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3D-gedruckte Kupferbauteile im SLM-Verfahren, ergänzt durch spanabhebende Bearbeitung.

COPPART – Marke der eldec Induction GmbH

Dornstetten (c/o eldec Induction GmbH)Neu auf Amplifa

Über COPPART

COPPART ist eine Marke bzw. Tochterunternehmen der eldec Induction GmbH mit Sitz in Dornstetten und bietet 3D-gedruckte Kupferbauteile im Selektiven Laserschmelzen (SLM) an – vom Einzelstück bis zu mittleren Stückzahlen. Die Fertigung erfolgt aus dem Werkstoff CuCr1Zr mit relativer Dichte über 99,5 %, Mindestwandstärke 0,8 mm und einer Maßhaltigkeit von ±0,7 %. Ergänzend zur additiven Fertigung bietet COPPART spanabhebende Bearbeitung an, sodass Kunden hochpräzise Kupferbauteile aus einer Hand erhalten – mit hoher Maßhaltigkeit, exzellenter Oberflächengüte und kurzen Lieferzeiten. Auf der Basis langjähriger Erfahrung der eldec in der additiven Kupferverarbeitung fertigt COPPART Komponenten für Elektromaschinenbau, Aerospace, Instrumentenbau, Elektronik, Wärmetauscher und Kühlung sowie Schmuck und Accessoires. Auch Musterbau wird angeboten. Die gesamte Prozesskette von der Idee bis zur Lieferung erfolgt made in Germany. Für Induktoren verweist das Unternehmen auf die eldec Induction GmbH.

Standort: Dornstetten
Verfahren: Selektives Laserschmelzen (SLM) von Kupferbauteilen, Spanabhebende Bearbeitung von Kupferbauteilen, 3D-gedruckte Kupferbauteile im SLM-Verfahren (Einzelstücke bis mittlere Stückzahlen), Musterbau
Werkstoffe: CuCr1Zr, CuCr1Zr (Kupferlegierung), Selektives Laserschmelzen, Spanabhebende Bearbeitung
Zertifikate: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, TISAX
Branchen: Elektromaschinenbau, Aerospace, Instrumentenbau, Elektronik, Wärmetauscher & Kühlung, Schmuck & Accessoires

01
Konstruktion/Idee
02
SLM-Additivfertigung (Selektives Laserschmelzen)
03
Wärmebehandlung (optional)
04
Spanabhebende Nachbearbeitung
05
Qualitätssicherung
06
Lieferung (made in Germany)

Werkstoff & Verfahren

CuCr1Zr

CuCr1Zr (Kupferlegierung)

Aktuell angebotener Werkstoff für 3D-gedruckte Bauteile im SLM-Verfahren mit hoher elektrischer Leitfähigkeit (bis 48,5 MS/m bzw. 85 % IACS nach Wärmebehandlung).

SLM

Selektives Laserschmelzen

Additives Fertigungsverfahren, bei dem Metallpulver schichtweise per Laser aufgeschmolzen wird – für komplexe Geometrien und innere Strukturen.

Zerspanung

Spanabhebende Bearbeitung

Ergänzendes Verfahren für hochpräzise Kupferbauteile aus einer Hand.

Standort

Dornstetten

Fertigung und Vertrieb (c/o eldec Induction GmbH)

Losgröße: Einzelstück bis mittlere Stückzahlen
Werkstoffe: CuCr1Zr

SLM-Anlage (Selektives Laserschmelzen)

Bauteile & Anwendungen

**Kupferbauteile Elektromaschinenbau**SLM · Elektromaschinenbau

**Kupferkomponenten Aerospace**SLM · Aerospace

**Bauteile Instrumentenbau**SLM · Instrumentenbau/Musikinstrumente

**Wärmetauscher, Kühler & Elektronik**SLM · Elektronik/Kühlung

Einblicke in die Fertigung

Branchen

ElektromaschinenbauAerospaceInstrumentenbauElektronikWärmetauscher & KühlungSchmuck & Accessoires

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Selektives Laserschmelzen (SLM) von KupferbauteilenAdditiv	±0,7% · Ra 27 µm (as-built), Ra 10 µm (Corundum)	–	–	Einzelstück – mittlere Stückzahlen	CuCr1Zr
Spanabhebende Bearbeitung von KupferbauteilenZerspanung	–	–	–	–	CuCr1Zr

Zusatzleistungen

3D-gedruckte Kupferbauteile im SLM-Verfahren (Einzelstücke bis mittlere Stückzahlen)Spanabhebende Bearbeitung von KupferbauteilenMusterbau

Zertifizierungen

Materialdaten mit mechanischen Kennwerten, Oberflächenrauheit und elektrischer Leitfähigkeit sind dokumentiert. eldec-Zertifikate ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 und TISAX werden auf der Website ausgewiesen.

Nachweis	Dornstetten
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
TISAX