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Kundenspezifische Sensorik und Elektronikfertigung von Chip-on-Board-Prototypen bis zur Serienproduktion
duotec GmbH
Halver (DE) · Greifswald (DE) · Delémont (CH) · Arteaga (MX) · Białe Błota (PL)Neu auf Amplifa
Über duotec
Die duotec GmbH mit Hauptsitz in Halver (Nordrhein-Westfalen) ist auf kundenspezifische Sensorik-Lösungen und Elektronikfertigung spezialisiert. Das Portfolio umfasst Kraft-, Druck- und Positionssensoren, Quantenkrypto-Sensoren (Quantum Key Distribution) sowie ein Sensorgateway. Als Dienstleister bietet das Unternehmen Elektronikentwicklung (E²MS), Elektronikfertigung (EMS) mit SMT- und THT-Bestückung, Box-Build, New Product Introduction und Prüfmittelerstellung an. Im Technologielabor werden Chip-on-Board-Fertigung, Dickschicht-Hybrid-Technologie, Wire-Bonding, Verguss, Mikrodosieren, Dampfphasenlöten und Glaslottechnologie für MEMS-Aufbauten realisiert; Funktionsmuster entstehen im Rapid Prototyping innerhalb von 48 Stunden. Sondertechnologien umfassen Direktumspritzung, Druck auf Glas und Automation & Prozessentwicklung. Die Fertigung erfolgt teilweise in einem 250 m² großen Reinraum der Klasse ISO 6. Ein internationales Fertigungsnetzwerk mit Standorten in Delémont (Schweiz), Greifswald, Arteaga (Mexiko) und Białe Błota (Polen) ermöglicht die weltweite Skalierung. Kunden stammen aus Branchen wie Automobil, Medizintechnik, Industrie, Robotik, Lebensmittel-, Chemie- und Energiesektor, Telekommunikation und Quantentechnologie.
- Standort
- Halver
- Verfahren
- Chip-on-Board (CoB)-Fertigung, Dickschicht-Hybrid-Technologie, Wire-Bonding (Al-/Au-Drahtbonden), Verguss, Mikrodosieren, Rapid Prototyping (Funktionsmuster innerhalb von 48 Stunden), SMT-Bestückung, THT-Bestückung
- Werkstoffe
- Aluminium (Bonddraht), Gold (Bonddraht), Glaslot, Kunststoff (Vergussmassen/Overmolding), Glas (Druck auf Glas), Stahl (druckschlagresistenter Stahlaufbau), Glas, Stahl
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949
- Branchen
- Automobilindustrie, Medizintechnik, Industrie & Automatisierung, Robotik, Lebensmittelindustrie, Chemische Industrie
- 01
Elektronikentwicklung (E²MS) / Design for Manufacturing
- 02
Rapid Prototyping / Musterbau (48 h Funktionsmuster)
- 03
New Product Introduction
- 04
Technologielabor: CoB, Wire-Bonding, Dickschicht-Hybrid, Verguss, Mikrodosieren
- 05
SMT-/THT-Bestückung und Dampfphasenlöten
- 06
Sondertechnologien: Direktumspritzung, Druck auf Glas, Elektronikschutz
- 07
Box-Build / Endmontage
- 08
Inspektion & Tests / Qualitätsprüfung
- 09
Serienfertigung im Fertigungsnetzwerk (DE, CH, MX, PL)
- 10
End-of-Life Production
Werkstoffe & Verfahren
Gold (Bonddraht)
Drahtbonden für Chip-on-Board-Aufbauten im Technologielabor
Aluminium (Bonddraht)
Al-Drahtbonden für CoB- und Hybrid-Aufbauten
Glaslot
Glaslottechnologie zum Fügen von MEMS-Aufbauten in Spezialöfen
Kunststoff (Vergussmassen/Overmolding)
Verguss und Direktumspritzung zum Schutz und zur Integration von Elektronik
Glas
Substrat für Dickschicht-Drucktechnik (Druck auf Glas)
Stahl
Druckschlagresistenter Stahlaufbau bei Differenzdrucksensoren
Dickschicht-Pasten
Siebdruck und Sintern für Dickschicht-Hybridschaltungen
Standorte & Fertigungsnetzwerk
Halver
DEHauptsitz, Entwicklung, Technologielabor und Fertigung
- Losgröße
- Prototypen bis mittlere Serien
- Werkstoffe
- Aluminium, Gold, Glaslot, Kunststoff, Glas
- Reinraum ISO 6 (250 m²)
- Automatisiertes Siebdrucksystem
- Bestückungsautomat (SMT)
- COB-Technologie (Dispensen, DIE-Setzen, Al-/Au-Bonden, Globtop)
- Spezialöfen / Prozess-Öfen (200–900 °C)
- Dampfphasen-Ofen
- Klebe- & Verguss-Systeme
- Automatisierungszelle
Greifswald
DEFertigungsnetzwerk (ml&s GmbH & Co. KG)
Delémont
CHFertigungsnetzwerk (ml&s Suisse SA)
Arteaga, Coahuila
MXFertigungsnetzwerk (ml&s Mexico S de RL de C.V.)
Białe Błota
PLFertigungspartner (Tabemax Sp.J.)
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Chip-on-Board (CoB)-FertigungMontage | – | – | – | Prototypen – mittlere Serien | – |
| Dickschicht-Hybrid-TechnologieEngineering | – | – | – | – | – |
| Wire-Bonding (Al-/Au-Drahtbonden)Fügen | – | – | – | – | Aluminium, Gold |
| VergussMontage | – | – | – | – | Kunststoff (Vergussmassen) |
| MikrodosierenMontage | – | – | – | – | – |
| Rapid Prototyping (Funktionsmuster innerhalb von 48 Stunden)Montage | – | – | – | – | – |
| SMT-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Dampfphasenlöten (schonender SMT-Lötprozess)Fügen | – | – | – | – | – |
| Glaslottechnologie von MEMS-AufbautenFügen | – | – | – | – | Glaslot |
| Trocknen, Aushärten und Sintern (200 °C bis 900 °C)Wärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Druck- & Sintertechnologien (Dickschicht- und Hybridtechnik)Engineering | – | – | – | – | Dickschicht-Pasten |
| Manuelle Montagetätigkeiten / EndmontageMontage | – | – | – | – | – |
| MaterialqualifizierungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Qualitätsprüfung & AnalysenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Reinraumfertigung (Klasse ISO 6, 250 m² Sauberraum)Montage | – | – | – | – | – |
| Automation & ProzessentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| Direktumspritzung (Direkt-Overmolding)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
| Druck auf GlasOberfläche | – | – | – | – | Glas |
| MusterbauEngineering | – | – | – | – | – |
| Box-BuildMontage | – | – | – | – | – |
| ElektronikschutzOberfläche | – | – | – | – | – |
| Inspektion & TestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| PrüfmittelerstellungEngineering | – | – | – | – | – |
| New Product Introduction (NPI)Engineering | – | – | – | – | – |
| Design for ManufacturingEngineering | – | – | – | – | – |
| End-of-Life ProductionMontage | – | – | – | – | – |
| Miniaturisierung von elektronischen BauteilenEngineering | – | – | – | – | – |
| Elektronikentwicklung (E²MS)Engineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisiertes Siebdrucksystem | – | – | – | – | Halver (Technologielabor) |
| Bestückungsautomat (SMT) | – | – | – | – | Halver (Technologielabor) |
| Dampfphasen-Ofen | – | – | – | – | Halver (Technologielabor) |
| Spezialöfen / Prozess-Öfen (200 °C bis 900 °C) | – | – | – | – | Halver (Technologielabor) |
| Klebe- & Verguss-Systeme | – | – | – | – | Halver (Technologielabor) |
| Sauberraum (Reinraum ISO 6) | – | – | 250 m² | – | Halver |
| Automatisierungszelle | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierung
Die duotec GmbH ist nach ISO 9001 zertifiziert und verfügt über die Automobilzertifizierung IATF 16949. Qualitätssicherung umfasst Inspektion & Tests, Prüfmittelerstellung, Materialqualifizierung sowie Reinraumfertigung nach Klasse ISO 6.
| Nachweis | Halver |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 |
Historie
Mehr als 30 Jahre Erfahrung in Sensorik und Elektronik
Einrichtung eines 250 m² Reinraums der Klasse ISO 6 am Technologielabor in Halver
Aufbau eines internationalen Fertigungsnetzwerks mit Standorten in Delémont, Greifswald, Arteaga und Białe Błota