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Hersteller von hochzuverlässigen Leiterplatten, Flex-, Rigid-Flex- und LCP-Interconnect-Lösungen für Medizintechnik.
DYCONEX AG
Bassersdorf (Zürich) · Südkorea · ÖsterreichNeu auf Amplifa
Über DYCONEX
Die DYCONEX AG mit Hauptsitz in Bassersdorf (Zürich) entwickelt und fertigt fortgeschrittene Leiterplatten und Interconnect-Lösungen für anspruchsvolle Medizintechnik-Anwendungen. Das Portfolio umfasst flexible High-Density-Leiterplatten, Rigid-Flex- und starre Leiterplatten, LCP-basierte biokompatible Implantat-Elektroden, IC-Substrate sowie hochfrequenz- und high-reliability-PCBs mit Microvia- und Fine-Line-Technologie. Gefertigt wird überwiegend in Klein- und Mittelserien mit hoher Variantenvielfalt (low-volume, high-mix) nach dem medizinischen IPC-Klasse-III-Standard. Das Unternehmen unterstützt Medizintechnik-Hersteller entlang der gesamten Wertschöpfungskette: von Konzept und Design-Support über Prototyping und NPI bis zur Industrialisierung und stabilen Serienproduktion, ergänzt durch Reliability Testing. Anwendungen liegen in implantierbaren Geräten, Audiologie, Ultraschall, interventioneller Medizin sowie in der Industrie- und Halbleiterbranche. DYCONEX ist Teil der SOMACIS Group und verbindet Standorte in der Schweiz, Südkorea und Österreich. Das Unternehmen beschreibt über 60 Jahre PCB-Expertise im Unternehmen bzw. Umfeld.
- Standort
- Bassersdorf
- Verfahren
- Advanced Printed Circuit Boards (Leiterplattenfertigung), Flexible HD-Leiterplatten (Flexible High-Density PCBs), Flexible biokompatible Implantat-Elektroden auf LCP-Basis, Rigid-Flex und Rigid Leiterplatten, HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnects), Hochfrequenz- und High-Reliability-Leiterplatten, IC Substrates (rigide), Microvia Technology / Fine-Line Technology
- Werkstoffe
- Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP), High-Density Interconnect (HDI), Rigid-Flex-Technologie, Microvia- / Fine-Line-Technologie, IC Substrates (rigide)
- Zertifikate
- IPC Class 3 / IPC-Klasse III
- Gegründet
- 1991
- Mitarbeiter
- 201-500
- Branchen
- Medizintechnik / Medical Devices, Implantate, Audiologie, Ultraschall, Interventionelle Medizin, Industrie
- 01
Engineering / Design Support
- 02
Prototyping
- 03
NPI Support
- 04
Industrialisierung
- 05
Serienproduktion
- 06
Reliability Testing
Werkstoffe & Technologien
Polyimid
Grundmaterial für flexible HD-Leiterplatten mit präzisen Leiterstrukturen und hoher Biegefähigkeit.
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Biokompatibles Substrat für implantierbare Elektroden mit exzellenten elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften.
High-Density Interconnect (HDI)
Verfahren für hochdichte, miniaturisierte Leiterplatten in medizinischen Anwendungen.
Rigid-Flex-Technologie
Kombination steifer und flexibler Bereiche für kompakte 3D-Geräteintegration.
Microvia- / Fine-Line-Technologie
Feinste Strukturen und Mikrodurchkontaktierungen für ultra-high-density Interconnects.
IC Substrates (rigide)
Starre Substrate für Advanced Packaging in der Halbleiterbranche.
Standorte
Bassersdorf (Zürich)
CHHauptsitz und Produktion, MedTech-Plattform
- Losgröße
- Low-Volume, High-Mix
- Werkstoffe
- Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP)
Südkorea
KRProduktion und Support
- Losgröße
- Low-Volume bis Serie
- Werkstoffe
- Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP)
Österreich
ATCustomer Support & Customized Engineering
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Advanced Printed Circuit Boards (Leiterplattenfertigung)Leiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Flexible HD-Leiterplatten (Flexible High-Density PCBs)Leiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid |
| Flexible biokompatible Implantat-Elektroden auf LCP-BasisLeiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Rigid-Flex und Rigid LeiterplattenLeiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnects)Leiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Hochfrequenz- und High-Reliability-LeiterplattenLeiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| IC Substrates (rigide)Leiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Microvia Technology / Fine-Line TechnologyLeiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| PCB Engineering, Prototyping und NPI-SupportEngineering | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Reliability TestingPrüfung | – | – | – | – | – |
| MedTech Serienfertigung (low-volume, high-mix)Leiterplatten / Elektronik | – | – | – | – | Polyimid, Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Zusatzleistungen
Qualität
DYCONEX fertigt nach international anerkannten Standards wie IPC Class 3 und ergänzt die Serienfertigung durch Reliability Testing für hohe Prozessstabilität und langfristige Zuverlässigkeit.
| Nachweis | Bassersdorf (Zürich) |
|---|---|
| IPC Class 3 / IPC-Klasse III |
Historie
- 1991
Gründung der DYCONEX AG (laut LinkedIn); im Unternehmen bzw. Umfeld bestehen über 60 Jahre PCB-Expertise.
Teil der SOMACIS Group mit Standortvernetzung über Südkorea, Schweiz und Österreich.