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Turn-key-Entwicklung und Design von ASICs, SoCs, FPGAs, Bildverarbeitung und Embedded-Produkten.
Dream Chip Technologies GmbH
Garbsen (Hannover) · Hamburg · Lehre-Wendhausen (Braunschweig) · Duisburg · Waalre (Eindhoven, NL)Neu auf Amplifa
Über Dream Chip Technologies
Dream Chip Technologies ist ein unabhängiger Engineering-Turn-key-Dienstleister mit Sitz in Garbsen bei Hannover, der sich auf die Entwicklung und das Design von ASICs, SoCs, FPGAs, Embedded Software und komplexen Systemen spezialisiert hat. Das Unternehmen deckt den gesamten Custom-SoC-Designprozess ab – von der Idee über die Architekturphase bis zum Tape-out und Post-Silicon-Bring-up – und arbeitet dabei mit Chipgeometrien bis hinunter zu 3 nm. Ein Schwerpunkt liegt auf Bildverarbeitung: Das Unternehmen entwickelt FuSa-zertifizierte ISP-Lösungen mit bis zu 28 bit dynamischem Umfang, miniature HDR-fähige Kameraprodukte (Atom Camera) sowie Custom Vision SoCs. Die Kunden stammen aus der Automobilindustrie, dem HPC-/Data-Center-Umfeld, Broadcast, Consumer, Industrie und Medizintechnik. Als Teil der Tessolve-Gruppe mit insgesamt 1.100 Ingenieuren weltweit bietet Dream Chip End-to-End-Halbleiterlösungen von der Architektur bis zur Massenproduktion.
- Standort
- Garbsen
- Verfahren
- ASIC-Design (Entwicklung und Design), SoC-Design (Turnkey von Spezifikation bis Tape-out und Post-Silicon-Testing), FPGA-Entwicklung, Embedded Software Entwicklung, Bildverarbeitung / ISP-Entwicklung (bis 28 bit dynamischer Umfang, FuSa-zertifiziert ASIL B/ASIL D), Entwicklung miniature HDR-Kameraprodukte (Atom Camera), Chip-Design down to 3nm, Entwicklung komplexer Systeme / End-to-End-Halbleiterlösungen von Architektur bis Massenproduktion
- Werkstoffe
- Silizium (Chips bis 3nm), Silizium (Chips bis 3 nm)
- Zertifikate
- ISO 9001, TISAX, ISO 26262 (ISP zertifiziert ASIL B random faults / ASIL D systematic, TISAX (ENX), ISO 26262 (TÜV Süd, ASIL B/D)
- Mitarbeiter
- 155+ (EU-Ingenieure)
- Branchen
- Automotive, HPC/Data Center, Broadcast, Consumer, Industrial, Medical
- 01
Spezifikation
- 02
Architektur
- 03
Chip-/SoC-Design
- 04
Tape-out
- 05
Post-Silicon-Testing
- 06
Embedded Software & Systementwicklung
Technologien & Prozesse
Silizium (Chips bis 3 nm)
Design von ASICs und SoCs in modernsten Silizium-Technologien bis hinunter zu 3 nm Strukturbreite.
Standorte
Garbsen (Hannover)
DEHauptsitz
Hamburg
DEBüro
Lehre-Wendhausen (Braunschweig)
DEBüro
Duisburg
DEBüro
Waalre (Eindhoven)
NLBüro
Produkte & Leistungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| ASIC-Design (Entwicklung und Design)Engineering | – | – | – | – | Silizium |
| SoC-Design (Turnkey von Spezifikation bis Tape-out und Post-Silicon-Testing)Engineering | – | – | – | – | Silizium |
| FPGA-EntwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| Embedded Software EntwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| Bildverarbeitung / ISP-Entwicklung (bis 28 bit dynamischer Umfang, FuSa-zertifiziert ASIL B/ASIL D)Engineering | – | – | – | – | – |
| Entwicklung miniature HDR-Kameraprodukte (Atom Camera)Engineering | – | – | – | – | – |
| Chip-Design down to 3nmEngineering | – | – | – | – | Silizium |
| Entwicklung komplexer Systeme / End-to-End-Halbleiterlösungen von Architektur bis MassenproduktionEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Die Prozesse sind nach ISO 9001 zertifiziert; zusätzlich besteht eine TISAX-Zertifizierung (ENX) für Datensicherheit. Die ISP-Entwicklung ist durch TÜV Süd nach ISO 26262 zertifiziert (ASIL B für Random Faults, ASIL D für Systematic Capabilities).
| Nachweis | Garbsen (Hannover) |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| TISAX (ENX) | |
| ISO 26262 (TÜV Süd, ASIL B/D) |
Historie
Dream Chip Technologies ist offiziell Teil der Tessolve-Gruppe.