Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Flüssigkeitsgekühlte High-End-Rechensysteme und Kupfer-Waterblocks für KI, HPC und Rendering
Comino
Riga, Lettland · London, Großbritannien · Nikosia, Zypern · USA · ChinaNeu auf Amplifa
Über Comino
Comino ist ein internationaler Anbieter von Flüssigkühltechnologie mit über 15 Jahren Erfahrung in der Computer-Flüssigkeitskühlung. Das Unternehmen fertigt Direct-Liquid-Cooling-Komponenten wie Kupfer-Waterblocks – unter Einsatz einer speziellen Deformational-Cutting-Technologie zur Mikrostrukturierung von Kupferkühlplatten – und entwickelt sowie produziert vorkonfektionierte High-End-Rechensysteme (Workstations und Server) für Anwendungen wie KI-Training und Inference, Data Science, maschinelles Lernen, Rendering und wissenschaftliches Rechnen. Ergänzend bietet Comino Rechenzentrumsdesign und -bau, die Migration bestehender Anlagen von Luft- auf Flüssigkeitskühlung sowie Forschung und Entwicklung mit thermodynamischen Berechnungen, Stress-Tests und thermischer Analyse. Weltweit wurden laut eigenen Angaben über 20.000 GPUs/FPGAs/ASICs mit Comino-Kühlung betrieben und mehr als 100 Kunden beliefert. Bürostandorte bestehen in Riga (Lettland), London (Großbritannien), Nikosia (Zypern), den USA und China; die Auslieferung erfolgt weltweit.
- Standort
- LV-1039 Riga
- Verfahren
- Deformational Cutting Technology (Mikrostruktur-Fertigung von Kupferkühlplatten/Waterblocks), Custom manufacturing of DLC (Direct Liquid Cooling) components, Design und Herstellung vorkonfigurierter High-End-Rechengeräte (Liquid-cooled Workstations/Server),, Stress-Tests mit thermischer Analyse (Prüfung), Data-Center-Design und -Bau, Migration Luft- zu Flüssigkühlung, Rechenzentrumsdesign und -bau (Enterprise, Colocation, Mining), Migration von Luft- auf Flüssigkeitskühlung in bestehenden Anlagen, Custom Manufacturing von DLC-Komponenten (Waterblocks)
- Werkstoffe
- Kupfer, Kunststoff, Deformational Cutting Technology
- Branchen
- KI / Agentic AI / LLM Training & Inference, Rechenzentren / Colocation, Rendering / Content Creation / Virtual Production, Wissenschaft / HPC, Data Science / Machine Learning, Digital Forensics
- 01
Engineering & thermodynamische Auslegung
- 02
Fertigung der DLC-Komponenten (Waterblocks, Deformational Cutting)
- 03
Montage & Integration der Rechensysteme
- 04
Stress-Tests mit thermischer Analyse
- 05
Vertrieb & 24/7-Kundensupport
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer
Werkstoff für Waterblocks und Kühlplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit; gefertigt mit Deformational-Cutting-Technologie zur Mikrostrukturierung.
Kunststoff
Deutsche gefertigte Kunststoffkomponenten für Kühlkreisläufe und Systemintegration.
Deformational Cutting Technology
Fertigungsverfahren zur Mikrostrukturierung von Kupferoberflächen, das die Wärmeübertragung der Waterblocks erhöht.
Standorte
Riga
LVEuropäisches Büro (Meeting-Ort für europäische Kunden), CMNO LOGICA SIA
- Werkstoffe
- Kupfer, Kunststoff
London (Devonshire Square)
GBBüro COMINO HOLDING LTD. (Reg. 10541126)
London (Churchill Place)
GBBüro COMINO HOLDING LTD.
Nikosia
CYBüro CMNO LTD (Reg. HE 376006)
USA
USBüro USA
China
CNBüro China
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Deformational Cutting Technology (Mikrostruktur-Fertigung von Kupferkühlplatten/Waterblocks)Zerspanung | – | – | – | – | Kupfer |
| Custom manufacturing of DLC (Direct Liquid Cooling) componentsFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Design und Herstellung vorkonfigurierter High-End-Rechengeräte (Liquid-cooled Workstations/Server),Montage | – | – | – | – | Kupfer, Kunststoff |
| Stress-Tests mit thermischer Analyse (Prüfung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Data-Center-Design und -Bau, Migration Luft- zu FlüssigkühlungEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
Über 15 Jahre Erfahrung in Computer-Flüssigkeitskühlung; weltweit über 20.000 GPUs/FPGAs/ASICs mit Comino-Kühlung betrieben und über 100 Kunden beliefert.