | – | – | – | – |
| Process EngineeringEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierungen
Qualitätsdaten werden lückenlos vom ersten Produktionsschritt bis zum Endprodukt erfasst; jede Baugruppe ist eindeutig gekennzeichnet, sodass Prüfnachweis und Rückverfolgbarkeit auf Einzelteilebene dokumentiert sind. Zertifikate je Standort umfassen u. a. ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001, EN 9100 und IATF 16949.
| Nachweis | Bronschhofen | Boudry | Wangs | Dresden | Radeberg | Suhl | Wutha-Farnroda / Buttlar | Arad |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||||||
| ISO 13485 | ||||||||
| ISO 14001 | ||||||||
| EN 9100 | ||||||||
| ISO 45001 | ||||||||
| ISO 27001 |
Historie
- 1966
Gründung als Cicorel S.A. in der Westschweiz; anfänglich Fertigung von Leiterplatten für Quarzuhren.
- 1998
Kotierung an der Schweizer Börse (SIX Swiss Exchange)
- 2005
Eintritt in den Electronic Manufacturing Services-Markt; bewährter Partner im Hörgerätemarkt
- 2016
Alexander Hagemann tritt als CEO in die Cicor Group ein (September)
- 2021
Kontinuierlicher Ausbau von Entwicklungs- und Fertigungskompetenzen durch gezielte Expansion, insbesondere in Medizintechnik, Industrie sowie Luft-/Raumfahrt und Verteidigung
- 2026
Cicor feiert 60-jähriges Jubiläum