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Dicing-Grinding-Service für Wafer: Hochpräzises Dicing, Grinding, Polishing, Laserprozesse und Metrologie für Halbleiter, MEMS und LEDs.
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Kirchheim b. MünchenNeu auf Amplifa
Waferverarbeitung als Lieferkettenpartner
Die DGS – Dicing-Grinding-Service der DISCO HI-TEC EUROPE GmbH übernimmt als Lieferkettenpartner präzise Zerspanungsaufgaben in der Halbleiterproduktion: Dicing (Kiru), Grinding (Kezuru), Polishing (Migaku), Laserprozesse, Advanced Processes sowie Metrologie und Inspektion. Das Leistungsspektrum reicht von Application Support, Verbesserung bestehender Prozesse und Prototypenentwicklung bis zur Massenfertigung – mit über 12.000 prozessierten Wafern pro Monat (seit 2016). Verarbeitet werden Silizium und andere Halbleiter, Sapphire, Quarz, Glas, Verbund- und Bonded Materials, GaAs, SiC, Keramik, QFN/Leadframe, FR4 sowie weitere Materialien auf Anfrage. Verfahren umfassen unter anderem Single/Step/Bevel Cut, Pattern Grooving, Ultrasonic Dicing, Stealth Dicing (auch für SiC), DBG/SDBG, TAIKO, Poligrind, Dry Polishing, Plasma Etching und Stress-Relief-Prozesse. Die Fertigung erfolgt im Reinraum in Kirchheim bei München im 2-Schicht-Betrieb an 7 Tagen pro Woche; seit 2019 besteht eine Partnerschaft mit der Evatec AG für den Sputtering-Post-Prozess.
- Standort
- Kirchheim b. München
- Verfahren
- Dicing, Grinding, Polishing, Laser, Advanced Processes, Metrology, Single wafer grinding, Partial wafer grinding
- Werkstoffe
- Silizium, Sapphire, Quartz, Glass, Bonded Materials, GaAs, SiC, Ceramics
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001
- Gegründet
- 2006 (Star
- Branchen
- Halbleiter, Mikrosystemtechnik (MEMS), LED
- 01
Anfragen/Application Support
- 02
Prototypenentwicklung
- 03
Dicing
- 04
Grinding
- 05
Polishing
- 06
Laserprozesse
- 07
Advanced Processes
- 08
Metrology & Inspection
- 09
Massenfertigung
Materialien und Verfahren
Silizium und andere Halbleiter
Hauptmaterial für Dicing, Grinding, Polishing und Laserprozesse.
SiC
Verarbeitbar unter anderem mit Stealth Dicing.
GaAs
Halbleitermaterial für Dicing-Anwendungen.
Sapphire
Hartes Substratmaterial, u. a. im LED-Bereich.
Quarz
Substratmaterial für Dicing und Grinding.
Glas
Für Dicing, Grinding und Polishing.
Keramik
Sprödes Material für präzise Bearbeitung.
Bonded Materials
Verbundsubstrate für mehrschichtige Prozesse.
QFN / Lead frame
Gehäuse- und Leiterrahmenmaterialien für Singulation.
FR4
Leiterplattenmaterial für Dicing und Step Cut.
Compound materials
Mehrschichtige Verbundwerkstoffe, u. a. für Step Cut und Ultrasonic Dicing.
Standort
Kirchheim b. München
DEDicing-Grinding-Service mit Reinraumfertigung, Application Support und Prototypenentwicklung
- Losgröße
- Prototypen bis Massenfertigung
- Werkstoffe
- Silizium, Sapphire, Quarz, Glas, GaAs, SiC, Keramik, Verbundwerkstoffe, FR4, QFN/Leadframe
- Reinraum (1.330 m² inkl. 800 m² Erweiterung)
- DISCO Präzisionsmaschinen für Dicing und Grinding
- 3D-Oberflächenmesstechnik
- Atomic Force Microscope (AFM)
- Automated Optical Inspection (AOI)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| DicingZerspanung | – | – | – | – | Silizium, Sapphire, Quarz, Glas, GaAs, SiC, Keramik, Verbundwerkstoffe |
| GrindingZerspanung | – | – | – | – | Silizium, SiC, Glas, Keramik |
| PolishingOberfläche | – | – | – | – | Silizium, Glas, Sapphire |
| LaserZerspanung | – | – | – | – | Silizium, SiC |
| Advanced ProcessesSonstiges | – | – | – | – | – |
| MetrologyPrüfung | – | – | – | – | – |
| Single wafer grindingZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Partial wafer grindingZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Individual (die) chip grindingZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Edge trimming (by grinding)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Poligrind/UltrapoligrindZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| TAIKOZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Single Cut (Dicing)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium, SiC, GaAs, Glas |
| Step CutZerspanung | – | – | – | – | Verbundwerkstoffe |
| Bevel CutZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Pattern GroovingZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Chopper CutZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Circle CutZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Ultrasonic DicingZerspanung | – | – | – | – | Verbundwerkstoffe |
| Stealth dicing (SD)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Stealth dicing of SiCZerspanung | – | – | – | – | SiC |
| Laser ablationZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Laser groovingZerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Die attach film (DAF) cutZerspanung | – | – | – | – | Verbundwerkstoffe |
| Dicing before grinding (DBG)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Stealth dicing before grinding (SDBG)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium |
| Plasma etchingOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Dry polishingOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Chemical-mechanical polishingOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Stress relief process (higher die strength, warpage reduction)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Surface planarizationOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| 3D surface metrology systemPrüfung | – | – | – | – | – |
| Atomic Force Microscopy (AFM)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Automated Optical Inspection (AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Sputtering post process (Partnerschaft Evatec AG)Oberfläche | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D surface metrology system | – | – | – | – | Kirchheim b. München |
| Atomic Force Microscope (AFM) | – | – | – | – | Kirchheim b. München |
| Automated Optical Inspection (AOI) | – | – | – | – | Kirchheim b. München |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 14001 zertifiziert; alle Prozesse unterliegen strengen Kontrollen. Zur Prüfung stehen 3D-Oberflächenmesstechnik, AFM und AOI zur Verfügung.
| Nachweis | Kirchheim b. München |
|---|---|
| DIN EN ISO 9001 | |
| DIN EN ISO 14001 |
Historie
- 2006
Start des Dicing-Grinding-Service (DGS) bei DISCO HI-TEC EUROPE in München
- 2009
Reinraum-Erweiterung aufgrund steigender Anforderungen und Kapazitätsgrenzen
- 2013
Weitere Reinraum-Erweiterung
- 2016
Mehr als 12.000 prozessierte Wafer pro Monat
- 2018
Reinraum-Erweiterung um 800 m², Gesamtverarbeitungsfläche 1.330 m²; 2-Schicht-Betrieb 7 Tage pro Woche
- 2019
Partnerschaft mit der Evatec AG für den Sputtering-Post-Prozess