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Entwicklung von Embedded-Computing-Bausteinen: Computer-on-Modules, Single Board Computers und kundenspezifische Embedded-Systeme
congatec GmbH
DeggendorfNeu auf Amplifa
Über congatec
congatec ist ein deutscher Hersteller und Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien mit Hauptsitz in Deggendorf, Niederbayern. Das Unternehmen entwickelt Computer-on-Modules (COMs) nach den Standards COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven sowie Single Board Computers, Carrierboards, Starterkits und kundenspezifische Embedded-Systemlösungen. Die Module integrieren Prozessoren von Intel, AMD, Qualcomm, NXP und Texas Instruments und finden Einsatz in industrieller Automatisierung, Medizintechnik, Robotik, Bahntechnik, Energie- und Kommunikationsinfrastruktur sowie im Edge-Computing. Als Fabless-Entwickler betreibt congatec keine eigene Fertigung, sondern lässt Produkte von Auftragsfertigern produzieren; das Unternehmen deckt den gesamten Lebenszyklus ab – von Design Services über System Integration inklusive Tests und Zertifizierungen bis zur globalen Logistik. Ergänzend bietet congatec mit der aReady.-Plattform vorkonfigurierte Hardware- und Software-Bausteine inklusive IEC 62443-4-1 zertifizierter Komponenten, Kühlkonzepte und Real-Time-Hypervisor-Technologie. Das 2004 gegründete Unternehmen beschäftigt über 500 Mitarbeitende.
- Standort
- Deggendorf
- Verfahren
- Design von Carrier Boards, Design von Full Custom Hardware, Design von Cooling Solutions, Design von Mechanics, Customization von Single Board Computers und Computer-on-Modules, BIOS/UEFI/Firmware Customization, System Integration inkl. Tests und Certifications, Efficient High Quality Production Services (Manufacturing)
- Werkstoffe
- Design Services, BIOS/UEFI/Firmware-Customization, Signal Integrity Simulation, Real-Time Hypervisor (aReady.VT), IEC 62443-4-1 zertifizierte Building Blocks
- Zertifikate
- IEC 62443-4-1, IEC 62443-4-1 (aReady. Building Blocks), System Integration inkl. Tests und Zertifizierungen
- Gegründet
- 2004
- Mitarbeiter
- +500
- 01
Produktselektion und Design-In
- 02
Hardware- und Firmware-Design (Carrier Boards, Full Custom, BIOS/UEFI)
- 03
Signal Integrity Simulation und Design Reviews
- 04
Prototyping und Bring-Up Support
- 05
Fertigung durch Auftragsfertiger
- 06
System Integration inkl. Tests und Zertifizierungen
- 07
Globaler Vertrieb und Logistik
- 08
Technischer Support über den gesamten Produktlebenszyklus
Technologien & Verfahren
Design Services
Customizing von Single Board Computers und Computer-on-Modules, Carrier-Board-Design, Full Custom Hardware, Kühl- und Mechanik-Design.
BIOS/UEFI/Firmware-Customization
Implementierung kundenspezifischer Features und Einstellungen für Embedded-Anwendungen.
Signal Integrity Simulation
High-Speed-Simulation erlaubt Layoutanpassungen vor der ersten Prototypenfertigung.
Real-Time Hypervisor (aReady.VT)
Betrieb mehrerer Betriebssysteme inklusive Hard-Realtime auf einer x86-Multicore-Plattform.
IEC 62443-4-1 zertifizierte Building Blocks
aReady.-Bausteine erfüllen viele Anforderungen der EU Cyber Resilience Act bereits ab Werk.
Standorte
Deggendorf
DEHauptsitz, Entwicklung und Engineering
- Losgröße
- Prototyp, Klein- bis Großserie (Fertigung durch Auftragsfertiger)
- Werkstoffe
- Elektronikbaugruppen, Embedded-Computing-Hardware
- Signal-Integrity-Simulation bis 36 GHz
- Compliance-Messungen
- EMC-Messsupport
- MTBF-Berechnungen nach Telcordia 3, SN 29500, IEC 61709
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Design von Carrier BoardsEngineering | – | – | – | – | – |
| Design von Full Custom HardwareEngineering | – | – | – | – | – |
| Design von Cooling SolutionsEngineering | – | – | – | – | – |
| Design von MechanicsEngineering | – | – | – | – | – |
| Customization von Single Board Computers und Computer-on-ModulesEngineering | – | – | – | – | – |
| BIOS/UEFI/Firmware CustomizationEngineering | – | – | – | – | – |
| System Integration inkl. Tests und CertificationsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Efficient High Quality Production Services (Manufacturing)Montage | – | – | – | – | – |
| Signal Integrity SimulationEngineering | – | – | – | – | – |
| Schematic Review und Layout ReviewPrüfung | – | – | – | – | – |
| Compliance Measurements (Signal Integrity bis 36 GHz für Rx und Tx)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Support für EMC MeasurementsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Thermal Solutions (heat stacks, heat pipes, vapor chambers)Engineering | – | – | – | – | – |
| MTBF Reliability Calculations (Telcordia 3, SN 29500, IEC 61709)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Kühllösungen: aktive Kühlung, passive Kühlung für Edge-Server, Kühlung für voll gekapselte SystemeEngineering | – | – | – | – | – |
| Real-Time Hypervisor (aReady.VT)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Prüfungen
Designqualität wird durch Signal Integrity Simulationen, Schematic- und Layout-Reviews, Compliance-Messungen bis 36 GHz sowie EMC-Messsupport und MTBF-Berechnungen gesichert; Systemintegration erfolgt inklusive Tests und Zertifizierungen.
| Nachweis | Deggendorf |
|---|---|
| IEC 62443-4-1 (aReady. Building Blocks) | |
| System Integration inkl. Tests und Zertifizierungen |
Historie
- 2004
Gründung am 9. Dezember 2004 von 13 ehemaligen JUMPtec- bzw. Kontron-Mitarbeitern
- 2014
Wachstum der Mitarbeiterzahl von 13 auf über 177
- 2015
Geplanter Nasdaq-Börsengang wegen schwächelnden Kapitalmarkts abgesagt
- 2019
Angekündigter Börsengang im Prime Standard der Börse Frankfurt auf 2020 verschoben
- 2020
Übernahme durch die Deutsche Beteiligungs AG; Börsengangspläne obsolet
- 2025
Übernahme einer Mehrheitsbeteiligung an JUMPtec, der ehemaligen COM-Sparte von Kontron