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Verbindungstechnik und polymerische Materialien für moderne Elektroniklösungen
DICO Electronic GmbH
91126 Schwabach (Hauptsitz/Vertrieb)Neu auf Amplifa
Über DICO Electronic
DICO Electronic ist ein auf Verbindungstechnik und Materialien für die Elektronikindustrie spezialisierter Anbieter mit Sitz in Schwabach bei Nürnberg. Das Unternehmen wurde von langjährigen Mitarbeitern von Northrop Grumman Litton Precision Products International gegründet und übernahm Ende 2013 die Geschäfte des Steckverbinder-Bereichs, einschließlich des Steckerprogramms von Litton (Winchester Electronics, KINGS, CCC, BOMAR, March). Zum Lieferprogramm gehören das patentierte Nicomatic Crimpflex®-Crimpsystem für Folienkabel und flexible Leiterbahnen, Steckverbinder, SMD-Prüfkontakte, Polymer-Pasten von Creative Materials, Dosiergeräte und Rührwerke. DICO Electronic unterstützt Kunden in Design und Entwicklung, liefert Kontakte auf Rollen für automatisches Bestücken und bedient Branchen wie Elektronik, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Rundfunk, Telekommunikation sowie Test und Messung.
- Standort
- Schwabach
- Verfahren
- Crimpflex®-Crimpen von Kontakten auf flexible Leiterbahnen/Folienkabel (Raster 2,54 mm), Crimpflex®-Kontakte & Gehäuse Raster 1,27 mm (Steck- und Buchsversion), SMD-Prüfkontakt C12000B (SMD-Bestückung und Löten, elektrische Tests an schwer zugänglichen Stellen), Siebdruck von Pasten (leitende Siebdruckpasten, Elektropasten), Dispensen von Pasten und Klebstoffen (Ein-Komponentenpaste 113-09(S)), Tauchbeschichtung mit Elektropasten, UV-Härtung von Schutzschichten, Löten (Lötstift-Kontakte, SMD-Bauelemente bestücken und löten)
- Werkstoffe
- Phosphor-Bronze, Zinn (Sn) Beschichtung, 5 µm Sn über 2 µm Ni, Gold (Au) Beschichtung, 0,15 µm Au über 2 µm Ni, Kupfer, Polyester, FR4, Polyimid, PTFE
- Branchen
- Elektronik, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Rundfunk, Telekommunikation
- 01
Technische Beratung und Design-Unterstützung
- 02
Produktauswahl Verbindungstechnik und Materialien
- 03
Crimpen/Verarbeiten von Kontakten und Pasten
- 04
Vertrieb und flexible Abwicklung von Anfragen und Bestellungen
- 05
Unterstützung bei technischen Problemen
Werkstoffe und Verfahren
Kupfer
Leiterbahnen und Kupferpaste (rint CB) für gedruckte Elektronik.
Phosphor-Bronze
Kontaktmaterial für Crimpflex®-Kontakte im Raster 2,54 mm.
Zinn-Beschichtung (5 µm Sn über 2 µm Ni)
Oberflächenausführung verzinnter Kontakte.
Gold-Beschichtung (0,15 µm Au über 2 µm Ni)
Oberflächenausführung teilvergoldeter Kontakte.
Polyester
Trägermaterial für Folienkabel und flexible Leiterbahnen.
FR4
Trägermaterial für Crimpverbindungen.
Polyimid
Trägermaterial für flexible Leiterbahnen/FPC.
PTFE
Trägermaterial für flexible Leiter.
Silber-Silberchlorid (Ag-AgCl) Paste
Ein-Komponenten-Elektropaste für Dispensing und Tauchbeschichtung.
Kupferpaste/Kupfertinten für gedruckte Elektronik
Kostengünstige Lösung für gedruckte Schaltungen.
Silber-Zinn-Antimon Leitpaste
Leitfähige Siebdruckpaste von Creative Materials.
Silikon (Leitkleber, Silikonpasten)
Leitfähige Klebstoffe und Pasten aus dem Programm Creative Materials.
Standort
Schwabach
DEHauptsitz/Vertrieb
- Manuelle und pneumatische Crimp-Pressen (Nicomatic 10025-MO, 10500-SAP, 16068)
- Dosiergeräte für Pasten
- Rührwerke HS-A/HS-D/HS-DX
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Crimpflex®-Crimpen von Kontakten auf flexible Leiterbahnen/Folienkabel (Raster 2,54 mm)Fügen | – | – | – | Kontakte auf Rollen zu 35.000 Stück | Kupfer, Polyester, FR4, Polyimid, PTFE |
| Crimpflex®-Kontakte & Gehäuse Raster 1,27 mm (Steck- und Buchsversion)Fügen | – | – | – | – | Flachbandkabel |
| SMD-Prüfkontakt C12000B (SMD-Bestückung und Löten, elektrische Tests an schwer zugänglichen Stellen)Prüfung | – | – | – | Rollen zu 2.000 Stück für automatisches | – |
| Siebdruck von Pasten (leitende Siebdruckpasten, Elektropasten)Oberfläche | – | – | – | – | Silber-Silberchlorid (Ag-AgCl), Silber-Zinn-Antimon, Carbon, Kupfer (Kupferpaste/Cu-Tinten) |
| Dispensen von Pasten und Klebstoffen (Ein-Komponentenpaste 113-09(S))Fügen | – | – | – | – | Silikon, Silber-Silberchlorid |
| Tauchbeschichtung mit ElektropastenOberfläche | – | – | – | – | Silber-Silberchlorid |
| UV-Härtung von SchutzschichtenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Löten (Lötstift-Kontakte, SMD-Bauelemente bestücken und löten)Fügen | – | – | – | – | Phosphor-Bronze |
| Support Design und Entwicklung von Verbindungstechnik-LösungenEngineering | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Manuelle Crimp-Presse Raster 2,54 mm | Nicomatic 10025-MO | – | bis 25 Kontakte pro Arbeitsgang | – | – |
| Pneumatische Crimp-Presse Raster 2,54 mm | Nicomatic 10500-SAP | – | bis 36 Kontakte pro Arbeitsgang | – | – |
| Manuelle Crimp-Presse Raster 1,27 mm | Nicomatic 16068 | – | bis 50 Kontakte pro Arbeitsgang | – | – |
| Dosiergeräte für Pasten | Creative Materials | – | – | – | – |
| Rührwerke HS-A / HS-D / HS-DX | DICO Electronic HS-A, HS-D, HS-DX | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2013
Übernahme des Geschäftsbereichs Steckverbinder von Northrop Grumman Litton Precision Products International, Inc. (München) durch langjährige Mitarbeiter; Sitzverlegung nach Schwabach