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D&S Electronics – Fertigung

Elektronikfertigung: Prototypenaufbau, Handbestückung ab 0201 und SMD/THT-Bestückung bis zum fertigen Gerät.

D&S Electronics Logo

D&S Electronics LTD

Kaufbeuren (Postfach/Verwaltung) · Produktionsstätten Tschechische RepublikNeu auf Amplifa

2006Gegründet
Kaufbeuren, DEVerwaltungssitz
Tschechische RepublikProduktionsstandorte
0201 (metrisch 0603)Kleinste bestückbare Bauform
±0,03 mmPräzision Handbestückung

Über D&S Electronics

D&S Electronics LTD ist ein bayerischer Elektronikdienstleister (EMS) mit Verwaltungssitz in Kaufbeuren und Produktionsstätten in der Tschechischen Republik. Das Unternehmen fertigt seit 2006 elektronische Baugruppen: vom Schaltplan über die Leiterplatten-Herstellung und Materialbeschaffung bis zur bestückten, geprüften und versandfertigen Baugruppe oder zum kompletten Gerät. Das Leistungsspektrum umfasst Prototypenfertigung in wenigen Tagen, Handbestückung aller Bauformen ab 0201 inklusive BGA, QFP und Lochraster, automatische SMD-Bestückung, THT- und Mischbestückung für Klein- und Serien, BGA-Rework mit Reballing unter Mikroskop und IR-Technik sowie Reflow-Löten, AOI-Inspektion, Programmierung, Funktionstest und Firmware-Update. Ergänzend werden SMD-Schablonen, Platinenreparatur, Gerätefertigung, Montage, Lagerhaltung und Logistik angeboten. Kunden erhalten so einen Ansprechpartner für den gesamten elektronischen Fertigungsprozess, beliefert werden Unternehmer in Deutschland und Europa.

Standort
Kaufbeuren
Verfahren
Prototypenfertigung, Handbestückung, SMD-Bestückung (automatisch), THT / bedrahtete Bestückung, Mischbestückung (SMD + THT), BGA-Rework & Reballing, BGA/QFN-Platzierung, Lochraster-Aufbau / Sonderaufbauten frei verdrahtet
Werkstoffe
Leiterplatte / Multilayer, Lotpaste, SMD-/THT-Bauteile
Zertifikate
AOI-Inspektion, Sichtprüfung jeder Lötstelle, Funktionstest & Firmware-Update
Gegründet
2006-12-11
Branchen
Elektronik/EMS, Entwicklung/Prototyping, Klein- und Serienfertigung
  1. 01

    Datenannahme (Schaltplan, Gerber, BOM)

  2. 02

    Angebot & Machbarkeitsprüfung

  3. 03

    Materialbeschaffung

  4. 04

    Leiterplatten-Herstellung & SMD-Schablonenfertigung

  5. 05

    Lotpastendruck (Stencil)

  6. 06

    SMD-/THT-/Misch- bzw. Handbestückung

  7. 07

    Reflow-Löten

  8. 08

    AOI-Inspektion & Sichtprüfung

  9. 09

    Programmierung, Funktionstest & Firmware-Update

  10. 10

    Gerätefertigung & Endmontage

  11. 11

    Lager & Versand

Werkstoffe & Verfahren

PCB

Leiterplatte / Multilayer

Mehrlagige Leiterplatten bilden nach Kundendaten die Basis jeder bestückten Baugruppe.

SMD

SMD-/THT-Bauteile

Weltweit beschaffte elektronische Komponenten ab Bauform 0201 inklusive BGA, QFP und QFN.

LP

Lotpaste

Wird über präzise SMD-Schablonen reproduzierbar auf die Pads aufgetragen und im Reflow-Prozess verschmolzen.

Standorte

Kaufbeuren

DE

Verwaltung & Vertrieb

Tschechische Republik

CZ

Produktion

Losgröße
Einzelstück bis Serie
Werkstoffe
Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile
  • Automatische SMD-Bestückungslinie (ab 0201)
  • Reflow-Öfen
  • AOI-Inspektionssystem
  • IR-Rework-Station (BGA/Reballing)
  • Mikroskop

Bauteile & Baugruppen

Bestückte Multilayer-Baugruppe
Bestückte Multilayer-BaugruppeSMD-Bestückung · EMS
Prototyp-Leiterplatte mit BGA
Prototyp-Leiterplatte mit BGAPrototypenfertigung · Entwicklung
Baugruppe mit QFP und Feinpitch-Bauteilen
Baugruppe mit QFP und Feinpitch-BauteilenHandbestückung · Kleinserie
Komplexe Mischbestückung
Komplexe MischbestückungSMD/THT · Serienfertigung

Einblicke in die Fertigung

Leiterplatte auf der IR-Rework-Station
Leiterplatte auf der IR-Rework-Station

Branchen

Elektronik/EMSEntwicklung/PrototypingKlein- und Serienfertigung

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
PrototypenfertigungMontage±0,03 mm––Einzelstück – Kleinserie–
HandbestückungMontage±0,03 mm––Einzelstück – Kleinserie–
SMD-Bestückung (automatisch)Montage–––Einzelstück – Serienfertigung–
THT / bedrahtete BestückungMontage–––––
Mischbestückung (SMD + THT)Montage–––––
BGA-Rework & ReballingMontage–––––
BGA/QFN-PlatzierungMontage–––––
Lochraster-Aufbau / Sonderaufbauten frei verdrahtetMontage–––––
Leiterplatten-Herstellung (Platinenfertigung)Fügen––––Multilayer-Leiterplatte
SMD-Schablonen (Stencil-Fertigung)Fügen–––––
Reflow-LötenFügen–––––
Programmierung / Flashen von Bauteilen und BaugruppenPrüfung–––––
Funktionstest & Firmware-UpdatePrüfung–––––
AOI-Inspektion / SichtprüfungPrüfung–––––
Platinenreparatur & Reparatur (TFT-/Plasma-Monitore, Notebooks)Montage–––––
Gerätefertigung & Endmontage (Verkabelung, Gerätebau)Montage–––––
Materialbeschaffung (BOM)Engineering–––––
Lagerhaltung & LogistikEngineering–––––

5 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Automatische Bestückungslinie (SMD)––ab Bauform 0201 (metrisch 0603)–Tschechische Republik (Produktionsstätten)
Mikroskop (Handbestückung/Prüfung)–––––
IR-Rework-Station (BGA-Austausch/Reballing)–––––
AOI-Inspektionssystem–––––
Reflow-Öfen–––––

Zusatzleistungen

PrototypenfertigungHandbestückung (ab 0201, BGA, QFP, Lochraster)Leiterplattenbestückung SMD/THT/MischbestückungLeiterplatten-HerstellungBGA-Rework & ReballingProgrammierung/FlashenFunktionstest & Firmware-UpdateReparatur (Platinen, TFT-/Plasma-Monitore, Notebooks)SMD-Schablonen (Stencils)Materialbeschaffung (BOM)Gerätefertigung & MontageLager & Logistik

Qualität

Jede Baugruppe wird geprüft, bevor sie das Haus verlässt: automatische AOI-Inspektion, Sichtprüfung jeder Lötstelle, Funktionstest und Firmware-Update gehören zum Standardprozess.

NachweisTschechische Republik
AOI-Inspektion
Sichtprüfung jeder Lötstelle
Funktionstest & Firmware-Update

Historie

  1. 2006

    Gründung der D&S Electronics LTD am 11.12.2006

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