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Entwickelt EdgeBrain®, ein Plug-and-Play Inline-AI-Modul für Echtzeit-Datenverarbeitung im industriellen Signalweg
de Jonge GmbH
Neu auf Amplifa
Über de Jonge
Die de Jonge GmbH entwickelt Embedded-AI-Lösungen für die Industrie und stellt mit EdgeBrain® eine eigene Geräteklasse her: ein Plug-and-Play Inline-AI-Modul, das sich zwischen Sensor und Host in bestehende Schnittstellen einfügt und Datenströme in Echtzeit verarbeitet. Das Modul übernimmt Vorverarbeitung, Inferenz und Ergebnisaufbereitung direkt im Datenfluss und liefert anwendungsspezifische Outputs mit definierter Latenz und reproduzierbarem Timing. Die Verarbeitung läuft lokal und autark ohne Cloud-Zwang; wo erforderlich, ist optional eine bidirektional verschlüsselte Hybrid-Anbindung über Secure Blocks möglich. EdgeBrain wird als Use-Case-Paket bereitgestellt, umfasst Schnittstellen-Setup, Modelloptimierung, Integration in die bestehende Systemkette sowie Support. Einsatzfelder sind Predictive Maintenance, Datenfusion von Maschinendaten, ERP und Qualitätssicherung sowie Retrofit bestehender Maschinen. Neben der Hardware-Entwicklung bietet das Unternehmen Smart Analysis zur Potenzialanalyse sowie anwendungs- und hardwarespezifisch optimierte Embedded-AI-Modelle an.
- Verfahren
- EdgeBrain – Inline-AI-Modul (Datenverarbeitung zwischen Sensor und Host), Smart Analysis (Analyse, Demo, Roadmap), Embedded AI-Modelle (hardware- und anwendungsspezifische Optimierung), Predictive Maintenance (Sensorfusion, Echtzeit), Datenfusion (Maschinendaten, ERP, Qualitätssicherung), Retrofit (Sensorik-Nachrüstung, lokale Prozessdatenanalyse), Embedded AI-Modelle (anwendungs- und hardwarespezifische Optimierung), EdgeBrain Use-Case-Paket: Schnittstellen-Setup, Modelloptimierung, Integration, Support
- Werkstoffe
- EdgeBrain® Inline-AI-Modul, Smart Analysis, Embedded AI-Modelle, Secure Blocks
- Branchen
- Industrie / Maschinenbau, Predictive Maintenance, Qualitätssicherung / Datenfusion, Retrofit, Retrofit (Nachrüstung bestehender Maschinen)
- 01
Smart Analysis (Analyse, Demo, Roadmap)
- 02
Embedded AI-Modelle (Modell- und Hardwareoptimierung)
- 03
EdgeBrain-Hardware (Inline-AI-Modul)
- 04
Integration und Schnittstellen-Setup
- 05
Support
Leistungen und Technologien
EdgeBrain® Inline-AI-Modul
Plug-and-Play-Modul zwischen Sensor und Host zur Echtzeitverarbeitung von Datenströmen mit definierter Latenz.
Smart Analysis
Potenzialanalyse, Machbarkeitsdemo und Roadmap für Embedded AI entlang der bestehenden Prozesskette.
Embedded AI-Modelle
Anwendungs- und hardwarespezifisch optimierte Modelle für ressourcenschonende Inferenz auf der Zielplattform.
Secure Blocks
Optional hochgradig abgesicherte, bidirektional verschlüsselte Hybrid-Anbindung für hybride Architekturen.
Produkte und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| EdgeBrain – Inline-AI-Modul (Datenverarbeitung zwischen Sensor und Host)Engineering | – | – | – | – | – |
| Smart Analysis (Analyse, Demo, Roadmap)Engineering | – | – | – | – | – |
| Embedded AI-Modelle (hardware- und anwendungsspezifische Optimierung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Predictive Maintenance (Sensorfusion, Echtzeit)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Datenfusion (Maschinendaten, ERP, Qualitätssicherung)Engineering | – | – | – | – | – |
| Retrofit (Sensorik-Nachrüstung, lokale Prozessdatenanalyse)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen