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Ingenieurbüro mit eigener Elektronikfertigung: Entwicklung, EMS-Dienstleistungen und IoT-Lösungen von der Idee bis zur Serie.
EBS-SYSTART GmbH
Gröbenzell (Industriestraße 33a, 82194) · Bulgarien (Zweigstelle)Neu auf Amplifa
Über EBS-SYSTART
Die EBS-SYSTART GmbH mit Sitz in Gröbenzell bei München ist ein Ingenieurbüro mit hausinterner Elektronikfertigung. Das Unternehmen entwickelt kundenspezifische Elektroniklösungen – von Hardware-Design mit Schaltplan, Leiterplattenlayout und EMV-gerechtem Design über Embedded-Firmware und Mechanik bis zur IoT-Cloud-Integration mit der eigenen Plattform IoTART. In der eigenen Fertigung werden Prototypen, Kleinserien und mittlere Serien gefertigt: SMD-Bestückung bis Bauteilgröße 0201, THT-Bestückung mit selektivem Löten, Dampfphasen- und Reflow-Löten, Baugruppenmontage bis zum fertigen Gerät sowie Funktionstest und Band-Ende-Test. Ein Schwerpunkt liegt auf kundenspezifischer Leistungselektronik mit Schaltnetzteilen bis 16 kW für Laser- und Piezo-Anwendungen. Kunden stammen unter anderem aus Maschinenbau, industrieller Automation, Robotik, Medizintechnik, Logistik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Lasertechnik. Über White-Label-Elektroniklösungen wie Motorelektronik, Mobilfunkmodule, GPS-Tracker, Display- und Relais-Boards bietet das Unternehmen serienreife, markenfähige Module an. 2021 wurde eine Zweigstelle in Bulgarien aufgebaut.
- Standort
- Gröbenzell
- Verfahren
- SMD-Bestückung (0201, doppelseitig, vollautomatisch/halbautomatisch/manuell), THT-Bestückung, Maschinelles selektives Löten, Dampfphasenlöten, Reflow-Löten, Schablonendruck, Baugruppenmontage (Gehäuseeinbau, Kabelmontage, Labeln, Umbauten), Funktionstest / Band-Ende-Test / Inbetriebnahme
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), Lot-Legierung, Kunststoff (Gehäuse, 3D-Druck), Akkuzellen, Leiterplatten, SMD- und THT-Bauteile, Kunststoff (3D-Druck)
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 2010
- Branchen
- Maschinenbau, Industrielle Automation, Robotik, Medizintechnik, Logistik, Automobilindustrie
Materialien & Verfahren
Leiterplatten
Basis für SMD- und THT-Bestückung bis Bauteilgröße 0201, doppelseitig bestückbar.
SMD- und THT-Bauteile
Bestückung aller gängigen Bauformen und Verpackungsarten inklusive Schüttgut und Gurtabschnitten.
Lot-Legierung
Einsatz in der Selektivlötanlage mit zwei Tiegeln à 15 kg unter Stickstoff-Schutzatmosphäre.
Kunststoff (3D-Druck)
Gehäuse- und Trägerprototypen im 3D-Druck für die Mechanik-Entwicklung.
Akkuzellen
Eigengefertigte Akkupacks für batteriebetriebene IoT- und Tracking-Systeme.
Standorte
Gröbenzell
DEHauptsitz mit Entwicklung und Elektronikfertigung
- Losgröße
- Prototypen, Kleinserien, mittlere Serien
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile, Kunststoff
- Bestückungsautomat Siemens Siplace F4
- Zwei identische SMD-Linien (ab 2020)
- EKRA Schablonendrucker E4/E5
- PAGGEN TDS-360 manuelles Schablonendruckgerät
- ASSCON Dampfphasenlötanlage VP1000-66
- ERSA Selektivlötanlage ECOSELECT 1 (2 Tiegel, Stickstoff)
- 3D-AOI
- In Circuit Tester (ICT)
- Heißluftlötstation / Infrarot-Vorheizgeräte für Rework
Bulgarien
DEZweigstelle für Entwicklung und Produktion
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (0201, doppelseitig, vollautomatisch/halbautomatisch/manuell)Montage | – | – | – | Prototyp/Einzelstück – Mittelserie | Leiterplatten, SMD-Bauteile |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | – | bedrahtete Bauteile, Leiterplatten |
| Maschinelles selektives LötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten, THT-Bauteile |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten, SMD-Bauteile |
| Reflow-LötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten, SMD-Bauteile |
| SchablonendruckMontage | – | – | – | – | Leiterplatten, Lotpaste |
| Baugruppenmontage (Gehäuseeinbau, Kabelmontage, Labeln, Umbauten)Montage | – | – | – | – | – |
| Funktionstest / Band-Ende-Test / InbetriebnahmePrüfung | – | – | – | – | – |
| AOI (3D), ICT, FCTPrüfung | – | – | – | – | – |
| Rework-Arbeiten und MusterbauMontage | – | – | – | – | – |
| Hardware-Entwicklung (Schaltplan, Leiterplattenlayout, EMV-gerechtes Design)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Firmware-Entwicklung (Embedded Systems, Mikrocontroller)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leistungselektronik-Entwicklung (Schaltnetzteile bis 16 kW)Engineering | – | – | 16 kW | – | – |
| Mechanik-Entwicklung (Gehäusekonstruktion, 3D-Design, 3D-Druck von Prototypen)Engineering | – | – | – | – | Kunststoff |
| ESD-gerechter Verpackungsservice / PackserviceMontage | – | – | – | – | – |
| Akku- und Batteriepack-Fertigung (eigengefertigte Akkupacks)Montage | – | – | – | – | Akkuzellen |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Bestückungsautomat | Siemens Siplace F4 | – | – | – | Gröbenzell |
| SMD-Linie (2 Stück, identisch) | – | 2 | – | 2020 | Gröbenzell |
| Schablonendrucker | EKRA E4 / E5 | 2 | – | – | Gröbenzell |
| Schablonendruckgerät (manuell) | PAGGEN TDS-360 | 1 | – | – | Gröbenzell |
| Dampfphasenlötanlage | ASSCON VP1000-66 | 2 | – | – | Gröbenzell |
| Selektivlötanlage | ERSA ECOSELECT 1 | 1 | 2 Löttiegel à 15 kg Lot-Legierung, Stickstoff-Schutzatmosphäre | – | Gröbenzell |
| 3D-AOI | – | 1 | – | 2018 | Gröbenzell |
| ICT (In Circuit Tester) | – | 1 | – | 2018 | Gröbenzell |
| Heißluftlötstation / Infrarot-Vorheizgeräte (Rework) | – | – | – | – | Gröbenzell |
| Lötstationen (manuelles selektives Löten) | – | – | – | – | Gröbenzell |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Fertigung ist seit 25.07.2014 nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Im Prüffeld werden 3D-AOI, ICT, FCT sowie Funktionstests und Band-Ende-Tests auf Leiterplatten-, Gehäuse- und Systemebene durchgeführt; zudem bietet das Unternehmen EMV-Qualifizierung, CE-vorbereitende Arbeiten und eigenen Prüfmittelbau.
| Nachweis | Gröbenzell |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2010
Gründung der SYSTART GmbH durch Michael Bittner als 1-Mann-Ingenieurbüro mit hausinterner Elektronikfertigung; Aufbau der Prototypenfertigung und Online-Kalkulator für Prototypenbestückung.
- 2011
Erste Entwicklungsaufträge in Unterhaltungselektronik und Smart Metering; Anschaffung des ersten Bestückungsautomaten.
- 2012
Entwicklungsaufträge für industrielle Steuerungen von Stanzmaschinen und Laseranlagen; Einstellung erster Mitarbeiter.
- 2013
Entwicklungsaufträge in GPS-Ortung, Mobilfunk-Kommunikation und Sensorik.
- 2014
Zertifizierung nach ISO 9001; Team von 6 Kollegen; Umstieg auf CAD-System Altium und Bestückungsautomat Siplace F4.
- 2015
Erweiterung der Entwicklungsräume auf ca. 110 m²; Anschaffung einer großen Batch-Dampfphase.
- 2016
Optimierung im EMS-Bereich hin zur Kleinserien-Bestückung; Anschaffung einer Selektivlötanlage mit zwei Tiegeln.
- 2017
Übernahme des EMS-Dienstleisters EBS Electronic GmbH; Umzug in deren Räumlichkeiten im Juni 2017.
- 2018
Fusion zur EBS-SYSTART GmbH; Anschaffung 3D-AOI und ICT.
- 2019
Räumliche Reorganisation von Produktion und Lager; Klimatisierung der Produktionsräume.
- 2020
Implementierung einer zweiten, identischen SMD-Linie für Redundanz und Ausfallsicherheit.
- 2021
Neues ERP-System; Aufbau einer Zweigstelle in Bulgarien; Team von 29 Kollegen.