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Spezialisiertes Vertriebs- und Beratungsunternehmen für elektronische Bauelemente mit Leiterplattenproduktion über Partner in Spanien.

ComSIT Distribution GmbH
München · Zolling · Augsburg · Barcelona · Middleton, MA · Tlajomulco de Zuñiga (Guadalajara) · Hongkong · TaicangNeu auf Amplifa
Über ComSIT
ComSIT wurde 1986 als hoch spezialisiertes Vertriebs- und Beratungsunternehmen für elektronische Bauelemente gegründet und ist mit Standorten in Europa, den USA, Mexiko und Asien international vernetzt. Im Zentrum stehen Konsignationsprogramme, Intelligent Sourcing mit Zugriff auf ein globales Netzwerk von über 130 Milliarden Bauteilen, ein Central Warehouse mit mehr als 700 Millionen Komponenten sowie Consulting und Supply Management zur Optimierung von Lieferketten. Ergänzend realisiert ComSIT gemeinsam mit den strategischen Partnern Tecci und Cirlan die Leiterplattenproduktion in Spanien – von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion, mit Kapazitäten von 40.000 m²/Jahr PTH und 10.000 m²/Jahr Multilayer (Andoain) sowie 220.000 m²/Jahr (Urnieta). Das Portfolio umfasst ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer-Boards, Aluminium Circuits und IMS-Leiterplatten (Metal Core) aus Aluminium oder Kupfer. Ein eigenes, nach ESD IEC 61340-5-1 zertifiziertes Analyse-Labor in Zolling prüft Komponenten auf Echtheit und Qualität. Kunden sind vor allem OEMs aus Automotive, industrieller Fertigung, Telekommunikation, Aerospace, Medical Care und Consumer Electronics.
- Standort
- München
- Verfahren
- Leiterplattenproduktion (PCB), Double-Sided Printed Circuit Boards (PTH), Multilayer Printed Circuit Boards (MLB), Single-Sided Printed Circuit Boards, Aluminium Circuits / IMS-Leiterplatten (Metal Core), Metallisierte Double-Face-Platinen, Komponententest und Analyse (Analyse Labor), Konsignationsprogramme
- Werkstoffe
- Aluminium, Kupfer
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ESD IEC 61340-5-1, ERAI-Mitgliedschaft, IATF 16949 (kompatible Prüfstandards im Analyse-Labor), IATF 16949, UL 796
- Gegründet
- 1986
- Branchen
- Automotive, Industrielle Fertigung, Telekommunikation, Aerospace, Medical Care, Consumer Electronics
- 01
Intelligent Sourcing & Beratung
- 02
Echtheits- und Qualitätsprüfung im Analyse-Labor
- 03
Leiterplattenprojektierung mit Partnern Tecci & Cirlan
- 04
Produktion (Spanien) unter deutscher Qualitätskontrolle
- 05
Central Warehouse & Konsignationsprogramme
- 06
Logistik & Distribution
Werkstoffe & Leiterplattentypen
Kupfer
Leiterbahnmaterial und Basis für metallisierte Double-Face-Platinen und Multilayer-Boards.
Aluminium
Trägermaterial für Aluminium Circuits und IMS-Leiterplatten (Metal Core) mit gutem Wärmemanagement.
Standorte
München
DEHQ, Sales & Marketing, Administration
Zolling
DEBüro & Lager, Testcenter, Logistik
- Werkstoffe
- Elektronische Bauelemente
- Analyse-Labor (Testcenter)
Augsburg
DEVertrieb OEM DACH, Frankreich, Skandinavien
Barcelona
ESVertrieb OEM Südeuropa, Osteuropa & Naher Osten; Backoffice, Marketing, Administration
Middleton, MA
USComS.I.T. Inc., Sales, Marketing, Logistik
Tlajomulco de Zuñiga (Guadalajara)
MXSales, Logistik
Hongkong
HKAdministration, Sales (ComSIT APAC Limited)
Taicang
CNHQ-APAC, Sales, Logistik (ComSIT Electronics Taicang Co. Ltd)
Leistungen & Produkte




Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenproduktion (PCB)Fügen | – | – | – | Prototypenentwicklung – Massenproduktion | Aluminium, Kupfer, FR4 (impliziert durch PTH/MLB-Leiterplatten) |
| Double-Sided Printed Circuit Boards (PTH)Fügen | – | – | – | 40.000 m²/Jahr | Aluminium, Kupfer |
| Multilayer Printed Circuit Boards (MLB)Fügen | – | – | – | 10.000 m²/Jahr | Kupfer |
| Single-Sided Printed Circuit BoardsFügen | – | – | – | 220.000 m²/Jahr (Standort Urnieta) | Aluminium, Kupfer |
| Aluminium Circuits / IMS-Leiterplatten (Metal Core)Fügen | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer |
| Metallisierte Double-Face-PlatinenFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Komponententest und Analyse (Analyse Labor)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Bauelemente |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Produktionsanlage Leiterplatten (Tecci) | – | – | 4.800 m² Produktionsfläche, Kapazität 40.000 m²/Jahr PTH, 10.000 m²/Jahr MLB | – | Andoain, Spanien |
| Produktionsanlage Leiterplatten (Cirlan) | – | – | 3.600 m² Produktionsfläche, Kapazität 220.000 m²/Jahr | – | Urnieta, Spanien |
| Analyse Labor (Testcenter) | – | – | – | – | Zolling, Deutschland |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Das hauseigene Analyse-Labor in Zolling ist nach ESD IEC 61340-5-1 zertifiziert und prüft Komponenten nach hohen internationalen Standards (kompatibel mit IATF 16949). Die Leiterplattenpartner Tecci und Cirlan sind nach ISO 9001:2015, IATF 16949 und UL 796 zertifiziert.
| Nachweis | Zolling | Andoain (Tecci) | Urnieta (Cirlan) |
|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | |||
| ISO 14001:2015 | |||
| IATF 16949 | |||
| ESD IEC 61340-5-1 | |||
| UL 796 |
Unternehmenshistorie
- 1986
Gründung als spezialisiertes Vertriebs- und Beratungsunternehmen für elektronische Bauelemente
- 1999
Mitgliedschaft bei ERAI (ComSIT GmbH)