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KI-gestützte 3D-AOI- und SPI-Inspektionssysteme für die Leiterplattenfertigung, entwickelt und produziert in der Schweiz

Delvitech SA

Rancate (CH) · Nürnberg (DE) · Como (IT) · Bangalore (IN) · Southlake, TX (US) · Singapur (angekündigt)Neu auf Amplifa

2018Gegründet

CHE-323.783.998UID Registernummer

Leiterplatten bis 560 × 550 mm, 5 kgInspektionsbereich

Über Delvitech

Delvitech SA entwickelt und fertigt KI-basierte 3D-AOI- und SPI-Inspektionssysteme für die SMT- und THT-Leiterplattenfertigung. Die patentierte optische Sensorik mit bis zu sechs Kameras kombiniert echte 3D-Messtechnik mit proprietären neuronale-Netze-Modellen und reduziert Fehlalarme laut Herstellerangabe um den Faktor zehn. Mit Horus bietet das Unternehmen eine Plattform für AOI und SPI (Leiterplatten bis 560 × 550 mm, 5 kg), mit Aton ein 3D-AOI-System für komplexe Bestückungen mit Bauteilhöhen bis 140 mm und 10 kg Plattengewicht. Die webbasierte Software NEITH unterstützt Datenmanagement, Fehlervermeidung und Erstausbeute nach Industrie-4.0-Anforderungen. Forschung, Entwicklung, Prototyping und Produktion erfolgen vollständig in der Schweiz am Hauptsitz in Rancate; weitere Niederlassungen bestehen in Deutschland, Italien, Indien und den USA, ein Standort in Singapur ist angekündigt. Abnehmer finden sich in der Elektronikfertigung, Mikroelektronik sowie SMT/THT-Bestückung.

Standort: CH-6862 Rancate
Verfahren: Automatische optische Inspektion (3D AOI) für Leiterplatten, Lötpasteninspektion (SPI), 3D AOI für SMT- und THT-Leiterplatten (post-reflow und post-wave), 3D AOI (Automated Optical Inspection), SPI (Lötpasteninspektion), KI/Neuronale Netze für Qualitätsprüfung, NEITH Software (webbasierte Datenmanagement-/Industrie-4.0-Plattform), Training Manager (On-machine Training)
Werkstoffe: KI 3D-Automatische Optische Inspektion (Horus, Aton), Lötpasteninspektion (SPI), NEITH Software, Training Manager
Zertifikate: SEF.Growth High-Potential Label, IPC-Klassen-Konformität der Inspektion
Gegründet: 2018
Branchen: SMT (Surface Mount Technology), THT (Through Hole Technology), Elektronikfertigung / PCBA, Mikroelektronik

01
Forschung & Entwicklung (Schweiz)
02
Prototyping
03
Fertigung der Inspektionssysteme
04
Softwareentwicklung (NEITH, Training Manager)
05
Vertrieb & Support über internationale Niederlassungen

Technologien & Verfahren

3D AOI

KI 3D-Automatische Optische Inspektion (Horus, Aton)

Automatische optische Inspektion von SMT- und THT-Leiterplatten mit neuronaler Netze-Analyse, OCR und 360°-Inspektion gemäß IPC-Klassen.

SPI

Lötpasteninspektion (SPI)

Prüfung von Position, Form, Flächen und Höhe/Volumen der Lötpasta mit Brückenerkennung und Feedback für den Pastendruckprozess.

NEITH

NEITH Software

Webbasierte, cloudfähige KI-Plattform für Datenmanagement, Fehlervermeidung und Steigerung der Erstausbeute.

Training Manager

On-machine-Training, das kontinuierlich lernt, ohne die Produktion anzuhalten.

Standorte

Rancate

Hauptsitz, Forschung, Entwicklung, Prototyping und Produktion

Stückgewicht / Größe: Leiterplatten bis 560 × 550 mm / 5 kg (Horus), 10 kg (Aton)
Werkstoffe: SMT/THT-Leiterplatten, PCBA, Lötpaste

Horus KI 3D-AOI + SPI
Aton 3D-AOI
NEITH Softwareplattform

Nürnberg

Niederlassung Delvitech GmbH, Nordostpark 16

Como

Niederlassung Delvitech srl, Piazza del Popolo 14

Bangalore

Niederlassung (DelvitechAI Vision Systems India Pvt. Ltd.)

Southlake, TX

Niederlassung Delvitech Inc

Singapore

Standort (angekündigt, Coming soon)

Systeme & Anwendungen

**Horus – KI 3D-AOI- und SPI-Inspektionssystem**3D AOI/SPI · SMT-Leiterplattenfertigung

**Aton – 3D-AOI-Inspektionssystem für komplexe Bestückungen**3D AOI · THT/SMT, Mikroelektronik

Einblicke in die Fertigung

Software und Visualisierung der Inspektionsdaten

Branchen

SMT (Surface Mount Technology)THT (Through Hole Technology)Elektronikfertigung / PCBAMikroelektronik

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Automatische optische Inspektion (3D AOI) für LeiterplattenPrüfung	–	560 mm × 550 mm × Durchfahrtshöhe oben 60 mm (Horus)	5 kg (Horus) / 10 kg (Aton)	–	Leiterplatten (SMT/THT)
Lötpasteninspektion (SPI)Prüfung	–	50 mm × 50 mm × Maximale Messhöhe 30 mm	–	–	Lötpaste
3D AOI für SMT- und THT-Leiterplatten (post-reflow und post-wave)Prüfung	–	Bauteile bis 140 mm Höhe (Aton)	10 kg (Aton)	–	PCBA / Leiterplattenbestückung

3 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
KI 3D AOI + SPI Inspektionssystem	Delvitech Horus	–	Leiterplatten 50 x 50 bis 560 x 550 mm, FOV 50 x 50 mm, Durchfahrtshöhe oben/unten 60 mm	–	–
3D AOI Inspektionssystem	Delvitech Aton	–	Z-Achse 80 mm Bereich, Durchfahrt oben 120 mm, unten 140 mm, Bauteile bis 140 mm Höhe	–	–
Software-Plattform (webbasierte KI-Software)	Delvitech NEITH	–	–	–	–

Zusatzleistungen

3D AOI (Automated Optical Inspection)SPI (Lötpasteninspektion)KI/Neuronale Netze für QualitätsprüfungNEITH Software (webbasierte Datenmanagement-/Industrie-4.0-Plattform)Training Manager (On-machine Training)OCR-Inspektion360°-InspektionSelbstprogrammierung mit automatischer Bauteilerkennung (in Entwicklung)Cloud-fähige Softwareplattform

Qualität & Auszeichnungen

Die Systeme garantieren Konformität mit Leiterplatten-Spezifikationen und IPC-Klassen; OCR sowie 360°-Inspektion sichern vollständige Prüfabdeckung. 2025 erhielt Delvitech das SEF.Growth High-Potential Label des Swiss Economic Forum.

Nachweis	Rancate
SEF.Growth High-Potential Label
IPC-Klassen-Konformität der Inspektion

Historie

2018
Gründung der Delvitech SA
2025
Verleihung des SEF.Growth High-Potential Labels durch das Swiss Economic Forum