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Vertrieb und kundenspezifische Konfektion elektronischer Bauteile, Steckverbinder und Kabelbäume
DBV electronic GmbH & Co. KG
ThannhausenNeu auf Amplifa
Über DBV electronic
DBV electronic GmbH & Co. KG mit Sitz in Thannhausen (Bayern) vertreibt elektronische und mechanische Bauteile sowie kundenspezifische Kabelkonfektionen und ist Vertriebspartner der Marken Suyin, W+P Products und Inelco. Das Sortiment umfasst Displays und Touchlösungen (TFT, OLED, LCD, resistive und PCAP-Touchscreen), M8- und M12-Rundsteckverbinder, RJ45-Buchsen und -Stecker, D-Sub-Steckverbinder, Batteriekontakte, Terminalblocks sowie Verbindungen für E-Mobility und Leiterplatten. Zu den Serviceleistungen gehören Crimp-Verbindungen im AWG-Bereich 32–28, Abisolieren, Verzinnen, Aderendhülsen, Einlöthilfen, Niederdruckverguss zum Schutz elektronischer Baugruppen sowie kundenspezifische Bearbeitungen rund um Rundsteckverbinder für alle gängigen Codierungen (A, B, D, X, S, T, K, L). Im Bereich E-Mobility werden Ladepins, Buchsen und Busbars aus hochleitfähigen Kupferlegierungen und Aluminium mit galvanischer Veredelung angeboten. Kunden kommen aus Automobil, industrieller Automation, Medizintechnik, Schienenverkehr, Marine und Luft- und Raumfahrt.
- Standort
- Thannhausen
- Verfahren
- Kabelkonfektion (maßgeschneiderte Konfektionierung, Crimpen, Abisolierung, Verzinnung,, Crimpen von Hülsen an Einzellitzen und Kabelbäume (AWG 32-28), Niederdruckverguss (Schutz elektronischer Baugruppen), Pin-in-Paste Löten (THR-Bauteile im SMD-Prozess), Kundenspezifische Bearbeitung von M8/M12 Rundsteckverbindern (individuelle Leitungslängen,, Press-Fit Montage von Steckverbindern (lötfreie Leiterplattenmontage, IEC 60352-5, Pin-Dicke, Press-Fit / SMT / THT / THR (PIP) Leiterplattenmontagetechnologien, Galvanische Beschichtung (Vollflächige oder selektive Kontaktierung mit Zinn, Gold, Silber, PdNi;
- Werkstoffe
- Kupferlegierung (hochleitfähig), CuSn (Kupfer-Zinn), CuNiSi (Kupfer-Nickel-Silizium), Aluminium, FR4 (Rigid-Flex-Verbinder), VA-Stahl, Zinn (Beschichtung), Gold (Beschichtung)
- Zertifikate
- IEC 60352-5 (Press-Fit)
- Branchen
- E-Mobility, Automobilindustrie, Industrielle Automation, Medizintechnik, Schienenverkehr, Marine
- 01
Auswahl und Vertrieb von Komponenten (Suyin, W+P, Inelco)
- 02
Kundenspezifische Bearbeitung und Konfektion
- 03
Crimpen von Hülsen und Kabelbäumen
- 04
Niederdruckverguss und Montage
- 05
Lieferung an Kunden in Industrie, Automotive und Medizintechnik
Werkstoffe & Verfahren
Hochleitfähige Kupferlegierung (IACS)
Für Ladepins, Buchsen, Kronenfederkontakte und Busbars mit niedrigem Temperaturanstieg und hohen Strömen bis 300 A.
CuSn (Kupfer-Zinn)
Basismaterial für Press-Fit-Steckverbinder zur lötfreien Leiterplattenmontage.
CuNiSi (Kupfer-Nickel-Silizium)
Basismaterial für Press-Fit-Steckverbinder nach IEC 60352-5.
Aluminium
Werkstoff für kundenspezifische Busbars in der Stromverteilung.
VA-Stahl (Edelstahl)
Einsatz bei kundenspezifischen Bearbeitungen von M8/M12-Kabelenden.
FR4 (Rigid-Flex-Verbinder)
Starre Leiterplatte mit integriertem FPC für erhöhte Vibrations- und Schockfestigkeit.
Galvanische Beschichtung (Zinn, Gold, Silber, PdNi)
Vollflächige oder selektive Kontaktierung von Steckverbindern; Ladepins mit galvanischer Versilberung und Schmierstoffschutz.
Kunststoff (Insert-Molding)
Umspritzung von Ladepins für den Schutzgrad IP54 in unterschiedlichen Gehäusefarben und Codierungen.
Standort
Thannhausen
DEHauptsitz und Vertriebsbüro
- Werkstoffe
- Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Kunststoff
- Kabelkonfektion
- Crimpen (AWG 32–28)
- Niederdruckverguss
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Kabelkonfektion (maßgeschneiderte Konfektionierung, Crimpen, Abisolierung, Verzinnung,Montage | – | – | – | – | Kupfer, VA-Stahl |
| Crimpen von Hülsen an Einzellitzen und Kabelbäume (AWG 32-28)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| Niederdruckverguss (Schutz elektronischer Baugruppen)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Pin-in-Paste Löten (THR-Bauteile im SMD-Prozess)Fügen | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische Bearbeitung von M8/M12 Rundsteckverbindern (individuelle Leitungslängen,Montage | – | – | – | – | VA-Stahl, Kupfer |
| Press-Fit Montage von Steckverbindern (lötfreie Leiterplattenmontage, IEC 60352-5, Pin-DickeMontage | – | – | – | – | CuSn, CuNiSi |
| Press-Fit / SMT / THT / THR (PIP) LeiterplattenmontagetechnologienMontage | – | – | – | – | – |
| Galvanische Beschichtung (Vollflächige oder selektive Kontaktierung mit Zinn, Gold, Silber, PdNi;Oberfläche | – | – | – | – | Kupferlegierung |
| Stanzen und Rollen von Kronenfederkontakten (gestanzte und gerollte Kontakte)Umformung | – | – | – | – | hochleitfähige Kupferlegierung |
| C-MACH™ gefräste/drehte Ladepins und BuchsenZerspanung | – | – | – | – | hochleitfähige Kupferlegierung |
| Busbar-Fertigung (kundenspezifische Stromschienen, bis 1000 mm Länge und 10 mm Dicke)Umformung | enge Produktionstoleranzen | 1000 mm × 10 mm Dicke | – | – | hochleitfähige IACS-Kupferlegierung, Aluminium |
| Insert-Molding / Spritzguss mit Einlegeteilen (insert-molded für IP54)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Qualitätssicherung umfasst unter anderem die 100%-Prüfung von Busbar-Clip-Connectoren im Spannungsfestigkeitstest (Hipot) mit 4300 VDC sowie die Zertifizierung der Press-Fit-Technologie nach IEC 60352-5.
| Nachweis | Thannhausen |
|---|---|
| IEC 60352-5 (Press-Fit) |