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Diramics – Fertigung

Hersteller ultra-low-noise pHEMT-Transistoren – vom Epitaxie-Design bis zur Charakterisierung und zum Device-Modelling

Diramics Logo

DIRAMICS AG

Steinhausen, CH · Zürich (Gründungsort)Neu auf Amplifa

2016Gegründet (Spin-off der ETH Zurich)
RechtsformAG
pH-100Transistoren seit über 10 Jahren im Feldeinsatz bei ESA
Horizon 2020EU-Förderung Grant No 855915 (2019)

Über Diramics

Diramics wurde 2016 in Zürich als Spin-off der ETH Zurich gegründet, um die Ultra-Low-Noise-pHEMT-Technologie aus der Forschung auf den Markt zu bringen. Das Unternehmen fertigt anpassbare ultra-low-noise HEMT-Transistoren (pH-100) auf Indiumphosphid-Basis, die seit über zehn Jahren in ESA-Erdstationen im Feldeinsatz sind. Die Wertschöpfung umfasst sämtliche Schritte: Epitaxie-Schichtdesign (Epi-Design), Transistor-Fabrikation im eigenen Reinraum mit MBE-Anlage, Device-Charakterisierung und Device-Modelling. Die Transistoren werden in hybriden Low-Noise-Verstärkern für Radioastronomie und Weltraumanwendungen eingesetzt, etwa bei der Yebes-Sternwarte (IGN/CDT, Spanien) und im Deep Space Network. 2019 wurde die Kommerzialisierung der InP-HEMT-Technologie im Rahmen des EU-Programms Horizon 2020 (Grant Agreement No 855915) gefördert. Der Hauptsitz mit Fertigung und Reinraum befindet sich in Steinhausen, Schweiz.

Standort
Steinhausen
Verfahren
Epi-Design (Epitaxial-Schichtdesign), Transistor-Fabrikation (pHEMT/HEMT Herstellung), Device Characterization und Modelling, Epi-Design (Epitaxie-Schichtdesign), Transistor-Fabrikation, Device-Charakterisierung, Device-Modelling, Angepasste ultra-low-noise pHEMT Transistoren
Werkstoffe
InP HEMT / pHEMT Technologie (Indiumphosphid), Indiumphosphid (InP HEMT / pHEMT), Molecular Beam Epitaxy, Atomic Layer Deposition, Plassys Beschichtungs-/Ätzanlage
Zertifikate
ISO 9001, Sonstiges
Gegründet
2016
Branchen
Halbleiter, Weltraum/Erdstationen (ESA), Radioastronomie, Mikrowellentechnik, Kryogene Empfänger
  1. 01

    Epi-Design (Epitaxie-Schichtdesign)

  2. 02

    MBE-Epitaxie

  3. 03

    Transistor-Fabrikation (Reinraum)

  4. 04

    Device-Charakterisierung

  5. 05

    Device-Modelling

Technologie & Verfahren

InP

Indiumphosphid (InP HEMT / pHEMT)

Substrat- und Halbleitertechnologie für ultra-low-noise HEMT-Transistoren in Mikrowellen- und Kryogenanwendungen.

MBE

Molecular Beam Epitaxy

Epitaxieverfahren zum Aufwachsen der Kristallschichten gemäss eigenem Epi-Design.

ALD

Atomic Layer Deposition

Dünnschichtabscheidung im Reinraum für die Transistor-Fabrikation.

PVD

Plassys Beschichtungs-/Ätzanlage

Vakuum-Beschichtung und -Ätzen prozesskritischer Schichten.

Standorte

Standort Steinhausen

Steinhausen

CH

Hauptsitz, Fertigung, Reinraum, Charakterisierung

Losgröße
Prototyp, Kleinserie
Werkstoffe
InP
  • MBE-Anlage (Molecular Beam Epitaxy)
  • Plassys Beschichtungs-/Ätzanlage
  • ALD-Anlage (Atomic Layer Deposition)
  • Wet Bench (Nasschemie)
  • Wet-Chemie Cleanroom-Bereich
  • Mikroskop
  • Rasterelektronenmikroskop (SEM)

Bauteile & Produkte

pH-100 HEMT-Transistor
pH-100 HEMT-TransistorpHEMT · Halbleiter / Mikrowellentechnik
C-Band LNA-Modul Messergebnis (Yebes, 15 K)
C-Band LNA-Modul Messergebnis (Yebes, 15 K)pH-100 · Radioastronomie
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (15 K)
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (15 K)pH-100 · Deep Space Network
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (300 K)
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (300 K)pH-100 · Deep Space Network
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (300 K, dB)
Ka-Band LNA-Modul Messergebnis (300 K, dB)pH-100 · Deep Space Network

Einblicke in die Fertigung

Reinraum: ALD-Anlage (Atomic Layer Deposition)
Reinraum: ALD-Anlage (Atomic Layer Deposition)
Reinraum: Wet-Chemie-Bereich
Reinraum: Wet-Chemie-Bereich
Plassys Beschichtungs-/Ätzanlage
Plassys Beschichtungs-/Ätzanlage
Mikroskop
Mikroskop
Wet Bench (Nasschemie)
Wet Bench (Nasschemie)
Rasterelektronenmikroskop (SEM)
Rasterelektronenmikroskop (SEM)
Kerbsteg (cleaved) eines Bauelements
Kerbsteg (cleaved) eines Bauelements
Photoresist-Struktur (MA6)
Photoresist-Struktur (MA6)

Branchen

HalbleiterWeltraum/Erdstationen (ESA)RadioastronomieMikrowellentechnikKryogene Empfänger

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Epi-Design (Epitaxial-Schichtdesign)Engineering––––InP
Transistor-Fabrikation (pHEMT/HEMT Herstellung)Additiv––––InP
Device Characterization und ModellingPrüfung––––InP

7 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
MBE-Anlage (Molecular Beam Epitaxy)––––Steinhausen, Schweiz
Plassys Beschichtungs-/ÄtzanlagePlassys–––Steinhausen, Schweiz
Mikroskop––––Steinhausen, Schweiz
Wet Bench (Nasschemie)––––Steinhausen, Schweiz
ALD-Anlage (Atomic Layer Deposition, Cleanroom)––––Steinhausen, Schweiz
Wet-Chemie Cleanroom-Bereich––––Steinhausen, Schweiz
Rasterelektronenmikroskop (SEM)––––Steinhausen, Schweiz

Zusatzleistungen

Epi-Design (Epitaxie-Schichtdesign)Transistor-FabrikationDevice-CharakterisierungDevice-ModellingAngepasste ultra-low-noise pHEMT Transistoren

Referenzkunden

ESA (European Space Agency)Yebes Observatory (IGN/CDT, Spanien)

Qualität

Die Charakterisierung und das Device-Modelling gehören zur integrierten Wertschöpfung; Messdaten der Bauelemente und Verstärkermodule werden veröffentlicht.

NachweisSteinhausen
ISO 9001
Sonstiges

Historie

  1. 2016

    Gründung in Zürich als Spin-off der ETH Zurich zur Kommerzialisierung der Ultra-Low-Noise-pHEMT-Technologie

  2. 2019

    EU-Förderung im Rahmen von Horizon 2020 (Grant Agreement No 855915) für die Kommerzialisierung der InP HEMT Technologie

  3. 2025

    Website-Aktualisierung; pH-100 Transistoren >10 Jahre im Feldeinsatz bei ESA-Erdstationen

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