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Entwicklung und EMS-Fertigung elektronischer Baugruppen: Hardware, Firmware, SMD/THT-Bestückung und IoT-Lösungen aus einer Hand
EBS-SYSTART GmbH
Gröbenzell (DE) · Bulgarien (BG)Neu auf Amplifa
Über EBS-SYSTART
Die EBS-SYSTART GmbH ist ein Ingenieurbüro mit eigener Elektronikfertigung in Gröbenzell bei München. Das Unternehmen entwickelt und fertigt kundenspezifische Elektroniklösungen von der Idee über Hardware- und Firmware-Design (Embedded Systems, Mikrocontroller) bis zur SMD- und THT-Bestückung, Baugruppenmontage und Serienproduktion. Die Fertigung ist auf Prototypen, Kleinserien und mittlere Serien spezialisiert, mit doppelseitiger SMD-Bestückung bis Bauteilgröße 0201, Dampfphasen- und Reflow-Löten sowie maschinell selektivem Löten. Ergänzend werden Funktions- und Band-Ende-Tests, EMV-Qualifizierung, CE-vorbereitende Arbeiten, Prüfmittelentwicklung, Leistungselektronik-Entwicklung bis 16 kW sowie White-Label-Elektroniklösungen und die IoT-Cloud-Plattform IoTART angeboten. Kunden stammen aus Branchen wie Maschinenbau, Automation, Robotik, Medizintechnik, Lasertechnik und Energie; seit 2021 besteht eine Zweigstelle für Entwicklung und Produktion in Bulgarien.
- Standort
- Gröbenzell
- Verfahren
- SMD-Bestückung (Kleinste Bauteile bis 0201, doppelseitig, vollautomatisch mit zwei SMD-Linien), Schablonendruck (EKRA E4/E5, PAGGEN TDS-360, Handrakeln für Prototypen), Pick and Place (Bestückungsautomaten, manuelle Bestückung mit Pinzette), Reflow-Löten, Dampfphasenlöten (thermisch schonend, oxidationsfrei, Lötprofilspeicherung), THT-Bestückung, Maschinelles selektives Löten (Stickstoff-Schutzatmosphäre), Manuelles selektives Löten / Handbestückung
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), Lot-Legierung, Leiterplatten, Dampfphasenlöten, Selektivlöten, 3D-Druck
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 2010
- Mitarbeiter
- 29
- Branchen
- Maschinenbau, Industrielle Automation, Robotik, Medizintechnik, Logistik, Automobilindustrie
- 01
Elektronikentwicklung (Hardware, Firmware, Mechanik)
- 02
Bauteilbeschaffung
- 03
Schablonendruck
- 04
SMD-Bestückung / THT-Bestückung
- 05
Löten (Reflow, Dampfphase, selektiv)
- 06
AOI & ICT
- 07
Baugruppenmontage
- 08
Funktionstest / Band-Ende-Test
- 09
ESD-gerechte Verpackung
Verfahren & Fertigungstechnik
Leiterplatten
Trägermaterial für SMD- und THT-Bestückung, doppelseitig bestückbar in allen gängigen Bauformen.
Dampfphasenlöten
Thermisch schonendes, oxidationsfreies Lötverfahren mit Lötprofilspeicherung für empfindliche Baugruppen.
Selektivlöten
Maschinelles selektives Löten von bedrahteten Bauteilen unter Stickstoff-Schutzatmosphäre.
3D-Druck
Fertigung von Mechanik-Prototypen, z. B. Displayträger für Evaluierungen.
Standorte
Gröbenzell
DEHauptsitz: Entwicklung, EMS-Fertigung, Vertrieb
- Losgröße
- Prototypen, Klein- und Mittelserien
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD- und THT-Bauteile
- 2 SMD-Linien (Siplace F4)
- EKRA Schablonendrucker E4/E5
- ASSCON Batch-Dampfphase VP1000-66
- ERSA Selektivlötanlage ECOSELECT 1
- 3D-AOI
- ICT In-Circuit-Tester
- Heißluftlötstation / Rework
Bulgarien
BGZweigstelle Entwicklung und Produktion
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (Kleinste Bauteile bis 0201, doppelseitig, vollautomatisch mit zwei SMD-Linien)Montage | – | – | – | Prototypen/Einzelstück – mittlere Serien | Leiterplatten (PCB) |
| Schablonendruck (EKRA E4/E5, PAGGEN TDS-360, Handrakeln für Prototypen)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), Lotpaste |
| Pick and Place (Bestückungsautomaten, manuelle Bestückung mit Pinzette)Montage | – | – | – | Einzelstück/Prototyp – mittlere Serien | SMD-Bauteile |
| Reflow-LötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Dampfphasenlöten (thermisch schonend, oxidationsfrei, Lötprofilspeicherung)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), bedrahtete Bauteile |
| Maschinelles selektives Löten (Stickstoff-Schutzatmosphäre)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), bedrahtete Bauteile |
| Manuelles selektives Löten / HandbestückungFügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Wellenlöten (genannt als THT-Verfahren)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Rework-Arbeiten (Heißluftlötstation, Infrarot-Vorheizgeräte) und MusterbauMontage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Baugruppenmontage (Kabelkonfektionierung, Einpressen von Spezialverbindern, Einschrauben vonMontage | – | – | – | Prototypen – Serie | Elektronische Baugruppen |
| Bauteilbeschaffung / Packservice / ESD-gerechte VerpackungMontage | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Funktionstest / Inbetriebnahme / Band-Ende-Test (Prüffeld)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| ICT (In-Circuit-Test)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| AOI (3D-Automatische Optische Inspektion)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| EMV-Qualifizierung (Messungen und Tests nach relevanten Normen)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| CE-vorbereitende Arbeiten (Unterlagen, Tests, Dokumentation)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Prüfmittelentwicklung und PrüfmittelbauEngineering | – | – | – | – | – |
| Hardware-Entwicklung (Schaltplan, Leiterplattenlayout, EMV-gerechtes Design)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Firmware-Entwicklung (Embedded Systeme & Mikrocontroller)Engineering | – | – | – | – | – |
| Leistungselektronik-Entwicklung (kundenspezifische Schaltnetzteile/Leistungsnetzteile bis 16 kW,Engineering | – | – | – | – | – |
| Mechanik-Entwicklung (Gehäusekonstruktion, 3D-Design, CAD-Tools)Engineering | – | – | – | – | – |
| 3D-Druck von Mechanik-PrototypenAdditiv | – | – | – | – | Kunststoff (Prototypen) |
| IoT-Cloud-Plattform-Entwicklung (IoTART, Angular, .NET Core, MSSQL/PostgreSQL)Engineering | – | – | – | – | – |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsautomat (SMD-Linie) | Siplace Siplace F4 | 2 (zwei | – | 2014 (erst | Gröbenzell |
| Schablonendrucker | EKRA E4 | 1 | vollautomatische Druckbildkontrolle, Finepitch | – | Gröbenzell |
| Schablonendrucker | EKRA E5 | 1 | Serienprodukte bzw. Prototypen mit Finepitch | – | Gröbenzell |
| Schablonendrucker (manuell, Handrakeln) | PAGGEN TDS-360 | 1 | Prototypen, günstige/kostenlose Schablonen | – | Gröbenzell |
| Dampfphasenlötanlage (Batch) | ASSCON Systemtechnik Elektronik GmbH VP1000-66 (Lötprofilspeicherung) | 2 | – | 2015 (groß | Gröbenzell |
| Selektivlötanlage | ERSA GmbH ECOSELECT 1 | 1 | Sprühfluxsystem, Vorheizmodule, 2 Löttiegel mit je 15 kg Lot-Legierung, Stickstoff-Schutzatmosphäre | 2016 | Gröbenzell |
| 3D-AOI (Automatische Optische Inspektion) | – | 1 | Prozesskontrolle SMD-Bestückung | 2018 | Gröbenzell |
| ICT (In-Circuit-Tester) | – | 1 | maximale Testabdeckung | 2018 | Gröbenzell |
| Heißluftlötstation (Rework) | – | – | – | – | Gröbenzell |
| Infrarot-Vorheizgeräte (Rework) | – | – | – | – | Gröbenzell |
| Lötstationen (manuelles Löten) | – | – | – | – | Gröbenzell |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Prozesse sind seit dem 25.07.2014 nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert. Das Prüffeld umfasst 3D-AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstests/Band-Ende-Tests sowie EMV-Qualifizierung und CE-vorbereitende Arbeiten.
| Nachweis | Gröbenzell |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2010
Gründung der SYSTART GmbH durch Michael Bittner als 1-Mann-Unternehmen; Aufbau der Prototypenfertigung und eines Online-Kalkulators für Prototypenbestückung.
- 2011
Erste Entwicklungsaufträge (Unterhaltungselektronik, Smart Metering); Anschaffung des ersten Bestückungsautomaten.
- 2012
Entwicklungsaufträge für Steuerungen von Stanzmaschinen und Laseranlagen; erste Mitarbeiter in der Entwicklung.
- 2013
Aufträge im Bereich GPS-Ortung, Mobilfunk und Sensorik; erster Mitarbeiter in der Produktion.
- 2014
Zertifizierung nach ISO 9001; Team von 6 Kollegen; Umstellung auf Altium CAD; Bestückungsautomat Siplace F4.
- 2015
Erweiterung der Entwicklungsräume auf ca. 110 m²; Anschaffung einer großen Batch-Dampfphase.
- 2016
Übergang zur Kleinserien-Bestückung; Anschaffung einer Selektivlötanlage mit zwei Tiegeln.
- 2017
Übernahme des EMS-Dienstleisters EBS Electronic GmbH; Umzug in deren Räumlichkeiten.
- 2018
Fusion zur EBS-SYSTART GmbH; Anschaffung von 3D-AOI und ICT.
- 2019
Reorganisation von Produktion und Lager; Klimatisierung der Produktionsräume.
- 2020
Implementierung einer zweiten, identischen SMD-Linie; neue Kompressoren.
- 2021
Neues ERP-System; Aufbau der Zweigstelle in Bulgarien; Team von 29 Kollegen.