Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Entwicklung und Elektronikfertigung von Thermocyclern, PCR-Workstations und elektronischen Baugruppen für Life Sciences und Diagnostik.
CLEMENS GmbH
Waldbüttelbrunn (97297)Neu auf Amplifa
Über CLEMENS
Die CLEMENS GmbH ist ein Elektronikunternehmen mit Sitz in Waldbüttelbrunn bei Würzburg, das seit 1989 in Oberflächenmontagetechnik (SMT) fertigt. Das Unternehmen entwickelt und produziert elektronische Geräte und Baugruppen, insbesondere Thermocycler und PCR-Workstations für Life-Science- und Diagnostiklabore, und bietet darüber hinaus Auftragsfertigung (EMS) sowie Entwicklungsdienstleistungen (EES) an. Die Wertschöpfung umfasst Elektronik- und Softwareentwicklung, mechanische Konstruktion, SMT- und THT-Bestückung, Reflow-, Wellen- und Selektivlöten, Lackieren und Vergießen, elektromechanische Montage kompletter Geräte sowie Inbetriebnahme und Endprüfung. Gefertigt wird für Kunden aus Labortechnik, Medizintechnik, Biotechnologie, Umweltforschung und Prüftechnik, u. a. für Eppendorf und VWR/Avantor. Stückzahlen reichen von Prototypen über Kleinserien bis zu 5.000–10.000 Stück pro Jahr; Leiterplatten bis 500 × 400 mm werden verarbeitet. Das Unternehmen ist nach EN ISO 9001:2015, EN ISO 13485:2016 und ISO 14001:2015 zertifiziert.
- Standort
- Waldbüttelbrunn
- Verfahren
- SMT-Oberflächenmontage (Surface-Mount Technology), THT manuelle Bestückung (Through-Hole), Wellenlöten (Doppelwellenlötanlage mit Sprühfluxer), Selektivlöten, Dampfphasenlöten, Reflowlöten unter Stickstoffatmosphäre (automatisierter Lötprozess), BGA Rework, Lackieren und Vergießen von Elektronikbaugruppen (Schutz-/EMV-Lack)
- Werkstoffe
- Edelstahl (rostfrei), Makrolon, Leiterplatten, Schutz- bzw. EMV-Lack, SMD-Bauelemente (0402, 0201, BGA), Bedrahtete Bauelemente, Schutz- und EMV-Lack, Vergussmassen
- Zertifikate
- EN ISO 9001:2015, EN ISO 13485:2016 + AC:2018 + A11:2021, ISO 14001:2015, IPC-A-610F:2014, EN ISO 13485:2016, TÜV-Fertigungsaudit (halbjährlich)
- Gegründet
- 1989
- Branchen
- Labortechnik / Life Sciences, Medizintechnik / medizinische Diagnostik, Prüftechnik, Biotechnologie, Umweltforschung, Tier- und Pflanzenzüchtung
- 01
Engineering Services (Entwicklung Elektronik, Software, Mechanik)
- 02
Prototyping (CNC, 3D-Druck)
- 03
Materialmanagement und Beschaffung
- 04
SMT-Bestückung und Reflöten
- 05
THT-Bestückung, Wellen- und Selektivlöten
- 06
Lackieren und Vergießen
- 07
Einpresstechnik
- 08
AOI und Qualitätssicherung
- 09
Elektromechanische und Gerätemontage
- 10
Inbetriebnahme, Kalibrierung und Endprüfung
- 11
After Sales Service und Logistik
Werkstoffe und Verfahren
Leiterplatten
Basis aller Baugruppen, bestückt bis 500 × 400 mm in SMT und THT.
SMD-Bauelemente (0402, 0201, BGA)
Verarbeitung kleinster Bauteilgrößen in der Oberflächenmontage.
Bedrahtete Bauelemente
Manuelle Bestückung und Löten in Wellen- und Selektivlötanlage.
Schutz- und EMV-Lack
Beschichtung von Baugruppen für raue Umgebungsbedingungen und Ex-Anforderungen.
Vergussmassen
Vergießen von Baugruppen für mechanische Robustheit.
Edelstahl (rostfrei)
Gehäuse und Arbeitsflächen eigener Produkte wie der PCR Workstation Pro.
Makrolon
UV-absorbierende Sicherheitsscheiben in PCR-Workstations.
Standorte
Waldbüttelbrunn
DEHauptsitz, Entwicklung, Fertigung, Service, Administration
- Losgröße
- Prototyp bis 5.000–10.000 Stück/Jahr
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD/THT-Bauelemente, Edelstahl, Makrolon
- 2 × Fuji AIMEX IIS SMT-Bestückungssysteme
- SEHO Selective Line Selektivlötanlage
- SEHO SelectLine-C 2-Kopf-Selektivlötanlage
- SEHO GoWave Wellenlötanlage (450 mm Arbeitsbreite)
- Dampfphasenlötanlage
- Lotpastendrucker HIT 520L Inline
- 3D-AOI Omron VT-S730
- AOI-Systeme Orbotech
- 4 × LaserLite Bestückungstische (THT)
- DCT Injet 888 Waschanlage
- kurtz ersa HR550 Rework System
- XRAY Bauteilzähler XRHcount
- ATLAS DRY Trockenschrank
- Keyence VHX-X1F Digitalmikroskop
- CNC-Roboter (Prototyping)
- 3D-Drucker
Bauteile und Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Oberflächenmontage (Surface-Mount Technology)Fügen | – | bis 500 x 400 mm Leiterplatten (Fuji) | – | 5.000 bis 10.000 Stück pro Jahr | Leiterplatten, SMD-Bauelemente (0402, 0201, BGA) |
| THT manuelle Bestückung (Through-Hole)Fügen | – | 450 mm Arbeitsbreite (Wellenlötanlage) | – | – | bedrahtete Bauelemente |
| Wellenlöten (Doppelwellenlötanlage mit Sprühfluxer)Fügen | – | 450 mm | – | – | bedrahtete Bauelemente auf Leiterplatten |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile auf Leiterplatten |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | SMD-Bauelemente |
| Reflowlöten unter Stickstoffatmosphäre (automatisierter Lötprozess)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, BGA, SMD |
| BGA ReworkFügen | – | – | – | – | BGAs, elektronische Bauteile |
| Lackieren und Vergießen von Elektronikbaugruppen (Schutz-/EMV-Lack)Oberfläche | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| Einpresstechnik (Einpressen vielpoliger Steckverbinder in Leiterplatten)Fügen | – | – | – | – | Steckverbinder, Leiterplatten (Back Planes, Back Panels, Hauptplatinen) |
| Elektromechanische Montage / GerätemontageMontage | – | – | – | mittlerer Stückzahlbereich | – |
| Montage von Sondermaschinen, Einzelteilen und Baugruppen (elektrisch, mechanisch)Montage | – | – | – | – | – |
| Inbetriebnahme und Endprüfung (Firmware, Konfiguration, Parametrierung, Justage, Kalibrierung,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Automatische Optische Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Funktionstests, Sichtkontrolle, Isolations- und HochspannungsprüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Rapid Prototyping mechanischer und elektronischer Prototypen (CNC Roboter, 3D-Druck)Engineering | – | – | – | – | – |
| Entwicklung elektronischer Baugruppen (Schaltplan, Layout, Simulation, EMV, EX-Schutz)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leiterplattendesign, Re-Design und Flachbaugruppen-DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Mechanische Konstruktion (3D-CAD, Simulation von Strömungen/Wärme)Engineering | – | – | – | – | – |
| Firmware- und Softwareentwicklung (GUI, Touch, DSP, UML)Engineering | – | – | – | – | – |
| Waren eingangskontrolle (Soll-Ist-Vergleich mechanischer Teile)Prüfung | – | – | – | – | mechanische Teile |
| Reinigung bestückter Leiterplatten (Waschanlage)Oberfläche | – | – | – | – | bestückte Leiterplatten |
16 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückungssystem | Fuji AIMEX IIS | 2 | Leiterplatten bis 500 x 400 mm | 2017 | Waldbüttelbrunn |
| Selektivlötanlage | SEHO Selective Line | 1 | – | 2016 | Waldbüttelbrunn |
| Wellenlötanlage | SEHO GoWave | 1 | – | 2019 | Waldbüttelbrunn |
| 2-Kopf-Selektivlötanlage | SEHO SelectLine-C | 1 | – | 2026 | Waldbüttelbrunn |
| 3D-AOI System | Omron VT-S730 | 1 | – | 2020 | Waldbüttelbrunn |
| Lotpastendrucker | HIT 520L Inline | 1 | – | 2020 | Waldbüttelbrunn |
| Dampfphasenlötanlage | – | 1 | – | – | Waldbüttelbrunn |
| Waschanlage für bestückte Leiterplatten | DCT Injet 888 | 1 | – | 2023 | Waldbüttelbrunn |
| Rework System (BGA) | kurtz ersa HR550 | 1 | – | 2024 | Waldbüttelbrunn |
| XRAY Bauteilzähler | XRHcount | 1 | – | 2025 | Waldbüttelbrunn |
| Trockenschrank | ATLAS DRY | 1 | – | 2025 | Waldbüttelbrunn |
| Digitalmikroskop | Keyence VHX-X1F | 1 | – | 2026 | Waldbüttelbrunn |
| AOI-Systeme | Orbotech | – | – | – | Waldbüttelbrunn |
| LaserLite Bestückungstische (THT) | LaserLite | 4 | – | – | Waldbüttelbrunn |
| CNC Roboter (Prototyping) | – | 1 | – | – | Waldbüttelbrunn |
| 3D-Drucker | – | – | – | – | Waldbüttelbrunn |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Fertigung ist nach EN ISO 9001:2015, EN ISO 13485:2016 und ISO 14001:2015 zertifiziert und orientiert sich an IPC-A-610F; die Fertigungsstätte wird halbjährig freiwillig durch den TÜV auditert. Die Qualitätssicherung umfasst Wareneingangsprüfung, 3D-AOI, Funktionstests sowie Isolations- und Hochspannungsprüfung.
| Nachweis | Waldbüttelbrunn |
|---|---|
| EN ISO 9001:2015 | |
| EN ISO 13485:2016 | |
| ISO 14001:2015 | |
| IPC-A-610F:2014 | |
| TÜV-Fertigungsaudit (halbjährlich) |