Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Schweizer EMS-Dienstleister für Elektronikleiterplatten, Box Building und Mikropräzisionssysteme
Cloos Electronic SA
Le Locle (CH)Neu auf Amplifa
Über CLOOS electronic
CLOOS electronic SA ist ein Schweizer EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Le Locle im Kanton Neuenburg. Das Unternehmen fertigt Elektronikleiterplatten mit SMD- und THT-Bestückung bis 01005-Bauteile und PCB-Größen bis 1,50 m auf Substraten wie FR4, Keramik, Flex und Aluminium, inklusive 100 % AOI-Inspektion und 100 % Funktionstest. Über die PCBA-Fertigung hinaus umfasst das Leistungsspektrum Box Building, Kabelkonfektion, Schaltschrankbau nach Eplan-Unterlagen, Conformal Coating, Kleben von Gehäusen mit IP67-Schutz, Montage von Mikropräzisionssystemen, Batterie-Qualifikation sowie 19-Zoll-Rack-Montage von 10 HE bis 42 HE. Gegründet 1986 als Elektroniklieferant der deutschen Cloos-Schweisstechnik-Gruppe, konzentriert sich das 2022 ausgegründete Unternehmen vollständig auf den Schweizer Markt und beliefert Branchen wie Medizintechnik, Uhren- und Luxusindustrie, IoT, IT-Server, Energiesysteme, Industrieelektronik und Robotik. Auf 2.500 m² Produktionsfläche werden Prototypen bis Serien gefertigt; die Lieferung erfolgt weltweit.
- Standort
- Le Locle
- Verfahren
- PCBA – SMD-Bestückung (bis 01005, Mikro-BGA), PCBA – THT-Bestückung (computergestützter Koordinatentisch), Selektivlöten, Wellenlöten (unter Stickstoff), Reflow-Löten (unter Stickstoff), Robotiklöten (Lötroboter für Präzisionselektronik), AOI-Inspektion 100%, In-Circuit-Test (ICT), Boundary Scan, Funktionstest, Burn-In-Test
- Werkstoffe
- FR4, Keramik (PCB-Substrat), Flex (Flexible PCB), Aluminium (PCB-Substrat / Druckguss), MIM-Präzisionsteile, Kunststoff (Spritzguss), Silikon (Dichtung), Gold (4N-Vergoldung)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015 (SN EN ISO 9001:2015), ISO 13485:2016 (SN EN ISO 13485:2016), IPC-A-610 Experten-Zertifizierung, IPC/WHMA-A-620 Experten-Zertifizierung, IPC-A-600 Experten-Zertifizierung, IPC-7711/7721 Experten-Zertifizierung, ISO 9001, ISO 13485, IPC-A-610, IPC/WHMA-A-620, IPC-A-600, IPC-7711/7721
- Gegründet
- 1986
- Branchen
- Medizintechnik, Uhrenindustrie/Luxusgüter, IoT, IT-Server und Energiesysteme, Industrieelektronik, Robotik/Automatisierung
- 01
Beschaffung und Logistik elektronischer Komponenten
- 02
PCBA-Fertigung (SMD- und THT-Bestückung)
- 03
Löten (Wellen-, Selektiv-, Reflow-, Robotiklöten)
- 04
Nutzentrennung (CNC-Fräsen)
- 05
Coating und Kleben
- 06
Prüfung (AOI, ICT, Boundary Scan, Funktionstest, Burn-In)
- 07
Box Building und Systemmontage
- 08
Versand weltweit
Werkstoffe & Verfahren
FR4
Standard-Substrat für SMD- und THT-Bestückung von Elektronikleiterplatten.
Keramik
Keramisches PCB-Substrat für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.
Flex (Flexible PCB)
Flexible Leiterplatten u. a. für Flexprint-Bestückung in Medizintechnik-Anwendungen.
Aluminium (PCB-Substrat)
Aluminium-Substrate u. a. für LED-Beleuchtungs-PCBAs mit hohem Wärmebedarf.
MIM-Präzisionsteile
Spritzgegossene Metallpräzisionsteile mit Mikrometer-Toleranzen für Mikropräzisionssysteme.
Gold (4N-Vergoldung)
Vergoldung in Juwelierqualität für Leiterplatten von hochwertigen Uhren.
Silikon (Dichtung)
Silikondichtungen für Gehäusemontagen, z. B. bei Mensch-Maschine-Schnittstellen.
Kunststoff (Spritzguss, 3D-Druck)
Kunststoffteile aus Spritzguss sowie 3D-gedruckte Greiferkomponenten für Robotik.
Standorte
Le Locle
CHHauptsitz, Produktion, Verwaltung
- Werkstoffe
- FR4, Keramik, Flex, Aluminium, MIM, Gold, Kunststoff
- Inline-SMD-Bestückungslinie mit 100% AOI
- THT-Bestückung mit computergestütztem Koordinatentisch
- Selektivlötmaschine (Stickstoff)
- Wellenlötanlage (Stickstoff)
- Reflow-Ofen (Stickstoff)
- Lötroboter (seit 2023)
- 4-Achsen-Kleberoboter
- CNC-Fräsmaschine für PCBA-Nutzentrennung
- Röntgen-Bauteilezähler
- Automatische PCBA-Teststationen
- Klimaschränke nach IPC/JEDEC J-STD-033A
Produkte & Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PCBA – SMD-Bestückung (bis 01005, Mikro-BGA)Montage | – | 1,50 m (PCB-Größe) | – | – | FR4, Keramik, Flex, Aluminium (PCB) |
| PCBA – THT-Bestückung (computergestützter Koordinatentisch)Montage | – | – | – | – | FR4, Keramik, Flex, Aluminium (PCB) |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Wellenlöten (unter Stickstoff)Fügen | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (unter Stickstoff)Fügen | – | – | – | – | – |
| Robotiklöten (Lötroboter für Präzisionselektronik)Fügen | – | – | – | – | – |
| AOI-Inspektion 100%Prüfung | – | – | – | – | – |
| In-Circuit-Test (ICT), Boundary Scan, Funktionstest, Burn-In-TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Automatische PCBA-Tester (100% Funktionstest mit Rückverfolgbarkeit)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Box Building / Geräte- und SystemmontageMontage | – | – | – | – | Aluminium (Gehäuse), Silikon (Dichtung) |
| Kabelkonfektion und Kabelbäume (100% Kabeltest)Montage | – | – | – | – | – |
| Schaltschrankbau (Schaltpläne in Eplan, Schaltschranktest)Montage | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating / Tropicalisierung / Leiterplattenlackierung / ParylenbeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Kleben von Gehäusen und mechanischen Baugruppen (IP67)Fügen | – | – | – | – | Silikon (Dichtung) |
| Montage von Mikropräzisionssystemen (MPS)Montage | Mikrometerbereich · Ra 0.007 | – | – | – | MIM-Komponenten, Metall |
| Beschaffung, Test und Qualifikation von BatterienMontage | – | – | – | – | – |
| 19-Zoll-Rack-Montage (10 HE bis 42 HE)Montage | – | – | – | – | – |
| 3D-Druck komplexer GreifersystemeAdditiv | – | – | – | – | Kunststoff |
| PCBA Rework, Reparatur, Modifikation und Retrofit (IPC 7711/7721)Montage | – | – | – | – | – |
| Bonding (Drahtbonding) für Uhren-PCBsMontage | – | – | – | – | Gold (4N-Vergoldung) |
| Entwicklung und Bau von Testern (In-Circuit, Boundary Scan, Datenerfassung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Einkauf und Logistik elektronischer Komponenten (Beschaffungsmanagement, Komponentenverkauf)Engineering | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennung von PCBA (CNC-Fräsmaschine)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Beschaffung von Spritzguss-, MIM- und Druckguss-Aluminiumteilen (Partner)Montage | – | – | – | – | Kunststoff, MIM, Aluminium (Druckguss) |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungslinie (Inline, 100% AOI ab erster Platine) | – | – | PCB-Größen bis 1,50 m; Komponenten bis 01005 | – | Le Locle, Schweiz |
| THT-Bestückung mit computergestütztem Koordinatentisch | – | – | – | – | Le Locle, Schweiz |
| Selektivlötmaschine (unter Stickstoff) | – | – | – | – | Le Locle, Schweiz |
| Lötroboter | – | 1 | – | 2023 | Le Locle, Schweiz |
| 4-Achsen-Kleberoboter | – | 1 | – | 2021 | Le Locle, Schweiz |
| CNC-Fräsmaschine für PCBA-Nutzentrennung | – | – | – | 2019 | Le Locle, Schweiz |
| Röntgen-Bauteilzähler | – | – | – | 2020 | Le Locle, Schweiz |
| Automatische PCBA-Teststationen | – | – | – | 2022 | Le Locle, Schweiz |
| Klimaschränke gemäß IPC/JEDEC J-STD-033A (Feuchtigkeitsbehandlung) | – | – | – | – | Le Locle, Schweiz |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierung
Die Qualitätssicherung umfasst 100 % AOI-Inspektion ab der ersten Platine, In-Circuit-Test, Boundary Scan, Funktionstest aller gefertigten Karten sowie Burn-In-Tests mit vollständiger Rückverfolgbarkeit per Data-Matrix. Das Unternehmen ist nach ISO 9001 und ISO 13485 durch Bureau Veritas zertifiziert und beschäftigt zertifizierte IPC-Experten (IPC-A-600, IPC-A-610, IPC/WHMA-A-620, IPC-7711/7721).
| Nachweis | Le Locle |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 13485 | |
| IPC-A-610 | |
| IPC/WHMA-A-620 | |
| IPC-A-600 | |
| IPC-7711/7721 |
Unternehmenshistorie
- 1986
Gründung der Cloos Engineering SA durch die deutsche Gruppe Cloos Schweisstechnik zur Abdeckung der gruppeninternen Bedarfe für Elektronikleiterplatten und digitale Steuerschränke.
- 1994
Ausbau des Lohnfertigungsbereichs für Elektronik und Elektrotechnik mit Fokus auf den Schweizer Markt.
- 1995
Erstzertifizierung ISO 9001.
- 1996
Integration der SMD-Technologie.
- 1997
Markteintritt Medizintechnik (Elektronikleiterplatten und Steuergeräte).
- 2000
Übernahme eines 2.500 m² Gebäudes am Standort Le Locle.
- 2003
Vollintegration eines ERP-Systems.
- 2006
RoHS-Konformität der Lötprozesse (RL 2002/95/EG).
- 2010
Konsolidierung aller schweizerischen Elektronik-Geschäftsbereiche unter dem Namen CLOOS electronic.
- 2012
Einführung der Stickstofftechnologie für SMD- und THT-Fertigung.
- 2013
Vollständige Inline-SMD-Produktion mit 100 % AOI-Prüfung.
- 2015/2016
Erstzertifizierung ISO 13485 (Website: seit 2015, Zertifikat: Erstzertifizierung 25.08.2016).
- 2017
Einführung vollständiger Rückverfolgbarkeit in der SMD-Produktion.
- 2019
CNC-Fräsmaschine für PCBA-Nutzentrennung; Klimatisierung der Box-Assembly-Werkstatt.
- 2020
Integration eines Röntgen-Bauteilezählers.
- 2021
Integration des ersten 4-Achsen-Kleberoboters.
- 2022
Ausgründung aus dem Cloos-Konzern zur vollständigen Konzentration auf den Schweizer Markt; zusätzliche PCBA-Teststationen für 100 % Funktionstest.
- 2023
Integration des ersten Lötroboters.
- 2024
Rezertifizierung ISO 9001 und ISO 13485 durch Bureau Veritas (gültig bis 24.08.2027).
- 2025
Teilnahme an der Nacht der Industrie im Kanton Neuenburg.