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E+H Metrology – Fertigung

Entwickelt und fertigt kundenspezifische Messsysteme und Software für Halbleiter, Mikroelektronik und Werkstoffprüfung bis in den Subnanometer-Bereich.

E+H Metrology Logo

E+H Metrology GmbH

76185 Karlsruhe · Griesbachstraße 12 · Benzstraße 5-9Neu auf Amplifa

1968Gegründet
Karlsruhe (Griesbachstraße 12,Standort
HRB 703384, Amtsgericht MannheimHandelsregister
Weltweit über Distributoren- undLiefergebiete

Über E+H Metrology

E+H Metrology GmbH ist ein unabhängiges, mittelständisches Unternehmen mit Sitz in Karlsruhe, das seit 1968 maßgeschneiderte Messsysteme und Software für die Randbereiche des Messbaren entwickelt. Das Portfolio umfasst kapazitive Distanzsensoren, Geometrie-Messköpfe, manuelle Messgeräte (Manual Tools), OEM-integrierte Tools sowie automatisierte Messsysteme und Wafer-Sorterierer (Robot Sorter, Belt Sorter MX 202 WaferStream) für Dicken-, Flachheits- und Oberflächenmessung. Gemessen werden Silizium-Wafer, leitfähige Substrate, Photovoltaik-Produkte, technische Keramik und andere Materialien bis in den Subnano-Bereich, einschließlich elektrischer Eigenschaften, Materialeigenschaften und Kryomessungen unter etwa -150 °C. Elektronik, Mechanik, Konstruktion und Softwareentwicklung erfolgen vollständig inhouse; die Fertigung findet am Standort Karlsruhe statt. Kunden kommen aus Halbleiter- und MEMS-Industrie, Mikroelektronik, Forschung und Entwicklung, Wafer-Reclaim, technischer Keramik, Maschinenbau, Sensorik sowie Photovoltaik und Solar. Ein weltweites Distributoren- und Partnernetzwerk unterstützt Kunden vor Ort.

Standort
Karlsruhe
Verfahren
Contract Measurements (Lohrmessungen), Messung von Oberflächen: Waviness, Saw Marks, Roughness, Nanotopography, Geometriemessung: Thickness, TTV (total thickness variation), Warp and Bow, Film Stress, Messung elektrischer Eigenschaften: Resistivity, Sheet Resistance, P/N Dotation, Messung Achsen, Wellen und Lager: Wellenverlagerung an Gleitlagern, Achskonzentrizität, Turbine and motor measurement, Messung von Materialeigenschaften: Elastizitätsmodul (Young's modulus), Wärmeausdehnungskoeffizient, Tieftemperatur-/Kryomessungen (unter ca. -150 °C) mit kapazitiven Sensoren
Werkstoffe
Silizium (Wafer), technische Keramik, Photovoltaik-Produkte, leitfähige Substrate, Kryomaterialien
Zertifikate
Reproduzierbare Messung nach internationalen Kalibrierstandards, Factory Calibration / Referenzwafer (Dicke, spez. Widerstand), ISO 9001 (belegt)
Gegründet
1968
Branchen
Halbleiter & MEMS, Mikroelektronik, Forschung & Entwicklung, Wafer Reclaim, Technische Keramik, Maschinenbau
  1. 01

    Beratung und Anforderungsanalyse

  2. 02

    Konstruktion und Elektronik-/Mechanikentwicklung (inhouse)

  3. 03

    Softwareentwicklung (inhouse)

  4. 04

    Fertigung am Standort Karlsruhe

  5. 05

    Kalibrierung nach internationalen Standards

  6. 06

    Technischer Support und Service

Messverfahren und Materialien

Si

Silizium (Wafer)

Dicken-, Flachheits- und Oberflächenmessung von Silizium-Wafern für Halbleiter und Photovoltaik.

Substrat

leitfähige Substrate

Geometrie-Messköpfe messen Dicke und Eigenschaften leitfähiger Substrate.

Keramik

technische Keramik

Messsysteme für Bauteile und Materialien der Keramikindustrie.

PV

Photovoltaik-Produkte

Messlösungen für Wafer und Produkte der Photovoltaik- und Solarindustrie.

Kryo

Kryomaterialien

Kapazitive Sensoren mit Nanometer-Auflösung für Messungen unter ca. -150 °C.

Standorte

Standort Karlsruhe

Karlsruhe

DE

Zentrale: Entwicklung, Produktion, Messtechnik, Elektronik, Mechanik, Konstruktion, Vertrieb, Verwaltung

Werkstoffe
Silizium, leitfähige Substrate, technische Keramik
  • Robot Sorter MX2012 (Wafer-Robotersorterierer)
  • Belt Sorter MX 202 WaferStream
  • Manual Tools (MX203, MX204)
  • OEM Integrated Tools (MX152)
  • Automated Tools (MX204, MX608)
  • Sensor-Systeme (Standard Sensors, Distance Meters)
  • GNS Global Nanoscope (Makyoh-Technologie)

Produkte und Systeme

Robot Sorter MX2012
Robot Sorter MX2012Wafer-Sorterierer · Halbleiter
Belt Sorter MX 202 WaferStream
Belt Sorter MX 202 WaferStreamModularer Bandsorter · Halbleiter
Manual Tool MX203
Manual Tool MX203Manuelles Messgerät · Messtechnik
Manual Tool MX204
Manual Tool MX204Manuelles Messgerät · Halbleiter
OEM Integrated Tool MX152
OEM Integrated Tool MX152OEM-integriertes Messsystem · Mikroelektronik
Sensor-System
Sensor-SystemKapazitive Distanzsensoren · Sensorik & Messtechnik
Distance Meter
Distance MeterAbstandsmessgerät · Messtechnik

Einblicke in die Fertigung

Management-Team E+H Metrology
Management-Team E+H Metrology
WaferStudio Software-Analyse
WaferStudio Software-Analyse
Sensors
Sensors
Standort Karlsruhe (Griesbachstraße)
Standort Karlsruhe (Griesbachstraße)

Branchen

Halbleiter & MEMSMikroelektronikForschung & EntwicklungWafer ReclaimTechnische KeramikMaschinenbauSensorik & MesstechnikPhotovoltaik & Solar

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Contract Measurements (Lohrmessungen)Prüfung––––Wafer, Silizium, technische Keramik, Materialien im Subnano-Bereich
Messung von Oberflächen: Waviness, Saw Marks, Roughness, NanotopographyPrüfungRoughness–––Wafer
Geometriemessung: Thickness, TTV (total thickness variation), Warp and Bow, Film StressPrüfung––––Wafer
Messung elektrischer Eigenschaften: Resistivity, Sheet Resistance, P/N DotationPrüfung––––Wafer (Halbleiter)
Messung Achsen, Wellen und Lager: Wellenverlagerung an Gleitlagern, AchskonzentrizitätPrüfung––––Metall (Achsen, Wellen)
Turbine and motor measurementPrüfung–––––
Messung von Materialeigenschaften: Elastizitätsmodul (Young's modulus), WärmeausdehnungskoeffizientPrüfungDeformationen im Nanometer-Bereich–––dynamische Materialien, verschiedenste Materialien
Tieftemperatur-/Kryomessungen (unter ca. -150 °C) mit kapazitiven SensorenPrüfungNanometer-Auflösung–––Kryomaterialien, Materialien für Luft- und Raumfahrt, Medizin, Forschung
Wafer-Kalibrierung: Referenzwafer für Dicke oder Spez. Widerstand, periodische (Re)KalibrierungPrüfung––––Silizium-Wafer, Referenzmaterial
Dickenmessung von Silizium-Wafern oder leitfähigen Substraten (Geometry Head)Prüfung––––Silizium, leitfähige Substrate
Herstellung kundenspezifischer Messsysteme (Elektronik, Mechanik, Konstruktion, Software)Engineering–––––

11 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Robot Sorter (Wafer-Robotersorterierer)E+H Metrology–––Karlsruhe
Belt Sorter (modularer Bandsorter)E+H Metrology MX 202 WaferStream–––Karlsruhe
Thickness and flatness gauge 300 mmE+H Metrology––1996–
450 mm ToolE+H Metrology––2008–
Kapazitiver Distanzsensor / capacitive displacement transducerE+H Metrology–––Karlsruhe
Deflektrometrische Messtechnik (AMA Innovations Award)E+H Metrology––2015–
Makyoh-Technologie (GNS Global Nanoscope)E+H Metrology GNS Global Nanoscope––2021–
Manual Tools (manuelle Messgeräte)E+H Metrology––––
OEM Integrated ToolsE+H Metrology––––
Automated Tools (automatisierte Messsysteme)E+H Metrology MX204, MX608––––
Sensor systems / Distance Meters (Standard Sensors)E+H Metrology––––

Zusatzleistungen

Auftragsmessungen (Contract Measurements)Wafer-Kalibrierung / ReferenzwaferTechnischer SupportInhouse-SoftwareentwicklungAnpassung kundenspezifischer Messlösungen

Qualität und Kalibrierung

Die Produkte liefern reproduzierbare Ergebnisse nach internationalen Kalibrierstandards. Eigene Factory-Calibration-Services bieten Referenzwafer für Dicke und spezifischen Widerstand, periodische Rekalibrierungen sowie Kalibrierung kundeneigenen Materials.

NachweisKarlsruhe
Reproduzierbare Messung nach internationalen Kalibrierstandards
Factory Calibration / Referenzwafer (Dicke, spez. Widerstand)
ISO 9001 (belegt)

Unternehmenshistorie

  1. 1968

    Gründung von E+H durch Wilfried Eichhorn und Taddaeus Hausmann: linearer kapazitiver Abstandssensor mit Kabelkapazitäts-Eliminierung.

  2. 1978

    Erster Geometrie-Messkopf für eine der ersten Halbleiteranwendungen: Dickenmessung von Siliziumwafern

  3. 1992

    E+H an der Spitze der technologischen Entwicklung für die Photovoltaik-Industrie

  4. 1996

    Erste 300-mm-Dicken- und Flachheitsmessgeräte präsentiert auf der SEMICON Europa

  5. 2001

    Wilfried Eichhorn übergibt nach 33 Jahren die Unternehmensführung an Daniel Raseghi

  6. 2008

    Erstes Unternehmen mit 450-mm-Werkzeug auf der SEMICON 2008

  7. 2015

    AMA Innovationspreis für wegweisende deflektrometrische Messtechnik

  8. 2021

    Umzug in neue, größere Räumlichkeiten am Standort Karlsruhe (Entwicklung, Produktion, Prüftechnik, Support)

  9. 2021

    GNS Global Nanoscope: Makyoh-Technologie neu gedacht

  10. 2022

    E+H Metrology Relaunch (Website)

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