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Hersteller von PC-Board-Registrierungsmaschinen mit Direct Optical Registration und Smart Weld Technology
DIS, Inc.
Islandia, New York (US) · Bohemia, New York (US)Neu auf Amplifa
Über DIS, Inc.
DIS, Inc. ist ein in den USA ansässiger Hersteller von Automatisierungssystemen für die Leiterplattenfertigung. Das Unternehmen wurde 2000 mit dem Ziel gegründet, genauere und ausfallsichere Systeme zu bauen, und konzentriert sich ausschließlich auf die Entwicklung und Fertigung von PC-Board-Registrierungsmaschinen. Zu den Kernprodukten zählt das Direct Optical Registration (DOR™), das mechanische Toleranzen und Werkzeugeinschränkungen der Stiftlaminattechnik eliminiert. Ergänzend wurde die Smart Weld Technology™ entwickelt, um ausgerichtete Panelen zu verbinden und die Präzisionsausrichtung während Transport und Lamination zu erhalten. Nach eigenen Angaben vertrauen über 300 PCB-Hersteller weltweit auf die Systeme, darunter Abnehmer in Europa wie Polen und Italien sowie Kunden aus der Elektronik- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Neben dem Gerätebau bietet DIS anwendungsspezifischen Support für Multilayer-Registrierung an.
- Standort
- Islandia, NY
- Verfahren
- PC board registration / Direct Optical Registration (DOR™), Smart Weld Technology™ (Bonding/Verschweißen von PCB-Panelen), Multilayer production equipment (Multilayer-Registrierung), Direct Optical Registration (DOR) Systeme, Smart Weld Technology (Bonding), Anwendungs-Support für Multilayer-Registrierung
- Werkstoffe
- PCB (rigid), Flex PCB, Rigid-Flex PCB, Prepreg, Starre Leiterplatten (Rigid PCB)
- Gegründet
- 2000
- Mitarbeiter
- 2-10
- Branchen
- Leiterplattenherstellung (PCB), Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt (Zielgruppe laut LinkedIn-Posts)
- 01
Engineering und Konstruktion der Registrierungssysteme
- 02
Fertigung der Maschinen (DOR™-Registrierungssysteme, Pin-Bonding-Maschinen)
- 03
Installation und Inbetriebnahme beim Kunden
- 04
Applications Support für Multilayer-Registrierung
Bearbeitete Materialien und Verfahren
Starre Leiterplatten (Rigid PCB)
Panelen werden auf DOR™-Systemen für Multilayer-Registrierung ausgerichtet.
Flex PCB
Flexible Leiterplatten als Werkstoff für Registrierungs- und Bondinganwendungen.
Rigid-Flex PCB
Kombinierte starre und flexible Leiterplatten als Anwendungsgebiet der Systeme.
Prepreg
Zwischen den Panelen verarbeitetes Laminat bei Registrierung und Verschweißung.
Standorte
Islandia, New York
USHauptsitz und Fertigung
- Werkstoffe
- PCB-Panelen, Prepreg
- Direct Optical Registration (DOR™) Maschinen
- Pin-Bonding-Maschinen (Smart Weld Technology™)
Bohemia, New York
USStandort (Messe-/Kontaktadresse)
Systeme und Maschinen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PC board registration / Direct Optical Registration (DOR™)Montage | – | – | – | – | PCB-Panelen, Prepreg |
| Smart Weld Technology™ (Bonding/Verschweißen von PCB-Panelen)Fügen | – | – | – | – | PCB-Panelen, Prepreg |
| Multilayer production equipment (Multilayer-Registrierung)Montage | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| PC board registration machine (Direct Optical Registration) | DIS, Inc. | – | – | – | Islandia, New York, US |
| Pin bonding machine (Smart Weld Technology) | DIS, Inc. | – | – | – | Islandia, New York, US |
| Welding machines for PCBs | DIS Technology Inc. | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2000
Gründung von DIS, Inc. mit dem Ziel, genauere und fehlersichere Automatisierungssysteme zu bauen
Entwicklung von Direct Optical Registration™ (DOR) und Smart Weld Technology™