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Entwicklung von Embedded-Elektronik: Schaltungssimulation, PCB-Design, Firmware und Musterfertigung

CO

Contronix Engineering GmbH

DresdenNeu auf Amplifa

8Mitarbeitende
DresdenStandort
über 20 JahreErfahrung in Elektronikentwicklung

Über Contronix Engineering

Die Contronix Engineering GmbH mit Sitz in Dresden entwickelt die Elektronik innovativer Produkte als Ingenieurdienstleistung. Das Team aus acht Experten deckt den gesamten Entwicklungsprozess ab: Schaltungsentwicklung in den Bereichen HF-Technik, Leistungselektronik und Analogschaltungen, Simulation kritischer Komponenten mit SPICE, FDTD, FEM und CFD, dreidimensionales PCB-Design mit Altium Designer inklusive komplexer Flex-Rigid-Leiterplatten sowie Firmware-Entwicklung für ARM-Cortex-Mikrocontroller in objektorientiertem C++ und auf Yocto/Linux-Basis. Kommunikationsschnittstellen wie USB, CAN, LAN, WLAN, BLE und Mobilfunk gehören ebenso zum Portfolio wie CAD-Konstruktion kleiner Gehäuse und Hilfsteile für den 3D-Druck. Musterplatinen werden in-house bestückt; für Serienfertigung, EMV-Messung und mechanische Fertigung greift Contronix auf ein Partnernetzwerk zurück. Schwerpunkte liegen in der Medizintechnik und Endoskopie sowie bei organischen und gedruckten Elektroniksystemen.

Standort
Dresden
Verfahren
Elektronikentwicklung (Schaltungsentwicklung, RF, Leistungselektronik, Analogschaltungen), Simulation (SPICE, FDTD, FEM, CFD) für Schaltungen, Antennen, Stromverlauf und Thermik, PCB-Design inkl. 3D-Leiterplattenlayout (z. B. flex-rigid Schaltungen) mit Altium Designer, Firmware-Entwicklung für ARM Cortex-basierte Mikrocontroller (C++, eigener Bootloader mit sicherer, Entwicklung von Kommunikationsschnittstellen (USART, I²C, SPI, USB, CAN, LAN, WLAN, BLE, Mobilfunk,, Musterbestückung/Assembly von Elektronikplatinen (In-house Sample Assembly), CAD-Design von kleinen Gehäusen, Hilfsteilen (3D-Druck-freundlich) und einfacher gefräster Teile, Elektronikentwicklung (RF, Leistungselektronik, analoge Schaltungen)
Werkstoffe
Leiterplatte (PCB), Flex-Rigid Leiterplatte, Formgedächtnislegierung (SMA), Shape Memory Alloys (Smart Alloys) für Endoskopie-Aktoren, Leiterplatte
Zertifikate
Versionierung und Projektmanagement, ISO 9001
Mitarbeiter
8
Branchen
Medizintechnik/Endoskopie, Organische, gedruckte und großflächige Elektronik, Embedded Systems/Elektronikentwicklung
  1. 01

    Schaltungsentwicklung

  2. 02

    Simulation (SPICE, FDTD, FEM, CFD)

  3. 03

    PCB-Design (Altium Designer, 3D-Layout)

  4. 04

    Firmware-Entwicklung

  5. 05

    CAD-Gehäusekonstruktion

  6. 06

    Musterfertigung in-house

  7. 07

    Partnernetzwerk für Serienfertigung und EMV-Messung

Werkstoffe und Technologien

PCB

Leiterplatte

Trägermaterial aller entwickelten elektronischen Baugruppen, vom 3D-Layout bis zur Musterbestückung.

FRPCB

Flex-Rigid Leiterplatte

Gefaltete Flex-Rigid-Schaltungen für komplexe Gehäuseintegration mit hoher Passgenauigkeit.

SMA

Formgedächtnislegierung (SMA)

Einsatz als Aktuatorplattform in endoskopischen Instrumenten und minimalinvasiver Chirurgie.

Standort

Dresden

DE

Entwicklung und Musterfertigung

Losgröße
Prototyp, Kleinserie
Werkstoffe
Leiterplatten, Flex-Rigid, SMA
  • In-house Bestückung von Musterplatinen
  • SPICE-, FDTD-, FEM- und CFD-Simulation
  • Altium Designer (3D-Leiterplattenlayout)
  • Versionierungssystem mit Projektmanagementplattform

Branchen

Medizintechnik/EndoskopieOrganische, gedruckte und großflächige ElektronikEmbedded Systems/Elektronikentwicklung

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Elektronikentwicklung (Schaltungsentwicklung, RF, Leistungselektronik, Analogschaltungen)Engineering–––––
Simulation (SPICE, FDTD, FEM, CFD) für Schaltungen, Antennen, Stromverlauf und ThermikEngineering–––––
PCB-Design inkl. 3D-Leiterplattenlayout (z. B. flex-rigid Schaltungen) mit Altium DesignerEngineering––––Leiterplatte, Flex-Rigid Leiterplatte
Firmware-Entwicklung für ARM Cortex-basierte Mikrocontroller (C++, eigener Bootloader mit sichererEngineering–––––
Entwicklung von Kommunikationsschnittstellen (USART, I²C, SPI, USB, CAN, LAN, WLAN, BLE, Mobilfunk,Engineering–––––
Musterbestückung/Assembly von Elektronikplatinen (In-house Sample Assembly)Montage––––Leiterplatte
CAD-Design von kleinen Gehäusen, Hilfsteilen (3D-Druck-freundlich) und einfacher gefräster TeileEngineering–––––

Zusatzleistungen

Elektronikentwicklung (RF, Leistungselektronik, analoge Schaltungen)Schaltungssimulation (SPICE, FDTD, FEM, CFD)PCB-Design (Altium Designer, 3D-Leiterplattenlayout, Flex-Rigid)Firmware-Entwicklung (ARM Cortex, C++, Bootloader, Yocto/Linux)Gehäuse- und CAD-Konstruktion (3D-Druck, gefräste Teile)Musterfertigung/Bestückung in-housePartnernetzwerk für mechanische Fertigung, EMV-Messung, Komponentenbeschaffung, EMS

Qualität

Jedes Projekt wird versionskontrolliert über ein webbasiertes Projektmanagementystem geführt, auf das Kunden rund um die Uhr zugreifen können. Die Musterbestückung erfolgt mit eigens entwickelten Werkzeugen in Qualität vergleichbar mit der späteren Serienproduktion.

NachweisDresden
Versionierung und Projektmanagement
ISO 9001

Historie

  1. 2010

    Seit 2010 aktives Mitglied im Netzwerk Organic Electronic Saxony (OES), dem führenden deutschen Netzwerk für organische, gedruckte und großflächige Elektronik.

  2. 2023

    Start des Forschungsprojekts EndoSMART (12/2023–11/2026): skalierbare SMA-Aktuatorplattform für minimalinvasive chirurgische Instrumente und Endoskopie.

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