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Entwickelt und fertigt Präzisions-Metrologiesysteme für die Halbleiter- und High-Tech-Industrie
cyberTECHNOLOGIES GmbH
85386 Eching-Dietersheim, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über cyberTECHNOLOGIES
cyberTECHNOLOGIES ist ein auf Halbleiter-Metrologie spezialisierter Hersteller von Mess- und Inspektionssystemen mit Sitz in Eching bei München. Das Unternehmen fertigt Tisch-, Advanced- und vollautomatisierte Metrologiesysteme (AL-Serie) für Anwendungen vom Wafer-Level bis zum Advanced Packaging. Die Systeme basieren auf einer stabilen Granitbasis mit X/Y-Stages bzw. Gantry-Bewegungssystemen und nutzen berührungslose Sensoren: chromatische Konfokalsensorik mit bis zu 36 Millionen Punkten pro Sekunde, Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie mit (Sub-)Nanometer-Auflösung, Interferometrie, Reflektometrie für Dünnschichtmessungen bis 10 Nanometer sowie eine 235-MP-Kamera für laterale Messungen. Gemessen werden unter anderem Wafer Bow/Warp, Dickenvariation (TTV, LTV), Dünnschichten, Bumps, Wirebonds, Thermal Warpage sowie Panel-Parameter wie Warpage, Dicke, TGV/TSV und Positionsgenauigkeit. Eigene Softwareentwicklung (ScanCT, AScan, M-Link, optional SECS/GEM) und ein Service- und Supportbereich komplettieren das Angebot. Abnehmer sind internationale Unternehmen sowie Institute in Forschung, Entwicklung und Produktion, insbesondere der Halbleiterindustrie.
- Standort
- Eching-Dietersheim
- Verfahren
- Chromatische Konfokalsensorik (Oberflächen-/Höhenmessung, bis zu 36 Mio. Punkte/Sek.), Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie ((Sub-)Nanometer-Auflösung), Interferometrie (Dickenmessung), Reflektometrie (Dünnschichtmessung bis 10 Nanometer), Lateral-/2D-Messung mit 235MP-Kamera, Wafer Bow/Warp Messung, Wafer-Dickenvariation (TTV, LTV)
- Werkstoffe
- Chromatische Konfokalsensorik, Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie, Interferometrie, Reflektometrie, 235-MP-Kamera, Granitbasis
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Halbleiter-Packaging (Front-End/Back-End), Elektronik/Panel-Verarbeitung, Forschung & Entwicklung
- 01
Systementwicklung und Engineering
- 02
Sensorik und Mechanikintegration (Granitbasis, Bewegungssysteme)
- 03
Softwareentwicklung (ScanCT, AScan, M-Link)
- 04
Montage und Konfiguration der Metrologiesysteme
- 05
Service & Support
Sensortechnologien und Systemaufbau
Chromatische Konfokalsensorik
Berührungslose Oberflächen- und Höhenmessung mit bis zu 36 Mio. Punkten pro Sekunde.
Konfokalmikroskopie
Messverfahren für mikroskopische Oberflächenstrukturen.
3D-Weißlichtinterferometrie
Höhenmessung mit (Sub-)Nanometer-Auflösung.
Interferometrie
Berührungslose Dickenmessung an transparenten Proben.
Reflektometrie
Dünnschichtmessung bis hinunter zu 10 Nanometern.
235-MP-Kamera
Schnelle laterale 2D-Messungen in ultrahoher Auflösung.
Granitbasis
Stabile Basis aller Systeme für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.
Standorte
Eching-Dietersheim
DEHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Tisch-Metrologiesysteme
- Advanced Metrologiesysteme
- Vollautomatisierte Metrologiesysteme (AL-Serie)
- Systeme auf Granitbasis mit X/Y-Stages bzw. Gantry-Bewegungssystemen
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Chromatische Konfokalsensorik (Oberflächen-/Höhenmessung, bis zu 36 Mio. Punkte/Sek.)Prüfung | – | – | – | – | – |
| KonfokalmikroskopiePrüfung | – | – | – | – | – |
| 3D-Weißlichtinterferometrie ((Sub-)Nanometer-Auflösung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Interferometrie (Dickenmessung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Reflektometrie (Dünnschichtmessung bis 10 Nanometer)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Lateral-/2D-Messung mit 235MP-KameraPrüfung | – | – | – | – | – |
| Wafer Bow/Warp MessungPrüfung | – | – | – | – | Wafer |
| Wafer-Dickenvariation (TTV, LTV)Prüfung | – | – | – | – | Wafer |
| Thin Film MetrologiePrüfung | – | – | – | – | – |
| Advanced Packaging Metrologie (Bumps, Wirebond, Thermal Warpage)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Panel-Messung (Warpage, Thickness, TGV/TSV, Position Accuracy, Dimensionsmessungen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Flatness-/Tilt-MessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| OberflächenrauheitsmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| KoplanaritätsmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| HöhenmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Transparente Schicht-/FilmmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Tisch- (Table-Top) Metrologiesystem | cyberTECHNOLOGIES | – | – | – | Eching-Dietersheim |
| Advanced Metrologiesystem | cyberTECHNOLOGIES | – | – | – | Eching-Dietersheim |
| Vollautomatisiertes Metrologiesystem (AL-Serie) | cyberTECHNOLOGIES AL-series | – | – | – | Eching-Dietersheim |
| Granitbasis mit X/Y-Stages bzw. Gantry-Bewegungssystemen | cyberTECHNOLOGIES | – | – | – | – |
Zusatzleistungen