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Fertigung hochkomplexer Leiterplatten – Multilayer, HDI-SBU, HF, IMS, Flex und Rigid-Flex – mit Expressfertigung made in Berlin.
CONTAG AG
Berlin-SpandauNeu auf Amplifa
So ist CONTAG
Die CONTAG AG ist ein familiengeführter Leiterplattenhersteller mit Fertigungsstandort in Berlin-Spandau. Das Unternehmen produziert Printed Circuit Boards von ein- und zweiseitigen Leiterplatten über Multilayer mit bis zu 36 Lagen, HDI-SBU-Platinen mit Microvias, impedanzkontrollierte HF-Leiterplatten sowie IMS- und Metallkern-Substrate bis hin zu Flex-, Rigid-Flex-, dehnbaren (Stretchable) und 3D-MID-Leiterplatten. Zur Prozesskette gehören LDI-Direktbelichtung, Lasergbohren von Microvias, Multilayer-Verpressen unter Vakuum, galvanische Prozesse, eine breite Palette von Endoberflächen (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, HAL, iSn u. a.) sowie SMD-/THT-Bestückung und SMD-Schablonenfertigung. Verarbeitet werden FR4 (Mid-/High-Tg, halogenfrei), Polyimid, PTFE- und keramikgefüllte HF-Laminate (Rogers, Isola, Panasonic), Aluminium- und Kupfer-Metallkerne sowie Dickkupfer bis 400 µm. Kernbranchen sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive inkl. E-Mobility, Sensorik, Telekommunikation (5G), Leistungselektronik, Erneuerbare Energien sowie Forschung und Elektronik-/Chip-Industrie. Das Unternehmen ist als Express-Hersteller positioniert: Einfache Schaltungen werden im Blitz-Dienst ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden gefertigt, mit Rund-um-die-Uhr-Produktion und vorrangig Prototypen- und Kleinserienfertigung. Gegründet 1981, firmiert das Unternehmen seit 2012 als Aktiengesellschaft; 2007 wurde der Neubau am Päwesiner Weg mit 2.000 m² Produktionsfläche auf einem 17.000 m² Grundstück
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Einseitige Leiterplatten (1-lagig), Zweiseitige Leiterplatten (2-lagig), Multilayer-Leiterplatten (1 bis 36 Lagen, Spezifikationsübersicht bis 24 Lagen), HDI-SBU-Leiterplatten (sequentieller Aufbau, Microvias ≤150 µm), Microvia-Technologie (laser- und mechanisch gebohrte Blind/Buried Vias), Via Filling / Plugging (Harzfüllung, Epoxy-Plugging, elektrolytisches Cu-Filling), IMS- & Metal-Core-Leiterplatten (Metallkern Al/Ku, Hybrid-Aufbauten), Thermomanagement / Heat & Power (Dickkupfer bis 400 µm, Kupfer-Inlays, Heatsink-Verpressung,
- Werkstoffe
- FR4 Mid-Tg (Ventec VT-481, Standard), FR4 Mid-Tg halogenfrei/CAF (Ventec VT-441C), FR4 High-Tg (EMC EM-827(I)), Panasonic Hiper-M (R-1755M / R-1650M), Panasonic Halogen-Free (R-1566W/R-1551W, R-1566S/R-1551S), Panasonic Megtron-6 (R-5775 / R-5670), Panasonic Megtron-7N (R-5785N / R-5680N), Isola I-Tera MT40
- Zertifikate
- UL Listung (UL94 V-0, UL 796), IPC-A-600 Fertigungs-/Abnahmenorm (Klasse 2 & 3), ZVEI Code of Conduct (unterstützt/unterzeichnet), UL Listung (UL94 V-0, UL 796, E228204), IPC-A-600 Klasse 2 (Standard), IPC-A-600 Klasse 3 (auf Anforderung), ISO 9001, IATF 16949, EN 9100
- Gegründet
- 1981
- Branchen
- Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive/E-Mobility, Sensorik, Telekommunikation (5G), Leistungselektronik
- 01
DfM-Check & Engineering
- 02
CAM-Datenaufbereitung & Stackup-Design
- 03
Leiterbild-Aufbau (LDI-Belichtung, Ätzen)
- 04
Bohren/Laserbohren (Microvias)
- 05
Desmear/Plasmabehandlung
- 06
Multilayer-Verpressen (Vakuum)
- 07
Via Filling/Plugging
- 08
Endoberflächen & Lötstopplack
- 09
CNC-Fräsen/Ritzen
- 10
Bestückung (SMD/THT)
- 11
Prüfung (AOI, E-Test, X-Ray, TDR)
- 12
Auslieferung
Basismaterialien & Verfahren
FR4 Mid-/High-Tg (Ventec, EMC, Panasonic)
Glasgewebeverstärktes Epoxy-Laminat als Standard für 1- bis mehrlagige Leiterplatten, teils halogenfrei/CAF-resistent.
Polyimid (DuPont Pyralux, Panasonic Felios)
Basis für flexible und Rigid-Flex-Leiterplatten mit Dicken ab 25 µm.
PTFE-/Keramik-HF-Laminate (Rogers, Isola, Panasonic Megtron)
Verlustarme Substrate für impedanzkontrollierte Hochfrequenz- und High-Speed-Anwendungen.
Aluminium-Metallkern (ca. 140 W/m·K)
IMS-Träger für effiziente Wärmeableitung bei LED- und Leistungselektronik.
Kupfer (Metallkern, Dickkupfer bis 400 µm)
Metallkern und Kupfer-Inlays für Thermomanagement und hohe Stromtragfähigkeit.
Keramik & keramikgefüllte Kohlenwasserstoffe
Substrate für HF- und Hochtemperaturanwendungen, verpresst mit niedrigen Druckrampen.
Thermoplastisches Polyurethan (Stretchable)
Dehnbare Folie für Stretchable-Leiterplatten mit Dehnung bis 30 %.
Liquid Crystal Polymer
Alternative zu Polyimid in Rigid-Flex-Aufbauten.
LDI-Laserdirektbelichtung
Strukturierung von Leiterbahnen ab 50 µm für HDI- und HF-Designs.
Laserbohren (Picosekunden-Laser 532 nm)
Microvias bis 150 µm Durchmesser, Standard ab 75 µm, Sonder ab 40 µm.
Surface Finishes (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, HAL, iSn, OSP)
Endoberflächen von Standardlötbarkeit bis nickelfreien Bond-/HF-Finishes.
Standort Berlin
Berlin-Spandau
DEFirmensitz und Produktionsstandort
- Stückgewicht / Größe
- Format bis 459 × 264 mm (Sonder 428 mm Breite)
- Losgröße
- Prototyp, Kleinserie; Express ab 4 h (Blitz)
- Werkstoffe
- FR4, Polyimid, PTFE/HF, Keramik, Al/Cu-Metallkern, TPU, LCP
- CNC Bohr- und Fräsautomaten (Lenz DLG 550-2+2-AL, 4× DLG 615-1-AL, Schmoll A-MX1-300-DH-CCD)
- LHMT Scoring System
- MASS SV 100 MV Plugging-Schleifmaschine
- HML-Multilayerpressen (500 kN/310 °C, 1000 kN/350 °C)
- Plasonic LR 770 Plasmabehandlungsanlage
- Höllmüller Bürstmaschine
- Picosekunden-Laserbohrsystem
- LDI-Belichtungssysteme
- Cu-Filling-Anlage
- Vakuumlaminator (Rigid-Flex)
- AOI- und Flying-Probe-Testsysteme
- Röntgenprüfsysteme
- Fischerscope X-Ray XUL
- Keyence VHX-2000D Mikroskop
Leiterplatten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Einseitige Leiterplatten (1-lagig)Leiterplattenfertigung (Ätzen, Belichten, Durchkontaktieren) | Außenmaße gefräst DIN ISO 2768-m | 459 mm × 264 mm | – | – | FR4 (VT-481), FR4 halogenfrei |
| Zweiseitige Leiterplatten (2-lagig)Leiterplattenfertigung | Dicken 1,55 mm ±0,075 mm | 459 mm × 264 mm | – | – | FR4 |
| Multilayer-Leiterplatten (1 bis 36 Lagen, Spezifikationsübersicht bis 24 Lagen)Leiterplattenfertigung | Dicke Nennmaß ±10 % | 459 mm × 264 mm (Sonder 428 mm) | – | – | FR4 Mid-Tg, FR4 High-Tg, Polyimid, Halogenfrei, Keramik, Glas, Metallkern (Cu/Al) |
| HDI-SBU-Leiterplatten (sequentieller Aufbau, Microvias ≤150 µm)Leiterplattenfertigung | Leiterbahnbreite/Abstand Standard ≥125 µm, Sonder ≥50 µm; | 459 mm × 264 mm | – | – | Ventec VT-481, EM-827, Megtron 6, Megtron 7 |
| Microvia-Technologie (laser- und mechanisch gebohrte Blind/Buried Vias)Leiterplattenfertigung | Bohrdurchmesser Standard ≥75 µm, Sonder ≥40 µm; kleinster | – | – | – | FR4, Polyimid |
| Via Filling / Plugging (Harzfüllung, Epoxy-Plugging, elektrolytisches Cu-Filling)Leiterplattenfertigung | Cu-Filling für Blind Vias Ø≤125 µm, Tiefe ≤100 µm | – | – | – | Epoxydharz, Kupfer |
| IMS- & Metal-Core-Leiterplatten (Metallkern Al/Ku, Hybrid-Aufbauten)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Aluminium (ca. 140 W/m·K), Kupfer (ca. 400 W/m·K), Dielektrikum 1–8 W/m·K |
| Thermomanagement / Heat & Power (Dickkupfer bis 400 µm, Kupfer-Inlays, Heatsink-Verpressung,Leiterplattenfertigung | Kupferstärken 12 µm bis 400 µm | – | – | – | FR4 High-Tg, Polyimid, Metallkern (Al/Kupfer), Keramik, Dickkupfer |
| HF- & Impedanz-Leiterplatten (impedanzkontrolliert, Hybrid-Stackups)Leiterplattenfertigung | Impedanz-Toleranz Standard ±10 %, High-End ±5 % | – | – | – | PTFE, Rogers, Isola, Panasonic Megtron, Keramikgefüllte Kohlenwasserstoffe |
| Flexible Leiterplatten (bis 6 Lagen)Leiterplattenfertigung | Polyimiddicken 25/50/70/100 µm; Kupfer 18/35/70 µm | – | – | – | Polyimid (DuPont Pyralux AP/FR/LF, Panasonic R-F775/R-F770), Walzkupfer (RA), ED-Kupfer |
| Rigid-Flex-Leiterplatten (ca. 250 Projekte/Jahr)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid (kleberlos, DuPont/Panasonic), LCP, FR4, NoFlow-Prepregs, ED-Cu, RA-Cu |
| Stretchable / dehnbare Leiterplatten (TPU-Substrat, Dehnung bis 30 %)Leiterplattenfertigung | Standarddicke 0,10 mm (0,05–1,00 mm auf Anfrage); | – | – | – | Thermoplastisches Polyurethan (TPU), Kupferfolie, SnBi/SnBiAg-Lot (Indalloy 282), Polyimid, FR4, Polycarbonat |
| 3D-MID (Molded Interconnect Devices, LDS-Strukturierung, Rapid Prototyping via 3D-Druck)Kunststoff/Additiv | – | – | – | – | Kunststoffe (spritzgegossene Schaltungsträger) |
| Embedding (aktive/passive Bauteile in Lagenaufbau, Kavitäten- und Die-Embedding)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | SMD-Kondensatoren/Widerstände, Dioden, Halbleiter-Dies, Prepreg-Systeme |
| Endoberflächen (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, galv. Ni/Hartgold, galv. Ni/Softgold, HAL bleifrei, HALOberfläche | z. B. Ni 4–7 µm, Au 0,05–0,125 µm (je nach Finish) | – | – | – | Nickel, Gold, Palladium, Zinn, Silber, Zinnlegierungen (SnCuNi, SnPb) |
| Lötstoppmasken-/Positionsdruck-Applikation (Lack u. a. grün, blau, rot, schwarz, gelb, weiß;Oberfläche | Reststeg-Breite Lötstopplack min. 100 µm (Sonder 60 µm) | – | – | – | Lötstopplack (Standard: Peters Elpemer SD2491 SG-TSW-R8-NW, Taiyo PSR-9000 FXT Flexlack, Polyimid-Coverlayer |
| Multilayer-Verpressen (Laminierung inkl. Vakuum-/SBU-Pressen)Umformung/Fertigung | Pressdruck bis 1000 kN; Presstemperatur bis 350 °C | – | – | – | FR4, Polyimid, Keramik, Glas, Metallkern |
| Leiterbild-Aufbau (Belichtung/Strukturierung inkl. LDI-Direktbelichtung, Ätzen)Leiterplattenfertigung | Strukturierung ab 50 µm; LDI-Belichtungssysteme | – | – | – | Kupferfolie, FR4, Polyimid |
| Laserbohren (Picosekunden-Laser 532 nm für Microvias)Leiterplattenfertigung | Microvia-Ø ≤150 µm, lasergebohrt ab Ø 0,10 mm | – | – | – | FR4, Polyimid |
| X-Ray-Bohren / RöntgenregistrierungLeiterplattenfertigung | Bohrbild vs. Leiterbild ≤100 µm (Sonder ≤50 µm) | – | – | – | FR4, Polyimid |
| SMD-Schablonen (lasergeschnittene Lotpastenschablonen)Leiterplattenfertigung/Werkzeuge | – | – | – | – | Schablonenmaterial (Stahl, nicht näher spezifiziert) |
| Leiterplattenbestückung (SMD, THT, Mischbestückung)Montage | – | – | – | – | Elektronische Bauteile |
| DfM & Engineering (DfM-Check, Stackup-Design, Impedanz-Simulation, CAM-Datenaufbereitung)Engineering | Impedanzberechnung nach modernsten Modellen | – | – | – | – |
| AOI – Automatische Optische InspektionPrüfung | Optische Prüfung bis 10 µm Line/Space (AOI-Auflösung bis 15 | – | – | – | – |
| Elektrischer Test (Flying Probe) mit HochspannungsprüfungPrüfung | HV-Test bis 500 V | – | – | – | – |
| Röntgenprüfung (X-Ray) der LagenregistrierungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Impedanzmessung (TDR) mit MessprotokollPrüfung | Genauigkeit bis ±5 % | – | – | – | – |
| Schliffbildanalyse & thermische Belastungstests (Lötbad IPC-TM-650 2.6.8)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Schichtdickenmessung metallischer Endoberflächen (Röntgenfluoreszenz)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Express-Fertigung (Superblitz/Blitz/Express; Blitz ab 4 h, Multilayer ab 14 h)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Bürsten/Reinigung (Entgraten, Aufrauhen)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Plasmabehandlung (Desmear, Bohrlochreinigung)Oberfläche | – | – | – | – | alle Materialien inkl. Sondermaterialien |
20 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC Bohr- und Fräsautomat (Doppelspindler) | Ernst Lenz Maschinenbau GmbH DLG 550-2+2-AL | 1 | – | 2010 | Berlin-Spandau |
| CNC Bohr- und Fräsautomat | Ernst Lenz Maschinenbau GmbH DLG 615-1-AL | 4 | – | 2002, 2005 | Berlin-Spandau |
| CNC Bohr- und Fräsautomat (IMS-fähig, Mindermengenschmierung) | Schmoll-Maschinen GmbH A-MX1-300-DH-CCD | 1 | – | 2015 | Berlin-Spandau |
| Ritzmaschine (Scoring) | LHMT LHMT Scoring System | 1 | – | 2008 | Berlin-Spandau |
| CNC Plugging-Schleifmaschine (Planschleifen) | MASS GmbH SV 100 MV | 1 | – | 2013 | Berlin-Spandau |
| Multilayer-Presse (Vakuum, 2 Etagen, max. 500 kN / 310 °C) | HML-Multilayerpressen GmbH HML 50 MP-2VK | 1 | bis 12 Standard-Multilayer pro Etage | 2004 | Berlin-Spandau |
| Multilayer-Presse (Vakuum, 2 Etagen, max. 1000 kN / 350 °C) | HML-Multilayerpressen GmbH HML LP-100-2VK | 1 | bis 12 Standard-Multilayer pro Etage | 2014 | Berlin-Spandau |
| Bürst-Maschine (Entgraten/Aufrauhen) | Höllmüller Maschinenbau GmbH HMS Bürste | 1 | – | 2004 | Berlin-Spandau |
| Plasmabehandlungs-Anlage (Desmear) | Plasonic Oberflächentechnik GmbH Plasonic LR 770 | 1 | – | 2007 | Berlin-Spandau |
| Shadow-Anlage | – | 1 | – | – | Berlin-Spandau |
| AOI-Systeme (Lagen- und Endkontrolle, Prüfung bis 10/15 µm Line/Space) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| Flying-Probe-Testsysteme (E-Test) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| Röntgenprüfsysteme (X-Ray-Registrierung) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| TDR-Impedanzmesssystem | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| Röntgenfluoreszenz-Messgerät (Schichtdickenmessung) | Fischer Fischerscope X-Ray XUL | 1 | – | – | Berlin-Spandau |
| Hochauflösendes Mikroskop (Schliffbildanalyse) | Keyence VHX-2000D (Objektiv VH-Z250R 250x–2500x) | 1 | – | – | Berlin-Spandau |
| Picosekunden-Laserbohrsystem (532 nm, Microvias) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| LDI-Belichtungssystem (Laserdirektstrukturierung ab 50 µm) | neueste Generation | – | – | – | Berlin-Spandau |
| Cu-Filling-Anlage (elektrolytisches Kupferfüllen) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
| Vakuumlaminator (Rigid-Flex-Aufbauten) | – | – | – | – | Berlin-Spandau |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Qualitätssicherung ist integraler Bestandteil der gesamten Fertigung: AOI bis 10/15 µm Line/Space, Flying-Probe-E-Test mit HV-Prüfung bis 500 V, Röntgenregistrierprüfung, TDR-Impedanzmessung (±5 %), Schliffbildanalyse, Röntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessung sowie Inhouse-Labor mit täglicher Badanalytik. Die Prüfung erfolgt nach IPC-A-600 Klasse 2, auf Anforderung Klasse 3; die UL-Listung E228204 (UL94 V-0, UL 796) ist belegt.
| Nachweis | Berlin-Spandau |
|---|---|
| UL Listung (UL94 V-0, UL 796, E228204) | |
| IPC-A-600 Klasse 2 (Standard) | |
| IPC-A-600 Klasse 3 (auf Anforderung) | |
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| EN 9100 |
Historie
- 1981
Gründung als „CONTI'S LEITERPLATTEN-SERVICE“ in Berlin-Siemensstadt; Fertigung einseitiger Leiterplatten auf 50 m² mit selbstgebauten Geräten.
- 1989
Erweiterung durch Anmietung der benachbarten Wohnung auf 120 m²; Aufnahme der Fertigung zweiseitiger Leiterplatten.
- 1995
Umzug in ein Industriegebäude und Aufnahme der Fertigung von Multilayern und Sondertypen; Aufbau eigener ERP- und Fertigungssoftware.
- 1998
Umstellung auf abwasserfreie Fertigung als erster Leiterplattenhersteller Europas (Berliner Umweltpreis).
- 2007
Umfirmierung zur CONTAG GmbH und Umzug in den Neubau am Päwesiner Weg (1.000 m² Büro, 2.000 m² Produktion auf 17.000 m² Grundstück); Aufnahme der Fertigung von Hochfrequenz- und HDI-SBU-Leiterplatten.
- 2012
Umfirmierung in die CONTAG AG als Rahmen für weiteres Wachstum und Unabhängigkeit vom Firmengründer.
- 2024
Auszeichnung als TOP 100 Innovator (100 innovativste mittelständische Unternehmen Deutschlands).
- 2025
Start des Generationswechsels: Vivian und Sören Contag übernehmen Schlüsselrollen im Vorstand.