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Leiterplattendesign und Leiterplattenfertigung – von der Schaltungsidee bis zur bestückten Platine

CI

cicotron Gesellschaft für Mikroelektronik mbH

Türkenfeld 13, 84098 Hohenthann (DE)Neu auf Amplifa

1993Gegründet
7Mitarbeitende
+200Zufriedene Kunden
bis 24 Lagen, 24 x 18 InchesLeiterplattengröße
HRB 14232, AG LandshutRegister

Über cicotron

Die cicotron GmbH mit Sitz in Hohenthann (Bayern) ist ein 1993 gegründetes Dienstleistungsunternehmen, das sich auf Leiterplatten (PCB) spezialisiert hat. Das Leistungsportfolio umfasst durchgängige PCB-Kompetenz: Leiterplattendesign und Elektronikdesign (Stromlaufplanerstellung, Library-Erstellung, Multilayer-, HDI- und Flex-/Starrflex-Layouts), CAE-/CAM-Bearbeitung sowie Fertigungsdaten- und Dokumentationserstellung. Ergänzend koordiniert das Unternehmen die Leiterplattenfertigung – von 2-lagigen durchkontaktierten Platinen über Multilayer und HDI StackedVia/SBU bis zu Starrflex-, Flex-, Metal-Core- und Dickkupfer-Leiterplatten – über ein Partnernetzwerk, und organisiert auf Wunsch die Bestückung (Turn-key-Assembly, Box Build). Als Werkstoffe werden FR-4 und Polyimid (PI) eingesetzt; Platinengrößen bis 24 x 18 Inches, Dicke 0,1–6 mm und bis zu 24 Lagen sind möglich. Mit sieben Mitarbeitern und über 20-jähriger Erfahrung im Design und in der Produktion von Leiterplatten bedient cicotron Kunden aus der Elektronikbranche in Europa.

Standort
Hohenthann
Verfahren
Leiterplattendesign / Elektronikdesign / CAD-Design (Stromlaufplanerstellung, Library-Erstellung,, Leiterplattenfertigung (PCB-Fabrication) – HDI StackedVia/SBU, Multilayer, Starrflex-Leiterplatten,, Bestückung von Leiterplatten (durch Partnernetzwerk, Turn-key PCB Assembly, Box Build), PCB-Prüfung / Testing (Prüfbarkeit von Leiterplatten), Drilling Services (Bohrdienstleistungen, Microvias/Laser Drilled, Blind & Buried Vias), Cutting Services (Schneiddienstleistungen), Conformal Coating (Schutzbeschichtung), Stencil-Produktion (Schablonen für Bestückung)
Werkstoffe
FR-4, Polyimid (PI), Dickkupfer (Thick Copper), Metal core / Heatsink (metallkernbasiert), Kupfer (galvanische Durchkontaktierung, Leiterbahnen), Metal core / Heatsink, Kupfer
Zertifikate
ISO 9001:2015, DIN EN ISO 9001:2008, DIN EN ISO 9001:2000
Gegründet
1993
Mitarbeiter
7
Branchen
Elektronik, Leiterplatten
  1. 01

    Leiterplatten-/Elektronikdesign (Stromlauf, Library, Layout)

  2. 02

    CAE-/CAM-Bearbeitung und Fertigungsdaten-/Dokumentationserstellung

  3. 03

    PCB-Produktion (koordiniert über Partnernetzwerk)

  4. 04

    Prüfung von Leiterplatten

  5. 05

    Leiterplattenbestückung (Turn-key, Box Build) über Partnernetzwerk

Werkstoffe & PCB-Technologien

FR-4

FR-4

Standard-Basismaterial für starre Leiterplatten von 2-lagig bis Multilayer.

PI

Polyimid (PI)

Flexibles Basismaterial für Flex- und Starrflex-Leiterplatten.

Cu thick

Dickkupfer (Thick Copper)

Kupferauflagen für Anwendungen mit hohen Strömen.

MCPCB

Metal core / Heatsink

Metallkern-Leiterplatten mit verbesserter Wärmeableitung.

Cu

Kupfer

Galvanische Durchkontaktierung und Leiterbahnen.

Standorte

Hohenthann

DE

Hauptsitz, Design und Koordination

Losgröße
Prototyp und Serie
Werkstoffe
FR-4, Polyimid, Dickkupfer, Metal core

Branchen

ElektronikLeiterplatten

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattendesign / Elektronikdesign / CAD-Design (Stromlaufplanerstellung, Library-Erstellung,Engineering––––FR-4, Polyimid (PI)
Leiterplattenfertigung (PCB-Fabrication) – HDI StackedVia/SBU, Multilayer, Starrflex-Leiterplatten,Engineering–24 x 18 Inches–Prototyp und SerieFR-4, Polyimid (PI), Dickkupfer, Metal core
Bestückung von Leiterplatten (durch Partnernetzwerk, Turn-key PCB Assembly, Box Build)Montage–––Kleinserien–
PCB-Prüfung / Testing (Prüfbarkeit von Leiterplatten)Prüfung–––––
Drilling Services (Bohrdienstleistungen, Microvias/Laser Drilled, Blind & Buried Vias)Zerspanung––––FR-4, Polyimid (PI)
Cutting Services (Schneiddienstleistungen)Zerspanung––––FR-4, Polyimid (PI)
Conformal Coating (Schutzbeschichtung)Oberfläche–––––
Stencil-Produktion (Schablonen für Bestückung)Engineering–––––
PCB Reverse EngineeringEngineering–––––
Technologieberatung / Produktionseinkauf-Koordination (Fertigung über Partnernetzwerk)Engineering–––––

Zusatzleistungen

LeiterplattendesignElektronikdesignCAD-DesignStromlaufplanerstellungLibrary-ErstellungTechnologieberatungCAE-CAM BearbeitungFertigungsdaten-/DokumentationserstellungPCB-ProduktionLeiterplattenbestückungPrüfung von LeiterplattenReverse EngineeringConformal CoatingLaserdrillingFräs-/BohrdienstleistungenStencil

Qualität

Die Fertigung erfolgt nach ISO 9001 (zuletzt zertifiziert nach ISO 9001:2015). Die Prüfung von Leiterplatten gehört zum eigenen Leistungsspektrum.

NachweisHohenthann
ISO 9001:2015

Historie

  1. 1993

    Unternehmensgründung

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