Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Entwickelt und fertigt kundenspezifische Messsysteme und Software für Halbleiter, Mikroelektronik und Werkstoffprüfung bis in den Subnanometer-Bereich.
E+H Metrology GmbH
76185 Karlsruhe · Griesbachstraße 12 · Benzstraße 5-9Neu auf Amplifa
Über E+H Metrology
E+H Metrology GmbH ist ein unabhängiges, mittelständisches Unternehmen mit Sitz in Karlsruhe, das seit 1968 maßgeschneiderte Messsysteme und Software für die Randbereiche des Messbaren entwickelt. Das Portfolio umfasst kapazitive Distanzsensoren, Geometrie-Messköpfe, manuelle Messgeräte (Manual Tools), OEM-integrierte Tools sowie automatisierte Messsysteme und Wafer-Sorterierer (Robot Sorter, Belt Sorter MX 202 WaferStream) für Dicken-, Flachheits- und Oberflächenmessung. Gemessen werden Silizium-Wafer, leitfähige Substrate, Photovoltaik-Produkte, technische Keramik und andere Materialien bis in den Subnano-Bereich, einschließlich elektrischer Eigenschaften, Materialeigenschaften und Kryomessungen unter etwa -150 °C. Elektronik, Mechanik, Konstruktion und Softwareentwicklung erfolgen vollständig inhouse; die Fertigung findet am Standort Karlsruhe statt. Kunden kommen aus Halbleiter- und MEMS-Industrie, Mikroelektronik, Forschung und Entwicklung, Wafer-Reclaim, technischer Keramik, Maschinenbau, Sensorik sowie Photovoltaik und Solar. Ein weltweites Distributoren- und Partnernetzwerk unterstützt Kunden vor Ort.
- Standort
- Karlsruhe
- Verfahren
- Contract Measurements (Lohrmessungen), Messung von Oberflächen: Waviness, Saw Marks, Roughness, Nanotopography, Geometriemessung: Thickness, TTV (total thickness variation), Warp and Bow, Film Stress, Messung elektrischer Eigenschaften: Resistivity, Sheet Resistance, P/N Dotation, Messung Achsen, Wellen und Lager: Wellenverlagerung an Gleitlagern, Achskonzentrizität, Turbine and motor measurement, Messung von Materialeigenschaften: Elastizitätsmodul (Young's modulus), Wärmeausdehnungskoeffizient, Tieftemperatur-/Kryomessungen (unter ca. -150 °C) mit kapazitiven Sensoren
- Werkstoffe
- Silizium (Wafer), technische Keramik, Photovoltaik-Produkte, leitfähige Substrate, Kryomaterialien
- Zertifikate
- Reproduzierbare Messung nach internationalen Kalibrierstandards, Factory Calibration / Referenzwafer (Dicke, spez. Widerstand), ISO 9001 (belegt)
- Gegründet
- 1968
- Branchen
- Halbleiter & MEMS, Mikroelektronik, Forschung & Entwicklung, Wafer Reclaim, Technische Keramik, Maschinenbau
- 01
Beratung und Anforderungsanalyse
- 02
Konstruktion und Elektronik-/Mechanikentwicklung (inhouse)
- 03
Softwareentwicklung (inhouse)
- 04
Fertigung am Standort Karlsruhe
- 05
Kalibrierung nach internationalen Standards
- 06
Technischer Support und Service
Messverfahren und Materialien
Silizium (Wafer)
Dicken-, Flachheits- und Oberflächenmessung von Silizium-Wafern für Halbleiter und Photovoltaik.
leitfähige Substrate
Geometrie-Messköpfe messen Dicke und Eigenschaften leitfähiger Substrate.
technische Keramik
Messsysteme für Bauteile und Materialien der Keramikindustrie.
Photovoltaik-Produkte
Messlösungen für Wafer und Produkte der Photovoltaik- und Solarindustrie.
Kryomaterialien
Kapazitive Sensoren mit Nanometer-Auflösung für Messungen unter ca. -150 °C.
Standorte

Karlsruhe
DEZentrale: Entwicklung, Produktion, Messtechnik, Elektronik, Mechanik, Konstruktion, Vertrieb, Verwaltung
- Werkstoffe
- Silizium, leitfähige Substrate, technische Keramik
- Robot Sorter MX2012 (Wafer-Robotersorterierer)
- Belt Sorter MX 202 WaferStream
- Manual Tools (MX203, MX204)
- OEM Integrated Tools (MX152)
- Automated Tools (MX204, MX608)
- Sensor-Systeme (Standard Sensors, Distance Meters)
- GNS Global Nanoscope (Makyoh-Technologie)
Produkte und Systeme







Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Contract Measurements (Lohrmessungen)Prüfung | – | – | – | – | Wafer, Silizium, technische Keramik, Materialien im Subnano-Bereich |
| Messung von Oberflächen: Waviness, Saw Marks, Roughness, NanotopographyPrüfung | Roughness | – | – | – | Wafer |
| Geometriemessung: Thickness, TTV (total thickness variation), Warp and Bow, Film StressPrüfung | – | – | – | – | Wafer |
| Messung elektrischer Eigenschaften: Resistivity, Sheet Resistance, P/N DotationPrüfung | – | – | – | – | Wafer (Halbleiter) |
| Messung Achsen, Wellen und Lager: Wellenverlagerung an Gleitlagern, AchskonzentrizitätPrüfung | – | – | – | – | Metall (Achsen, Wellen) |
| Turbine and motor measurementPrüfung | – | – | – | – | – |
| Messung von Materialeigenschaften: Elastizitätsmodul (Young's modulus), WärmeausdehnungskoeffizientPrüfung | Deformationen im Nanometer-Bereich | – | – | – | dynamische Materialien, verschiedenste Materialien |
| Tieftemperatur-/Kryomessungen (unter ca. -150 °C) mit kapazitiven SensorenPrüfung | Nanometer-Auflösung | – | – | – | Kryomaterialien, Materialien für Luft- und Raumfahrt, Medizin, Forschung |
| Wafer-Kalibrierung: Referenzwafer für Dicke oder Spez. Widerstand, periodische (Re)KalibrierungPrüfung | – | – | – | – | Silizium-Wafer, Referenzmaterial |
| Dickenmessung von Silizium-Wafern oder leitfähigen Substraten (Geometry Head)Prüfung | – | – | – | – | Silizium, leitfähige Substrate |
| Herstellung kundenspezifischer Messsysteme (Elektronik, Mechanik, Konstruktion, Software)Engineering | – | – | – | – | – |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Robot Sorter (Wafer-Robotersorterierer) | E+H Metrology | – | – | – | Karlsruhe |
| Belt Sorter (modularer Bandsorter) | E+H Metrology MX 202 WaferStream | – | – | – | Karlsruhe |
| Thickness and flatness gauge 300 mm | E+H Metrology | – | – | 1996 | – |
| 450 mm Tool | E+H Metrology | – | – | 2008 | – |
| Kapazitiver Distanzsensor / capacitive displacement transducer | E+H Metrology | – | – | – | Karlsruhe |
| Deflektrometrische Messtechnik (AMA Innovations Award) | E+H Metrology | – | – | 2015 | – |
| Makyoh-Technologie (GNS Global Nanoscope) | E+H Metrology GNS Global Nanoscope | – | – | 2021 | – |
| Manual Tools (manuelle Messgeräte) | E+H Metrology | – | – | – | – |
| OEM Integrated Tools | E+H Metrology | – | – | – | – |
| Automated Tools (automatisierte Messsysteme) | E+H Metrology MX204, MX608 | – | – | – | – |
| Sensor systems / Distance Meters (Standard Sensors) | E+H Metrology | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Kalibrierung
Die Produkte liefern reproduzierbare Ergebnisse nach internationalen Kalibrierstandards. Eigene Factory-Calibration-Services bieten Referenzwafer für Dicke und spezifischen Widerstand, periodische Rekalibrierungen sowie Kalibrierung kundeneigenen Materials.
| Nachweis | Karlsruhe |
|---|---|
| Reproduzierbare Messung nach internationalen Kalibrierstandards | |
| Factory Calibration / Referenzwafer (Dicke, spez. Widerstand) | |
| ISO 9001 (belegt) |
Unternehmenshistorie
- 1968
Gründung von E+H durch Wilfried Eichhorn und Taddaeus Hausmann: linearer kapazitiver Abstandssensor mit Kabelkapazitäts-Eliminierung.
- 1978
Erster Geometrie-Messkopf für eine der ersten Halbleiteranwendungen: Dickenmessung von Siliziumwafern
- 1992
E+H an der Spitze der technologischen Entwicklung für die Photovoltaik-Industrie
- 1996
Erste 300-mm-Dicken- und Flachheitsmessgeräte präsentiert auf der SEMICON Europa
- 2001
Wilfried Eichhorn übergibt nach 33 Jahren die Unternehmensführung an Daniel Raseghi
- 2008
Erstes Unternehmen mit 450-mm-Werkzeug auf der SEMICON 2008
- 2015
AMA Innovationspreis für wegweisende deflektrometrische Messtechnik
- 2021
Umzug in neue, größere Räumlichkeiten am Standort Karlsruhe (Entwicklung, Produktion, Prüftechnik, Support)
- 2021
GNS Global Nanoscope: Makyoh-Technologie neu gedacht
- 2022
E+H Metrology Relaunch (Website)