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Diener electronic – Fertigung

Entwicklung und Bau von Plasma-, Parylene- und Vakuumanlagen sowie Lohnbehandlung von Oberflächen

Diener electronic Logo

Diener electronic GmbH & Co. KG

Ebhausen (Hauptsitz) · Ebhausen (Lohnbehandlung, Reinraum) · Jettingen (Geschäftsleitung) · Shanghai (Labor)Neu auf Amplifa

1993Gegründet
über 110Mitarbeitende
ca. 700Plasmasysteme pro Jahr
ca. 13.000weltweit verkaufte Systeme
4Standorte

Über Diener electronic

Diener electronic GmbH & Co. KG mit Hauptsitz in Ebhausen (Baden-Württemberg) entwickelt und fertigt seit 1993 Anlagen für die Plasma-Oberflächenbehandlung. Das Portfolio umfasst Niederdruck-Plasmaanlagen von Laborgröße (ca. 1 Liter) bis zu Produktionsanlagen mit über 12.000 Litern Kammervolumen, Atmosphärendruck-Plasmasysteme der PlasmaBeam-Baureihe, Parylene-Beschichtungsanlagen sowie Vakuumsysteme und Aluminium-Vakuumkammern. Eigens entwickelte HF-Generatoren (40 kHz, 13,56 MHz, 2,45 GHz) und eine eigene Konstruktionsabteilung für Sonderanlagen ergänzen den Anlagenbau. Im Technikum stehen rund 30 Anlagen für die Prozessentwicklung bereit. Als Dienstleister bietet das Unternehmen Lohnbehandlung inklusive Plasmabehandlung im Reinraum nach ISO 14644-1, Parylene-Lohnbeschichtung, Silanisierung (CVD) sowie Vakuumprozesse wie Entgasung, Trocknung und Verguss an. Pro Jahr werden ca. 700 Plasmasysteme gebaut; rund 13.000 Systeme wurden weltweit verkauft. Das Unternehmen beschäftigt über 110 Mitarbeitende, bildet seit 2002 aus und beliefert Branchen von Medizintechnik und Elektronik bis Automotive, Optik und Luft- und Raumfahrt.

Standort
Ebhausen
Verfahren
Plasma Reinigung, Plasma Aktivierung, Ätzen mit Plasma (isotropes/anisotropes Ätzen, RIE), Beschichten mit Plasma, Parylene-Beschichtung (N, C, D, F-VT4), Silanisierung (CVD), Vakuumentgasung, Vakuumtrocknung
Werkstoffe
Parylene N, Parylene C, Parylene D, Parylene F-VT4, Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas
Zertifikate
Reinraum ISO 14644-1
Gegründet
1993
Mitarbeiter
über 110
Branchen
Automobiltechnik/Automobilzulieferer, Medizintechnik, Elektronik und Elektrotechnik, Halbleitertechnik, Optik, Feinwerktechnik
  1. 01

    Prozessentwicklung im eigenen Technikum (ca. 30 Anlagen)

  2. 02

    Konstruktion von Sonderanlagen in eigener Konstruktionsabteilung

  3. 03

    Anlagenbau (Niederdruck, Atmosphärendruck, Parylene, Vakuum)

  4. 04

    Eigenentwicklung von HF-Generatoren

  5. 05

    Lohnbehandlung inkl. Reinraumbehandlung

  6. 06

    Service, Wartung und Modernisierung weltweit

Werkstoffe und Verfahren

Parylene N

Poly(p-Xylylen) N

Grundform mit guter Spaltgängigkeit und dielektrischen Eigenschaften, bevorzugt für elektronische Bauteile und Katheter.

Parylene C

Parylene C

Meistverwendeter Typ mit ausgezeichneter Barrierewirkung und hohem Feuchtigkeitsschutz.

Parylene D

Parylene D

Parylene-Typ für Anwendungen mit erhöhten thermischen und chemischen Anforderungen.

Parylene F-VT4

Parylene F-VT4

Fluorierter Parylene-Typ mit hoher Temperaturbeständigkeit.

Al

Aluminium

Werkstoff der flexiblen Vakuumkammern aus Strangpressprofilen, gut beheizbar.

1.43xx

Edelstahl

Kammermaterial vieler Niederdruck-Plasmaanlagen und Paryleneanlagen.

Si

Silizium

Substrat für Wafer-Reinigung, Wasserstoffplasma-Aktivierung und Silanisierung in der Halbleitertechnik.

Keramik

Keramik

Mit Atmosphärendruckplasma reinig- und aktivierbarer Werkstoff.

Glas

Glas

Behandelbares Material u. a. bei Plasmaaktivierung und Silanisierung; Borosilikatglas als Kammermaterial der Zepto-Anlagen.

Gummi

Gummi/Elastomere

Typisches Schüttgut für Plasmabehandlung in rotierenden Trommelkammern, z. B. O-Ringe.

Cu

Kupfer

Metallischer Werkstoff, der per Plasma gereinigt werden kann.

Standorte

Standort Ebhausen

Ebhausen

DE

Hauptsitz: Anlagenbau, Verwaltung, Prozessentwicklung, Technikum

Losgröße
Einzelanlagen bis Serienanlagen
Werkstoffe
Aluminium, Edelstahl
  • Niederdruck-Plasmaanlagen Zepto bis Tetra 12600
  • Atmosphärendruck-Systeme PlasmaBeam
  • Parylene-Beschichtungsanlagen P6 bis P300
  • Aluminium-Vakuumkammern
  • HF-Generatoren 40 kHz, 13,56 MHz, 2,45 GHz
  • CVD-/Silanisierungsanlagen

Ebhausen (Carl-Schickhardt-Str. 40)

DE

Lohnbehandlung (Diener Plasma GmbH & Co. KG), seit 2025 mit Reinraum nach ISO 14644-1

Losgröße
Prototyp bis Serie
Werkstoffe
Kunststoff, Metall, Keramik, Glas
  • Plasmanlagen für Lohnbehandlung
  • Reinraum ISO 14644-1
  • Parylene-Lohnbeschichtung

Jettingen

DE

Sitz der Geschäftsleitung

Shanghai

CN

Labor/Standort mit Distributor Shanghai Verde Instrument Technology

Anlagen und Behandlungslösungen

Niederdruck-Plasmaanlage Zepto ONE (ca. 2 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Zepto ONE (ca. 2 Liter)Anlagenbau · Labor und Forschung
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 270
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 270Anlagenbau · Produktion
Atmosphärendruck-Plasmasystem PlasmaBeam STANDARD
Atmosphärendruck-Plasmasystem PlasmaBeam STANDARDAnlagenbau · Inline-Fertigung
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 100
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 100Anlagenbau · Produktion

Einblicke in die Fertigung

Niederdruck-Plasmaanlage Nano (ca. 18–24 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Nano (ca. 18–24 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 640 (ca. 640 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 640 (ca. 640 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 2800 (ca. 2827 Liter)
Niederdruck-Plasmaanlage Tetra 2800 (ca. 2827 Liter)
PlasmaBeam DUO PC für automatisierte Fertigung
PlasmaBeam DUO PC für automatisierte Fertigung
Logo Diener electronic
Logo Diener electronic

Branchen

Automobiltechnik/AutomobilzuliefererMedizintechnikElektronik und ElektrotechnikHalbleitertechnikOptikFeinwerktechnikLuft- und RaumfahrtLabortechnik/Wissenschaft/ForschungKunststofftechnikTextilindustrieUhren- und SchmuckindustrieVerpackungsindustrieSolartechnikKonsumgüterLuft- und Raumfahrt (Aerospace)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Plasma ReinigungOberfläche––––Polymere, Metalle, Keramik, Glas, Hybridmaterialien, Kunststoff
Plasma AktivierungOberfläche––––Kunststoff, Metalle, Keramik, Glas, Elastomere
Ätzen mit Plasma (isotropes/anisotropes Ätzen, RIE)Oberfläche––––PTFE, Silizium, Kunststoff
Beschichten mit PlasmaOberfläche––––Kunststoff, diverse Substrate
Parylene-Beschichtung (N, C, D, F-VT4)Oberfläche––––Parylene
Silanisierung (CVD)Oberfläche––––Kunststoff, Glas, Silizium
VakuumentgasungOberfläche–––––
VakuumtrocknungOberfläche–––––
Manueller VakuumvergussOberfläche–––––
Höhensimulation / DrucktestPrüfung–––––
DichtigkeitsprüfungPrüfung–––––
Sensor-KalibrierungPrüfung–––––
Pulver- und Schüttgutbehandlung mit PlasmaOberfläche––––Gummi, Kunststoff, Pulver, Granulat
Lohnbehandlung Oberflächenmodifizierung im Reinraum nach ISO 14644-1Oberfläche–––––
ProzessentwicklungEngineering–––––
Wafer-Reinigung mit PlasmaOberfläche––––Silizium
Aktivieren mit Wasserstoffplasma / WasserdampfOberfläche––––Silizium

63 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Zepto ONE–ca. 2 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Zepto–ca. 1-3 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Atto–ca. 10 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Femto–ca. 2-4 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Pico–ca. 4-8 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Nano–ca. 18-24 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 30–ca. 28-57 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 45–ca. 46 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 100–ca. 100 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 150–ca. 150 Liter–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 270–ca. 270 Liter, Kammer B 600 x H 600 x T 750 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 320R–ca. 322 Liter, ⌀ 640 mm x T 1000 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 360–ca. 360 Liter, Kammer B 600 x H 600 x T 1000 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 640–ca. 640 Liter, Kammer B 800 x H 800 x T 1000 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 1000–ca. 1000 Liter, Kammer B 1000 x H 1000 x T 1000 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 1440–ca. 1440 Liter, Kammer B 1200 x H 1200 x T 1000 mm–Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 2800–ca. 2827 Liter, ⌀ 1200 mm x T 2500 mm–Ebhausen
Niederdruck-Plasmaanlage (Sonderanlagen)Diener electronic Tetra 140 RAPID–––Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 2880–––Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 3600–––Ebhausen
Niederdruck-PlasmaanlageDiener electronic Tetra 12600–ca. 12.600 Liter–Ebhausen
Niederdruck-Plasmaanlage (Pulver/Schüttgut)Diener electronic Tetra 120–––Ebhausen
Niederdruck-Plasmaanlage (Pulver)Diener electronic Tetra 300–––Ebhausen
Niederdruck-Plasmaanlage (Schüttgut, rotierend)Diener electronic Tetra 1400–ca. 1400 Liter–Ebhausen
Atmosphärendruck-Plasmaanlage (PlasmaBeam)Diener electronic PlasmaBeam STANDARD–Behandlungsbreite ca. 8-12 mm–Ebhausen
Atmosphärendruck-PlasmaanlageDiener electronic PlasmaBeam 19"–Behandlungsbreite ca. 8-12 mm–Ebhausen
Atmosphärendruck-PlasmaanlageDiener electronic PlasmaBeam DUO–2 Düsen, Behandlungsbreite ca. 8-12 mm–Ebhausen
Atmosphärendruck-PlasmaanlageDiener electronic PlasmaBeam PC–––Ebhausen
Atmosphärendruck-PlasmaanlageDiener electronic PlasmaBeam Mini–Behandlungsbreite 3-5 mm–Ebhausen
Atmosphärendruck-PlasmaanlageDiener electronic PlasmaBeam Quattro–Behandlungsbreite ca. 32 mm–Ebhausen
Atmosphärendruck-Plasmaanlage (rotierend)Diener electronic PlasmaBeam RT–Behandlungsbreite ca. 120 mm–Ebhausen
DBD-PlasmasystemDiener electronic DBD B4.2–4,25 Liter Glaskammer–Ebhausen
DBD-QuarzglasröhreDiener electronic DBD 565–––Ebhausen
DBD-QuarzglasreaktorDiener electronic DBD 228–⌀ 27 mm x H 400 mm (ca. 228 cm³)–Ebhausen
DBD Plasma BeamDiener electronic DBD Plasma Beam Mini Helium–Behandlungsbreite ca. 5-10 mm–Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P6–⌀ 200 mm x H 200 mm, ca. 6 Liter–Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P17–⌀ 300 mm x H 295 mm, ca. 21 Liter–Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P35–⌀ 250 mm x H 450 mm, ca. 35 Liter–Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P1200D–––Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P260–––Ebhausen
Parylene-BeschichtungsanlageDiener electronic Parylene P300–––Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P110x120–ca. 4-8 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P150x160–ca. 8-14 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P240x240–ca. 24 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P305x300–ca. 34-58 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P572x125–ca. 21-46 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P400x400–ca. 95 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P400x400 HV–ca. 100 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P400x600 / VC P600x400–ca. 151 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC P700D–ca. 322-450 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC M600²–ca. 360 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC M800²–ca. 640 Liter–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC M1000²–ca. 1000 Liter, 1000 x 1000 x 1000 mm–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC M1200²–ca. 1440 Liter, 1200 x 1200 x 1000 mm–Ebhausen
Vakuumkammer (Aluminium)Diener electronic VC M1600x1800–ca. 4320 Liter, 1600 x 1800 x 1500 mm–Ebhausen
RF-Generator 13,56 MHzDiener electronic 13,56 MHz 100 W–––Ebhausen
RF-Generator 13,56 MHzDiener electronic 13,56 MHz 300 W–––Ebhausen
LFG-GeneratorDiener electronic LFG 500W–––Ebhausen
LFG-GeneratorDiener electronic LFG 1000W–––Ebhausen
LFG-GeneratorDiener electronic LFG 3000W–––Ebhausen
LFG-GeneratorDiener electronic LFG 5000W–––Ebhausen
Mikrowellen-GeneratorDiener electronic 2,45 GHz 1000 W–––Ebhausen
CVD-/SilanisierungsanlageDiener electronic–––Ebhausen

Zusatzleistungen

Plasma-Anlagenbau (Niederdruck, Atmosphärendruck)Parylene-Anlagenbau und Parylene-LohnbeschichtungVakuumanlagen und VakuumkammernLohnbehandlung / Auftrags-OberflächenbehandlungPlasmabehandlung im Reinraum nach ISO 14644-1ProzessentwicklungService und Wartung (weltweit)WartungsverträgeInbetriebnahmeMaschinenreparaturMaschinenüberholung & ModernisierungMaschinenverlagerung/UmzugSchulungenErsatzteilserviceVerkauf generalüberholter GebrauchtanlagenCVD-Anlagen für SilanisierungEigenentwicklung von HF-Generatoren (40 kHz, 13,56 MHz, 2,45 GHz)Konstruktion von Sonderanlagen in eigener KonstruktionsabteilungLeihanlagen und LeihpumpenVDE-Messung und Kalibrierung von Messgeräten

Qualität

Prozesse werden mit PC-Steuerungen überwacht, die alle relevanten Prozessparameter kontinuierlich erfassen und dokumentieren (Druck-, Temperatur- und Zeitverläufe). Für die Lohnbehandlung steht ein Reinraum nach ISO 14644-1 zur Verfügung; Service umfasst Kalibrierung von Messgeräten und VDE-Messung.

NachweisEbhausen
Reinraum ISO 14644-1

Historie

  1. 1993

    Gründung durch Christof Diener am Standort Jettingen mit Fokus auf Plasma-Anlagen und Hochfrequenzgeneratoren.

  2. 1997

    Wachstum auf fünf Mitarbeiter, Umzug nach Nagold.

  3. 2000

    Offizielle Gründung der GmbH.

  4. 2002

    Einstellung des ersten Auszubildenden; seitdem kontinuierlicher Ausbildungsbetrieb mit ca. 10 Auszubildenden.

  5. 2004

    Verkauf der ersten eigens entwickelten Atmosphärendruck-Anlage.

  6. 2010

    Verlegung des Hauptsitzes nach Ebhausen, Nagolder Str. 61.

  7. 2011

    Verkauf der ersten eigenen Parylene-Anlage.

  8. 2015

    Erweiterung des Produktportfolios um Vakuumkammern.

  9. 2018

    Einführung eigener Vakuumsysteme; Eröffnung eines eigenen Labors in Shanghai mit dem Distributor Shanghai Verde Instrument Technology.

  10. 2023

    Berufung von Felix Diener zum Geschäftsführer, Beginn des Generationenwechsels.

  11. 2025

    Expansion in das renovierte Gebäude Carl-Schickhardt-Straße in Ebhausen; Lohnbehandlung zieht in neue Räumlichkeiten inklusive Reinraum.

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