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Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Elektronik – von ASICs bis zu IoT-Systemen
EDC Electronic Design Chemnitz GmbH
Chemnitz · Technologie-Campus 4, 09126 ChemnitzNeu auf Amplifa
Über EDC Electronic Design Chemnitz
Die EDC Electronic Design Chemnitz GmbH entwickelt und fertigt kundenspezifische Elektronik – von applikationsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs) über SPS-/Steuerungselektronik bis zu vollständigen elektronischen Systemen. Das Leistungsportfolio umfasst IC-Design (Mixed-Signal, High-Voltage, MEMS-Sensorik, Lab-on-Chip), Hardware- und Softwareentwicklung, Leiterplatten-Design, Konstruktion von Gehäusen und mechanischen Komponenten sowie Prototyping mit In-House-3D-Druck. In der eigenen Produktion in Chemnitz werden Elektroniksysteme montiert, getestet und ausgeliefert; ASIC-/ASSP-Fertigung erfolgt mit Partnern unter vollständiger Kontrolle der Lieferkette durch EDC. Für Serientests steht eigenes In-House-Testequipment für Wafer- und Chip-Level-Tests bis 12 Zoll in einem Reinraum (ISO-Klasse 6 vergleichbar) zur Verfügung. Mit der IoT-Plattform EDC smartFIT connect fertigt das Unternehmen zudem industrielle IoT-Gateways für Maschinen- und Anlagenbindung. Kunden stammen aus Industrieautomation, Halbleiter- und Mikroelektronik, Sensorik/MEMS, Life Science/IVD sowie Leistungselektronik und Brennstoffzellentechnik. Das Unternehmen wurde 2008 gegründet, beschäftigt rund 45 Personen und ist am Technologie-Campus in Chemnitz ansässig, in enger Zusammenarbeit mit Fraunhofer ENAS und der TU Chemnitz.
- Standort
- Chemnitz
- Verfahren
- IC-Design (ASIC-Entwicklung: High-Voltage, Mixed-Signal, MEMS, Sensorik, Lab-on-Chip), Elektronik-Hardwareentwicklung (Leiterplattenentwurf, Mixed-Signal- und High-Voltage-ASICs, SPS auf, Bestückung und Montage von Elektroniksystemen (Final Assembly, Endmontage, Verpackung, Auslieferung), In-House-Tests: Serientests auf Wafer- und Chip-Level (teilautomatisiert bis vollautomatisch,, 3D-Druck-Prototyping (In-House 3D-Drucker für Prototypen mechanischer Komponenten und Gehäuse), Fertigung von Gehäusen und mechanischen Komponenten, Industrielle IoT-Gateway-Fertigung (EDC smartFIT connect, Serienproduktion mit MQTT/OPC UA), Projektmanagement (V-Modell, agile Methoden, SIL/MTBF-Betrachtungen)
- Werkstoffe
- PC (Polycarbonat, UL 94 V-0), Silizium (CMOS/MEMS-Chips), Galliumnitrid (GaN), PCB-Basismaterialien (verschiedene), Silizium-Wafer bis 12 inch, Silizium (CMOS/MEMS), Galliumnitrid, Polycarbonat (UL 94 V-0)
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001, RoHS/REACH-Konformität
- Gegründet
- 2008
- Mitarbeiter
- ca. 45
- Branchen
- Industrieautomation / Maschinenbau, Halbleiter / Mikroelektronik, Sensorik / MEMS, Life Science / IVD-Medizintechnik, Power-Elektronik / E-Mobilität / erneuerbare Energien, Brennstoffzellen
- 01
Projektmanagement (V-Modell/agil)
- 02
IC-Design bzw. Hardware-/Softwareentwicklung
- 03
Prototyping (3D-Druck, EMV-Tests)
- 04
Bestückung und Montage der Elektronik
- 05
In-House-Serientests (Wafer-, Chip- und Systemlevel)
- 06
Endmontage, Verpackung, Auslieferung
Werkstoffe und Verfahren
Silizium (CMOS/MEMS)
Grundmaterial für ASIC- und MEMS-Design inklusive post-CMOS-Mikrofluidik und Sensorchips.
Galliumnitrid
Leistungshalbleiter-Technologie im Forschungsfokus für Leistungselektronik, E-Mobilität und erneuerbare Energien.
Polycarbonat (UL 94 V-0)
Gehäusematerial der smartFIT-IoT-Gateways mit Flammschutzanforderung UL 94 V-0.
PCB-Basismaterialien
Verschiedene Basismaterialien für das diskrete Leiterplatten-Design kundenspezifischer Elektronik.
Silizium-Wafer bis 12 inch
Bearbeitungs- und Testumfang des In-House-Testequipments im Reinraum.
Standorte
Chemnitz
DEHauptsitz, Entwicklung und Produktion
- Losgröße
- Losgrößenfertigung (Endmontage, Verpackung, Auslieferung)
- Werkstoffe
- Silizium, GaN, PC, PCB
- In-House-Testequipment für Wafer- und Chip-Level-Tests bis 12 inch
- Reinraum ISO-Klasse 6
- 3D-Drucker für Prototyping
- smartFIT-connect-Produktlinie (IoT-Gateways)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| IC-Design (ASIC-Entwicklung: High-Voltage, Mixed-Signal, MEMS, Sensorik, Lab-on-Chip)Engineering | – | – | – | – | Silizium (CMOS/MEMS), Galliumnitrid (GaN) |
| Elektronik-Hardwareentwicklung (Leiterplattenentwurf, Mixed-Signal- und High-Voltage-ASICs, SPS aufEngineering | – | – | – | – | PCB-Basismaterialien (verschiedene), Halbleiter |
| Bestückung und Montage von Elektroniksystemen (Final Assembly, Endmontage, Verpackung, Auslieferung)Montage | – | – | – | – | Elektronische Systeme, PCBs |
| In-House-Tests: Serientests auf Wafer- und Chip-Level (teilautomatisiert bis vollautomatisch,Prüfung | – | – | – | – | Wafer (bis 12 inch), ICs, Elektroniksysteme |
| 3D-Druck-Prototyping (In-House 3D-Drucker für Prototypen mechanischer Komponenten und Gehäuse)Additiv | – | – | – | – | Kunststoff |
| Fertigung von Gehäusen und mechanischen KomponentenMontage | – | – | – | – | Kunststoff (PC) |
| Industrielle IoT-Gateway-Fertigung (EDC smartFIT connect, Serienproduktion mit MQTT/OPC UA)Montage | – | – | – | – | PC (UL 94 V-0), PCB, Espressif ESP32 Mikrocontroller |
| Projektmanagement (V-Modell, agile Methoden, SIL/MTBF-Betrachtungen)Engineering | – | – | – | – | – |
| Produktion und Bestückung von ASICs/ASSPs (über Partner, Supply-Chain-Kontrolle durch EDC)Montage | – | – | – | – | Silizium (ASICs/ASSPs) |
| IC-Charakterisierung und Qualifikation nach KundenspezifikationPrüfung | – | – | – | – | ICs, MEMS |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D-Drucker | – | – | – | – | Chemnitz |
| In-House-Testausrüstung (Wafer- und Chip-Level-Tests, teils vollautomatisch bis 12 inch) | – | – | Wafer-Level bis 12 inch | – | Chemnitz (Cleanroom ISO Klasse 6) |
| IoT-Gateway-Produktionslinie (EDC smartFIT connect) | EDC smartFIT connect | – | 35 mm x 89 mm x 58 mm (Gerät) | – | Chemnitz |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
Alle ausgelieferten Produkte werden auf eigenem In-House-Testequipment geprüft; für ICs stehen teil- bis vollautomatische Wafer- und Chip-Level-Tests bis 12 Zoll im Reinraum (ISO-Klasse 6 vergleichbar) bereit. Das QM-System ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert, die Produktion erfüllt u. a. RoHS/REACH-Konformität.
| Nachweis | Chemnitz |
|---|---|
| DIN EN ISO 9001 | |
| RoHS/REACH-Konformität |
Historie und Forschungsprojekte
- 2008
Gründung der EDC Electronic Design Chemnitz GmbH in Chemnitz
- 2019
Forschungsprojekt Hzwo: Frame VP2.2 – Turboverdichter mit Magnetlagern für mobile Brennstoffzellenantriebe (mit Voith, TU Chemnitz, Fraunhofer ENAS u. a.)
- 2019
Forschungsprojekt post-CMOS µFluidik (Lab on a CMOS Chip) mit Fraunhofer ENAS
- 2020
Forschungsprojekt VerEFab – Verwaltungsschale für energieflexiblen Fabrikbetrieb (mit MicroStep Europa, TEKA, Oscar PLT, Fraunhofer IGCV)
- 2023
Forschungsprojekt MultiDiag – automatisierte IVD-Plattform (mit Roboscreen und imk Health Intelligence)
- 2025
Forschungsprojekt ZuverSichT – Zuverlässigkeit von GaN-Leistungshalbleitern (mit X-FAB Dresden, Fraunhofer IKTS/IIS-EAS/IWS u. a.)
- 2025
Projekt Lichtgitter-IC X138 – Markteinführung eines ICs für Lichtschranken und Lichtgitter