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Vakuumpumpen, Gas-Abatement-Systeme und Anlagen für die Halbleiterfertigung

EBARA Precision Machinery Europe GmbH
Deutschland · Livingston (Schottland) · Präsenz in acht Ländern Europas und IsraelsNeu auf Amplifa
Über EBARA Precision Machinery Europe
EBARA Precision Machinery Europe (EPME) ist Teil der EBARA-Gruppe und seit 1994 in Deutschland etabliert. Das Unternehmen vertreibt Trockenlauf-Vakuumpumpen, Turbomolekularpumpen mit mechanischer Lagerung sowie magnetgelagerten Rotoren, Gas-Abatement-Systeme der G- und TND-Serie sowie Halbleiterfertigungsanlagen. Zum Systemportfolio gehören CMP-Tools (Chemical Mechanical Polishing) für 200-mm- und 300-mm-Wafer der Baureihen F-REX200M2 und F-REX300X, Elektroplating-Anlagen der UFP-Serie für Through-Mask-Plating, Redistribution und Bumping im Wafer-Level-Packaging sowie Bevel-Polishing-Systeme zur Aufbereitung der Waferkante. Voll ausgestattete Servicezentren in Livingston (Schottland) und Dresden übernehmen Overhaul und Refurbishment von EBARA-Pumpen und Fremdfabrikaten, darunter Trocken-, Turbo-, Scroll- und Nasspumpen. Ein Applications-Team entwickelt Adaptionslösungen für Vakuumpumpen und Abatement-Systeme. EPME ist in acht Ländern Europas und Israels vertreten und bedient Branchen wie Halbleiter, Analytik, Vakuumtechnik, Chemie, Photovoltaik und LED-Fertigung.
- Standort
- Deutschland
- Verfahren
- Chemical Mechanical Polishing (CMP) für 200mm und 300mm Wafer, Wafer Bevel Polishing (mechanischer slurry-freier Prozess zur Kanten-Aufbereitung), Substrate Plating / Electroplating (Through-Mask-Plating, Redistribution und Bumping in, Overhaul/Refurbishment von Vakuumpumpen und Zubehör (Dry Pumps, Turbo Pumps, Scroll Pumps, Wet, Engineering: Applikationsteam entwickelt Adaptionslösungen für Vakuumpumpen und Abatement-Systeme, Gas Abatement Systems (G- und TND-Serie), Vertrieb von Vakuum- und Turbomolekularpumpen, Gas-Abatement-Systeme
- Werkstoffe
- Trockenlaufende Vakuumpumpen, Turbomolekularpumpen, Gas-Abatement-Systeme, CMP-Tools, Elektroplating-Anlagen, Wafer-Bevel-Polishing
- Gegründet
- 1994 (EPME
- Mitarbeiter
- > 230 in Europa &
- Branchen
- Halbleiter, Analytische Instrumente, General Vacuum, Forschung und Entwicklung, Chemische Industrie, Photovoltaik
- 01
Engineering und Applikationsberatung
- 02
Vertrieb von Vakuum- und Turbomolekularpumpen sowie Gas-Abatement-Systemen
- 03
Systemgeschäft: CMP, Elektroplating, Bevel Polishing
- 04
Installation und Integrated Solutions
- 05
Overhaul und Refurbishment im Servicezentrum
Produkte und Systeme
Trockenlaufende Vakuumpumpen
Lösungen für verschiedene Vakuumapplikationen, gestützt auf über 100 Jahre Pumpentechnologie-Erfahrung.
Turbomolekularpumpen
Mit mechanischer Lagerung oder magnetgelagertem Rotor, geeignet u. a. für Ultrahochvakuum.
Gas-Abatement-Systeme
Hocheffiziente universelle Abatement-Lösungen der G- und TND-Serie zur Emissionsminderung.
CMP-Tools
Chemical Mechanical Polishing für 200-mm- und 300-mm-Wafer mit hoher Flexibilität und Produktivität.
Elektroplating-Anlagen
Ultra Fine Plating für Through-Mask-Plating, Redistribution und Bumping im Wafer-Level-Packaging.
Wafer-Bevel-Polishing
Mechanischer, slurry-freier Prozess zur Reinigung und Profilierung der Waferkante zur Steigerung der Ausbeute.
Standorte

Deutschland (EPME-Zentrale)
DEZentrale und Vertrieb, seit 1994
Dresden
DEServicezentrum für Overhaul und Refurbishment
- Servicezentrum für Dry Pumps, Turbo Pumps, Scroll Pumps, Wet Pumps
Livingston
GBServicezentrum für Overhaul und Refurbishment
- Servicezentrum für Vakuumpumpen und Zubehör
Bauteile und Systeme







Einblicke in die Fertigung



Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Chemical Mechanical Polishing (CMP) für 200mm und 300mm WaferMontage | – | – | – | – | Wafer |
| Wafer Bevel Polishing (mechanischer slurry-freier Prozess zur Kanten-Aufbereitung)Montage | – | – | – | – | Wafer |
| Substrate Plating / Electroplating (Through-Mask-Plating, Redistribution und Bumping inOberfläche | – | – | – | – | Wafer/Substrate |
| Overhaul/Refurbishment von Vakuumpumpen und Zubehör (Dry Pumps, Turbo Pumps, Scroll Pumps, WetMontage | – | – | – | – | – |
| Engineering: Applikationsteam entwickelt Adaptionslösungen für Vakuumpumpen und Abatement-SystemeEngineering | – | – | – | – | – |
| Gas Abatement Systems (G- und TND-Serie)Sonstiges | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CMP Tool (Chemical Mechanical Polishing) | EBARA F-REX200M2 | – | 200mm Wafer | – | – |
| CMP Tool (Chemical Mechanical Polishing) | EBARA F-REX300X | – | 300mm Wafer | – | – |
| Electroplating Tool | EBARA UFP Ultra Fine Plating Serie | – | – | – | – |
| Wafer Bevel Polishing Tool | EBARA | – | – | – | – |
| Dry Vacuum Pump | EBARA | – | – | – | – |
| Turbo Molecular Pump (mechanische Lagerung und magnetgelagerte Rotoren) | EBARA | – | – | – | – |
| Gas Abatement System | EBARA G-Serie | – | – | – | – |
| Gas Abatement System | EBARA TND-Serie | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1912
Gründung der EBARA-Gruppe; seitdem Engagement in Vakuum- und Halbleitersystemen
- 1994
EBARA Precision Machinery Europe in Deutschland etabliert