Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Entwickelt und fertigt die Rotation Heat Pump – eine Rotations-Wärmepumpe für industrielle Wärmerückgewinnung bis 200 °C.
ecop Technologies GmbH
Produktionsstandort in Österreich (im Aufbau)Neu auf Amplifa
Über ecop Technologies
Die ecop Technologies GmbH entwickelt und produziert die Rotation Heat Pump, eine Rotations-Wärmepumpe mit einer vielfach patentierten Technologie, die einen physikalischen Prozess mit der Fliehkraft kombiniert. Das System ermöglicht Wärmerückgewinnung und die effiziente Anhebung von Wärme auf Temperaturen bis 200 °C bei einem Temperaturhub von bis zu 100 Kelvin innerhalb eines Prozesses. Einsatzbereiche sind die Dekarbonisierung industrieller Prozesse sowie Nah- und Fernwärme; die Anwendungen umfassen Heat-Booster-Funktion, kombinierte Wärme/Kälte-Prozesse und Quellenkühlung. Das Arbeitsmedium ist ungiftig, unbrennbar und hat ein Global Warming Potential von null. 2024 präsentierte das Unternehmen ein neues Rotordesign auf Basis von Microchannel Diffusion Bonding (MCDB). Die Fertigungskapazitäten in Österreich werden aktuell ausgebaut; ein Bau einer Produktionsstätte mit MCDB und einem elektrochemischen Bearbeitungsverfahren wird durch den Europäischen Innovationsfonds gefördert.
- Standort
- Produktionsstandort in Österreich (im Aufbau)
- Verfahren
- Microchannel Diffusion Bonding (MCDB), Elektrochemisches Bearbeitungsverfahren, Wärmerückgewinnung / Heat Booster, Kombinierte Wärme/Kälte-Prozesse, Quellenkühlung
- Werkstoffe
- Microchannel Diffusion Bonding, Elektrochemisches Bearbeitungsverfahren
- Branchen
- Industrie (Dekarbonisierung industrieller Prozesse), Nahwärme, Fernwärme
- 01
Entwicklung und Patente
- 02
Microchannel Diffusion Bonding (MCDB)
- 03
Elektrochemische Bearbeitung
- 04
Montage der Rotation Heat Pump
Verfahren & Technologie
Microchannel Diffusion Bonding
Fügeverfahren für das neue Rotordesign der Rotation Heat Pump.
Elektrochemisches Bearbeitungsverfahren
Nartiges Bearbeitungsverfahren, das im Zuge der neuen Produktionsstätte zum Einsatz kommt.
Standorte
Produktionsstandort Österreich
ATProduktionsstätte (im Ausbau, gefördert durch EU-Innovationsfonds, Projekt GRIP)
- Microchannel Diffusion Bonding (MCDB)
- Elektrochemisches Bearbeitungsverfahren
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Microchannel Diffusion Bonding (MCDB)Fügen | – | – | – | – | – |
| Elektrochemisches BearbeitungsverfahrenZerspanung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2024
Präsentation eines neuen Rotordesigns mit Diffusion Bonding (Microchannel Diffusion Bonding, MCDB) als Weltneuheit.
- 2025
Finanzierungsrunde über 10,5 Mio. € zur Skalierung der Rotation Heat Pump, angeführt von KSB mit EICF als Co-Investor; Ausbau der Produktionskapazitäten und Serienreife des neuen Rotordesigns.
- 2026
Förderung durch den Europäischen Innovationsfonds (Projekt GRIP): bis zu 13,2 Mio. € für den Bau einer Produktionsstätte in Österreich mit MCDB und elektrochemischem Bearbeitungsverfahren.