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DONE – Fertigung

Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Kabelsysteme von der Idee bis zur Serie

DONE Logo

DONE electronics GmbH

Dachau · Wolnzach · BoxbergNeu auf Amplifa

1999Gründung Hauser Elektronik in Wolnzach
3Standorte in Bayern
0,08–90 mm²Kabelquerschnitte in der Konfektionierung
bis 130 BarDruckresistente Unterseekabel

Über DONE electronics

Die DONE electronics GmbH (bis 2024 Hauser Elektronik GmbH) ist ein Technologiepartner für Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen, Systeme und Geräte. Das Leistungsspektrum umfasst Produktentwicklung, Leiterplattenbestückung (EMS), Gerätebau, Kabelkonfektionierung, Prototypenbau sowie das hauseigene Produkt Teachcap zum Teachen präziser Schweißpunkte. In der Kabelkonfektionierung werden Einzellitzen, Kabel, Kabelbäume und Kabelsätze mit Querschnitten von 0,08 mm² bis 90 mm² gefertigt, u. a. durch Crimpen, Löten, Schneidklemmtechnik, Vergusstechnik und Hotmelt Moulding; ein Spezialgebiet sind druckresistente Unterseekabel bis 130 Bar. Losgrößen reichen vom Prototyp bis zur Großserie, ergänzt um Test- und Prüfverfahren, Verpackung, Logistik sowie Aufbereitung und Verwertung elektronischer Geräte. Kunden stammen aus den Branchen Industrie, Automotive, Medizin und aus explosionsgeschützten Bereichen (ATEX-Sensoren). Das Unternehmen verfügt über drei Standorte in Bayern: Dachau (Hauptsitz und Produktion), Wolnzach (Produktion, Entwicklung, Verwaltung) und Boxberg (Montage).

Standort
Dachau
Verfahren
Leiterplattenbestückung (EMS), Gerätebau / Komplettmontage elektronischer Geräte, Kabelkonfektionierung (Einzellitzen, Kabel, Kabelbäume, Kabelsätze), Crimpen (voll-, halbautomatisch, manuell), Löten (bleifrei, bleihaltig), Schneidklemmtechnik, Vergusstechnik, Hotmelt Moulding
Werkstoffe
Kupfer (Kabel/Litzen), Kunststoff (Hotmelt/Verguss), Optische Sensoren (ATEX, Eigensicherheit i, Vergusskapselung m)
Zertifikate
ISO 14001 (Umweltmanagement), ATEX-Qualitätssicherung Produkt (Richtlinie 2014/34/EU, Anhang VII), ISO 14001, ATEX-QS Produkt (Richtlinie 2014/34/EU, Anhang VII)
Branchen
Industrie, Automotive, Medizin, Explosionsgeschützte Bereiche (ATEX), Explosionsgeschützte Bereiche (ATEX-Sensoren)
  1. 01

    Produktentwicklung

  2. 02

    Prototypenbau

  3. 03

    Leiterplattenbestückung

  4. 04

    Kabelkonfektionierung

  5. 05

    Gerätebau/Montage

  6. 06

    Test- und Prüfverfahren

  7. 07

    Verpackung und Logistik

  8. 08

    After Sales und Recycling

Werkstoffe und Verfahren

Cu

Kupfer (Kabel/Litzen)

Werkstoff für Einzellitzen, Kabel und Kabelbäume in der Kabelkonfektionierung, Querschnitte von 0,08 bis 90 mm².

HM

Kunststoff (Hotmelt/Verguss)

Hotmelt Moulding und Vergusstechnik zum Schutz und zur Fixierung elektronischer Komponenten und Kabelverbindungen.

Standorte

Standort Dachau

Dachau

DE

Hauptsitz und Produktion

Wolnzach

DE

Produktion, Entwicklungsabteilung, Verwaltung

Losgröße
Prototyp bis Großserie
Werkstoffe
Kupfer, Kunststoff
  • Lasermarkierer für Leiterplatten
  • Vollautomatische Crimp-/Kabelkonfektionsmaschinen
  • Halbautomatische Crimp-/Kabelkonfektionsmaschinen
  • Schneidklemmtechnik-Anlagen
  • Vergusstechnik-Anlagen
  • Hotmelt Moulding-Anlagen
  • Druckkammer für Kabelprüfungen bis 130 Bar

Boxberg

DE

Produktion (Montage)

Produkte und Baugruppen

Teachcap
TeachcapEigenerfassung von Schweißpunkten · Automatisierte Fertigung
Kabelkonfektionierung
KabelkonfektionierungCrimpen, Löten, Verguss · Industrie
Gerätebau/Komplettmontage
Gerätebau/KomplettmontageEMS · Medizin
Lasermarkierte Leiterplatte
Lasermarkierte LeiterplatteTraceability · Elektronikfertigung
Baugruppenmontage
BaugruppenmontageLeiterplattenbestückung · Automotive
Kabelbaum
KabelbaumKabelkonfektionierung · Industrie

Einblicke in die Fertigung

Fertigung elektronischer Baugruppen
Fertigung elektronischer Baugruppen
Montageabteilung
Montageabteilung
Produktion
Produktion
Arbeit an der Baugruppe
Arbeit an der Baugruppe
Qualitätsprüfung
Qualitätsprüfung
Gerätebau
Gerätebau
Fertigungsanlage
Fertigungsanlage

Branchen

IndustrieAutomotiveMedizinExplosionsgeschützte Bereiche (ATEX)Explosionsgeschützte Bereiche (ATEX-Sensoren)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattenbestückung (EMS)Montage–––Prototyp – Großserie–
Gerätebau / Komplettmontage elektronischer GeräteMontage–––Kleinserie/Nischenprodukt – Großserie–
Kabelkonfektionierung (Einzellitzen, Kabel, Kabelbäume, Kabelsätze)Fügen––––Kupfer, Kunststoff
Crimpen (voll-, halbautomatisch, manuell)Fügen––––Kupfer
Löten (bleifrei, bleihaltig)Fügen–––––
SchneidklemmtechnikFügen–––––
VergusstechnikOberfläche–––––
Hotmelt MouldingKunststoff––––Kunststoff (Hotmelt)
Halb- oder vollautomatisches Ablängen (Kabel)Zerspanung––––Kupfer
Herstellung von druckresistenten Unterseekabeln (bis 130 Bar)Fügen–––––
Entwicklung kundenspezifischer SteckverbindungenEngineering–––––
Prototypenbau / Vorserienmodelle elektronischer Geräte und BaugruppenMontage–––1 – Vorserie–
Produktentwicklung (Konzeption, Hard-/Softwaredesign, mechanische Konstruktion, Industrialisierung,Engineering–––––
Bau von kundenspezifischen Testanlagen / Langzeit-FunktionstestPrüfung–––––
Prüfverfahren: Druckkammertest, Kurzschlusstest, Bauteiltest, Twisted-Pair-Test, Hochspannungstest,Prüfung–––––
Boardlayout-Beratung und MaterialbeschaffungEngineering–––––
Lasermarkierung von Leiterplatten (Traceability/Verifizierung)Oberfläche–––––
After Sales, Recycling/Aufbereitung elektronischer Geräte, Verpackung, Kommissionierung, LogistikMontage–––––
Teachcap – Teaching präziser Schweißpunkte (Produkt für automatisierte Fertigung)Montage–––––

7 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Lasermarkierer für Leiterplatten–1––Wolnzach
Vollautomatische Crimp-/Kabelkonfektionsmaschinen–––––
Halbautomatische Crimp-/Kabelkonfektionsmaschinen–––––
Schneidklemmtechnik-Anlagen–––––
Vergusstechnik-Anlagen–––––
Hotmelt Moulding-Anlagen–––––
Druckkammer (Prüfanlage Unterseekabel, bis 130 Bar)–––––

Zusatzleistungen

ProduktentwicklungLeiterplattenbestückungGerätebauKabelkonfektionierungPrototypenbauCrimpenLötenVergusstechnikHotmelt MouldingTest- und PrüfverfahrenLogistikVerpackungRecycling/Refurbishment elektronischer GeräteTeachcap (Schweißpunkt-Teaching)

Qualität und Zertifizierung

Die Qualitätssicherung umfasst durchgängige Produktüberwachung im Gerätebau sowie Prüfverfahren wie Druckkammertest (bis 130 Bar), Kurzschluss-, Bauteil-, Twisted-Pair- und Hochspannungstest, Crimpkraftüberwachung und Auszugskraftmessung. Ein Lasermarkierer für Leiterplatten in Wolnzach ermöglicht lückenlose Rückverfolgbarkeit (Traceability) über die gesamte Lieferkette.

NachweisDachauWolnzachBoxberg
ISO 14001
ATEX-QS Produkt (Richtlinie 2014/34/EU, Anhang VII)

Historie

  1. 1999

    Gründung der Hauser Elektronik in Wolnzach.

  2. 2024

    25-jähriges Jubiläum von Hauser Elektronik sowie Zusammenschluss und Umbenennung in DONE electronics GmbH (August 2024, Motto „Servus DONE – Goodbye Hauser“).

  3. 2024

    Beitritt zum Umweltpakt Bayern und Erweiterung des Maschinenparks in Wolnzach um einen Lasermarkierer für Leiterplatten zur Traceability.

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