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EMS-Dienstleister für Leiterplattenbestückung, Kabelkonfektion, Elektronikentwicklung und Telematikgeräte aus Dresden
ECD Electronic Components GmbH Dresden
01189 Dresden (Heidelberger Straße 7, Gewerbegebiet Gittersee)Neu auf Amplifa
Über die ECD Electronic Components GmbH Dresden
Die ECD Electronic Components GmbH Dresden ist ein mittelständischer EMS-Dienstleister und Hardwarehersteller mit Sitz im Gewerbegebiet Dresden-Gittersee. Hervorgegangen 1997 aus der Kabelfertigung von Siemens Nixdorf, umfasst das Leistungsspektrum heute Elektronikentwicklung, Antennenentwicklung, SMD/THT-Leiterplattenbestückung, Kabelkonfektion, Schutzlackierung, Verguss sowie Baugruppen- und Gerätemontage, teilweise unter reinraumähnlichen Bedingungen. Auf über 1.200 m² Produktionsfläche fertigen über 60 Mitarbeiter von Prototypen über Vorserien bis zur Großserie, bei Platinenmaßen bis 905 x 590 mm. Seit 2007 entwickelt und fertigt das Unternehmen zudem eigene Produkte, insbesondere robuste Telematikgeräte für Asset-Tracking und Fahrzeugtelematik sowie kundenspezifische LED-Module. Die Fertigung erfolgt RoHS-konform nach IPC-A-610 mit vollständiger Rückverfolgbarkeit aller Bauelemente. Zu den Branchen zählen Fahrzeug- und Flottentelematik, Transportüberwachung, Leuchtenbau, Halbleiterindustrie, Schienenverkehr und industrielle Steuerungssysteme.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Leiterplattenbestückung SMD und THT (Bestücken, Löten, Lackieren, Prüfen, Beschriften, Montage), COB-Bestückung, Kabelkonfektion (Kabelzuschnitt, Beschriftung, Crimpen, Verzinnen, Prüfung), Elektronikentwicklung (Schaltungsentwurf analog/digital, Leiterplattenlayout, Softwareentwicklung,, Antennenentwicklung (individuelles Antennendesign 500 MHz - 6 GHz, Simulation mit CST, Prototyping), Schutzlackierung von Leiterplatten (Sprühverfahren, vollflächig oder partiell), Verguss (Handverguss und automatischer Verguss, 2-K-Misch- und Dosiersystem), Baugruppen- und Gerätemontage (auch reinraumähnlich, inkl. Softwareinstallation, Funktionstests,
- Werkstoffe
- Litzen (Kupferleitungen), Mehradrige Steuerleitungen, Koaxialleitungen, Flachbandleitungen, Leiterplatten mit Alukern, Folienleiter (flexible Leiterplatten), Single- und Multi-Layer Leiterplatten, Litzen
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, UL Wiring Harnesses (UL 817, Recognized Component), ATEX-Fertigungsbetrieb (Folgezertifizierung 2023), ISO 9001, UL Wiring Harnesses (UL 817), ATEX-Fertigungsbetrieb, IPC-A-610
- Gegründet
- 1997
- Mitarbeiter
- über 60
- Branchen
- Fahrzeug- und Flottentelematik, Transportüberwachung / Asset-Tracking, Leuchtenbau / Werbebranche (LED), Halbleiterindustrie, Schienenverkehr (Güterwagen), Industrielle Steuerungssysteme
- 01
Elektronik- und Antennenentwicklung
- 02
Materialmanagement / Global Sourcing
- 03
Kabelkonfektion
- 04
SMD/THT-Leiterplattenbestückung und Löten
- 05
Schutzlackierung und Verguss
- 06
Baugruppen- und Gerätemontage
- 07
Prüfung (SPI, AOI, ICT, Funktionstest)
- 08
Zulassung & Zertifizierung
- 09
Versand
Werkstoffe & Verfahren
Litzen
Kupferlitzen für Kabelzuschnitt und Kabelbaugruppen ab Litzenlängen von 20 mm.
Mehradrige Steuerleitungen
Bearbeitung mit Abisoliermaschinen für Außendurchmesser von 0,5 bis 12,5 mm.
Koaxialleitungen
Konfektionierung von Koaxialkabeln inklusive Beschriftung, Crimpen und Prüfung.
Flachbandleitungen
Zuschnitt und Kontaktierung von Flachbandleitungen auf Komax-Automaten.
Single- und Multi-Layer Leiterplatten
Standard-Trägermaterial der SMD/THT-Bestückung bis 905 x 590 mm.
Leiterplatten mit Alukern
Wärmeableitende Platinen insbesondere für LED-Anwendungen.
Folienleiter (flexible Leiterplatten)
Flexible Leiterplatten für bauraumoptimierte Baugruppen.
Bestückung, Löten, Lackieren, Prüfen
Durchgängiger Prozess von Schablonendruck und Jetdispenser über Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bis 3D-AOI und ICT.
Standorte
Dresden
DEHauptverwaltung, Entwicklung, Produktion (Gewerbegebiet Gittersee)
- Losgröße
- Prototypen bis Großserien
- Werkstoffe
- Single-/Multi-Layer-Leiterplatten, Alukern-Platinen, Folienleiter, Litzen, Koaxial- und Flachbandleitungen
- 3 SMD-Bestückungslinien (u. a. JUKI RX-6)
- Jet Printer MY600 mit integrierter SPI
- Reflow-, Wellen- und Selektivlötanlagen
- 3D-AOI und 3D-SPI (Göpel/GÖPEL)
- Seica Inline-ICT
- Komax-Zuschnitt- und Crimpmaschinen
- Lackierautomat DIMA HS-100
- Vergussmaschinen 2-K-DOS / ROBO-DOS
- Bestückungs- und Lötroboter
- Wickelautomat
- CNC-Fräsmaschine für Gehäusebearbeitung
Produkte & Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenbestückung SMD und THT (Bestücken, Löten, Lackieren, Prüfen, Beschriften, Montage)Montage | – | 905 mm × 590 mm × 33 mm (Bauteilhöhe) | – | Prototypen – Großserien | Single- und Multi-Layer Leiterplatten, Platinen mit Alukern, Folienleiter (flexible Leiterplatten) |
| COB-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Kabelkonfektion (Kabelzuschnitt, Beschriftung, Crimpen, Verzinnen, Prüfung)Fügen | – | Litzenlänge ab 20 mm × Querschnitte AWG 36 - AWG 10 (0,0123–6 | – | – | Litzen, mehradrige Steuerleitungen, Koaxialleitungen, Flachbandleitungen |
| Elektronikentwicklung (Schaltungsentwurf analog/digital, Leiterplattenlayout, Softwareentwicklung,Engineering | – | – | – | – | – |
| Antennenentwicklung (individuelles Antennendesign 500 MHz - 6 GHz, Simulation mit CST, Prototyping)Engineering | – | – | – | – | – |
| Schutzlackierung von Leiterplatten (Sprühverfahren, vollflächig oder partiell)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Verguss (Handverguss und automatischer Verguss, 2-K-Misch- und Dosiersystem)Montage | – | – | – | – | – |
| Baugruppen- und Gerätemontage (auch reinraumähnlich, inkl. Softwareinstallation, Funktionstests,Montage | – | – | – | – | – |
| Automatische Baugruppenmontage mit Bestückungs- und LötroboterMontage | – | – | – | – | – |
| LED-Platinen- und LED-Streifen-Fertigung (individuelle Abmessungen und Formen, Standardmaße bis 905Montage | – | 905 mm × 500 mm | – | Kleinserien | – |
| Lötverfahren: Reflowlötung, Wellenlötung, Selektivlötung, DampfphasenlötungFügen | – | – | – | – | – |
| Prüfung: SPI, 3D-AOI, ICT (Inline/manuell), Funktionstest, elektrische Prüfungen,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Zulassung & Zertifizierung (EMV, Funkrichtlinien, ATEX-konforme Elektronikentwicklung undEngineering | – | – | – | – | – |
31 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Schablonendrucker | JUKI GKG GL PLUS | 1 | Leiterplatten bis 510 mm Länge | – | Dresden |
| Jetdispenser / Hochleistungsdrucker mit integrierter SPI | MYCRONIC Jet Printer MY600 | 1 | Druckgeschwindigkeit 1.080.000 dph, Baugruppenlängen größer 500 mm | – | Dresden |
| SMD-Bestückungsautomat | JUKI RX-6 | 3 | Bestückung ab Bauform 01005 bis (33,5 x 33,5) mm² bzw. bis (100x100) mm², Connectoren (50x180) mm², | 2016 (Lini | Dresden |
| Reflowlötanlage | JT RS-800-II-N | 1 | 8-Kammer | – | Dresden |
| Reflowlötanlage | JT RS-600-II-N | 1 | 6-Kammer | – | Dresden |
| Wellenlötanlage | SEHO GoWave | 1 | – | – | Dresden |
| Selektivlötanlage | SEHO GoSelective | 1 | – | – | Dresden |
| 3D-AOI (Automatische optische Inspektion) | Göpel VarioLine 3D | – | – | – | Dresden |
| Inline In-Circuit-Tester (ICT) | Seica Compact SL | – | – | 2020 | Dresden |
| Inline In-Circuit-Tester (ICT) | Seica Compact NextSeries SL | – | – | 2020 | Dresden |
| Lackierautomat (Schutzlackierung) | DIMA HS-100 | 1 | Sprühverfahren, vollflächig oder partiell | – | Dresden |
| Misch- und Dosiersystem (Verguss) | 2-K-DOS | 1 | – | – | Dresden |
| Vergussmaschine | ROBO-DOS | 1 | – | – | Dresden |
| Laserbeschriftungsanlage | DPL Smart-Marker | 1 | – | – | Dresden |
| Laserbeschriftungsanlage | Keyence MD-X 1020C | 1 | Gehäuse und Steckverbinder | – | Dresden |
| 6-Achsen Bestückungsroboter | TM5-900 AI | 1 | – | 2021 | Dresden |
| 6-Achsen Lötroboter mit integrierter JBC Löteinheit | TM5-900 AI | 1 | – | 2021 | Dresden |
| Automatische Litzenzuschnitt- und Crimpmaschine | Komax Alpha 530 | 1 | Zuschnitt ab 30 mm, Crimpung und Verzinnung von 0,13 - 6 mm² (AWG 26 - 10) | – | Dresden |
| Automatische Litzenzuschnitt- und Crimpmaschine | Komax Gamma 333 PC | 1 | Zuschnitt ab 30 mm, Crimpung und Verzinnung von 0,13 - 6 mm² (AWG 26 - 10) | – | Dresden |
| Automatische Litzenzuschnitt- und Crimpmaschine | Komax Gamma 255 | 1 | Zuschnitt ab 20 mm, Crimpung und Verzinnung von 0,0123 - 2,5 mm² (AWG 36 - 14) | – | Dresden |
| Abisoliermaschine für mehradrige Leitungen mit rotierenden Messern | Schleuniger MultiStrip MR9480 | 1 | Außendurchmesser 0,5 mm - 12,5 mm | – | Dresden |
| Ablängmaschinen für Schrumpfschlauch, Isolationsschlauch und Kupfergeflecht | – | – | bis 100 mm Breite und 35 mm² | – | Dresden |
| CNC-Fräsmaschine für Gehäusebearbeitung | – | 1 | – | – | Dresden |
| Elektromotorische Crimppressen | – | 8 | 20 kN Presskraft mit Schnellspannsystem | – | Dresden |
| Pneumatische WDT Crimppressen für lose Kontakte | – | 3 | bis 45 kN Presskraft | – | Dresden |
| Stripper-Crimper für Aderendhülsen | Phönix | 1 | 0,5 - 2,5 mm² als Bandware | – | Dresden |
| Verdrillmaschine | Böwe BA 1016 | 1 | Verdrillen von 2-5 Einzeladern von 0,05 bis 2,5 mm² | – | Dresden |
| Wickelautomat für Antennen- und Spulenwicklung | – | 1 | – | – | Dresden |
| 3D-SPI-Anlage | GÖPEL | 1 | – | 2026 | Dresden |
| SMD-Bestückungslinie (ältere Linien) | Sony / DIMA SI-G200, DIMA MP100, HP100 | 3 | – | – | Dresden |
| Schablonendrucker Vollautomat | Sony SI-P850 | 1 | – | – | Dresden |
Zusatzleistungen
Qualitätsmanagement
Die Fertigung erfolgt nach DIN EN ISO 9001:2015, UL Wiring Harnesses (UL 817, E330140) und IPC-A-610 mit prozessbegleitender 3D-SPI, 3D-AOI, ICT und Funktionstest. Eine vollständige Rückverfolgbarkeit aller Bauelemente wird über Data-Matrix-Codes und die Kopplung der Produktionsanlagen mit dem Warenwirtschaftssystem sichergestellt.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| UL Wiring Harnesses (UL 817) | |
| ATEX-Fertigungsbetrieb | |
| IPC-A-610 |