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Entwicklung und Fertigung robuster Embedded-Boards und industrieller Mikrocomputersysteme in Eurocard-Format.
EKF Elektronik GmbH
Hamm (Philipp-Reis-Str. 4) · Hamm (Lilienthalstr. 2)Neu auf Amplifa
Über EKF Elektronik
EKF Elektronik GmbH ist ein 1972 gegründetes Familienunternehmen aus Hamm in Westfalen und fertigt hochbelastbare Embedded-Boards und Systeme für industrielle Echtzeitanwendungen. Das Produktportfolio umfasst CompactPCI Serial und PlusIO CPU-Karten und Peripherieboards, die Box- und Board-Reihen Embedded Blue/Gold sowie das neue PICMG-System ModBlox7, ergänzt durch Mezzanine-Module, 19"-Racks und kundenspezifische Gehäuse. Die Fertigung erfolgt vollständig im eigenen Haus: Inhouse-SMT-Bestückung mit drei Essemtec-Puma-Linien (je 320 Feeder-Slots, 36.000 Bauteile pro Stunde), selektives Wellenlöten, Dampfphasenlöten, AOI- und Röntgeninspektion sowie CNC-Fertigung kundenspezifischer Front- und Rückplatten. Die eigene Entwicklungsabteilung deckt Schaltungsentwurf von 0201-SMD bis großem BGA, PCB-Layout bis HDI-Multilayer mit 14 Lagen, FPGA-Design und BIOS-Anpassung ab. Produkte für EKF liefert weltweit in Branchen wie Bahn- und Nahverkehr, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Energie, Medizintechnik, Verteidigung sowie Industrieautomatisierung, Robotik und IIoT.
- Standort
- Hamm
- Verfahren
- SMT-Baugruppenfertigung (PCB Assembly Pick & Place, Standard-, Sideboard- und Mezzanine-Bestückung), Selektives Wellenlöten (THT), Dampfphasenlöten (Vapor Phase), AOI-Optische Inspektion, Röntgeninspektion (X-ray), CNC-Fräsen von Front- und Rückplatten (customized front and back panels), Gehäuse-/Frontplatten-Konfektionierung und Beschriftung (Chassis customization, labeling), Systemintegration (Einbau von Betriebssystemen, Kundensoftware, System-/Gehäusekonfiguration)
- Werkstoffe
- HDI-Multilayer-Leiterplatten bis 14 Lagen, SMD-Bauteile im 0201-Bauformbereich bis großem BGA, SMD-Bauteile 0201 bis BGA, THT-Bauteile, Metall-Front-/Rückplatten, Schutzbeschichtung
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001, RoHS II/III Compliance
- Gegründet
- 1972
- Branchen
- Bahn- und Nahverkehr, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation & Energie, Medizintechnik, Verteidigung, Industrieautomatisierung & Test
- 01
Hardware-Entwicklung (Schaltung, PCB-Layout, FPGA, BIOS)
- 02
Beschaffung & MSL-gerechte Bauteilelagerung
- 03
SMT-Bestückung (Pick & Place)
- 04
Selektives Wellenlöten / Dampfphasenlöten
- 05
AOI- & Röntgeninspektion
- 06
CNC-Fertigung von Front-/Rückplatten
- 07
Systemintegration & Konfektionierung
- 08
100% Funktionstest & Umweltprüfung
- 09
Versand & weltweiter Vertrieb
Werkstoffe & Verfahren
SMD-Bauteile 0201 bis BGA
Bestückungsspektrum von kleinster 0201-Bauform bis zu großen BGA-Komponenten auf automatischen Pick-&-Place-Linien.
HDI-Multilayer-Leiterplatten bis 14 Lagen
Standard- und HDI-Multilayer-Layouts für komplexe Systemdesigns, erstellt mit Siemens Pads Professional VX.
THT-Bauteile
Durchstechnische Komponenten werden per automatisiertem selektiven Wellenlöten gefügt.
Metall-Front-/Rückplatten
CNC-gefertigte Front- und Rückplatten sowie Gehäuseanpassungen für kundenspezifische Systeme.
Schutzbeschichtung
Protective Coating für Produkte im erweiterten Temperaturbereich und raue Umgebungen.
Standorte
Hamm – Gebäude 1
DEHauptsitz: Vertrieb, Entwicklung, Support
Hamm – Gebäude 2
DEProduktion, Wareneingang, Versand, Beschaffung
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile, Metall-Frontplatten
- 3 Essemtec SMT-Bestückungslinien Puma (320 8mm-Feeder-Slots, 36.000 Komponenten/h)
- Selektive Wellenlötmaschine
- Dampfphasenlötanlage
- AOI-Inspektionsanlage
- Röntgeninspektionsanlage
- CNC-Fräsmaschine für Front-/Rückplatten
- Dry Cabinets (MSL-Lagerung)
Produkte & Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Baugruppenfertigung (PCB Assembly Pick & Place, Standard-, Sideboard- und Mezzanine-Bestückung)Montage | – | – | – | Prototyping – Großserien | Leiterplatten (bis HDI 14 Lagen), SMD-Bauteile 0201 bis BGA |
| Selektives Wellenlöten (THT)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, THT-Bauteile |
| Dampfphasenlöten (Vapor Phase)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, SMT/THT-Bauteile |
| AOI-Optische InspektionPrüfung | – | – | – | – | Baugruppen |
| Röntgeninspektion (X-ray)Prüfung | – | – | – | – | Baugruppen |
| CNC-Fräsen von Front- und Rückplatten (customized front and back panels)Zerspanung | – | – | – | Prototyping bis Kleinserie | Metall (Frontplatten-Material nicht spezifiziert) |
| Gehäuse-/Frontplatten-Konfektionierung und Beschriftung (Chassis customization, labeling)Montage | – | – | – | Prototyping – Kleinserie | Gehäuse-/Frontplatten-Material nicht spezifiziert |
| Systemintegration (Einbau von Betriebssystemen, Kundensoftware, System-/Gehäusekonfiguration)Montage | – | – | – | – | – |
| 100%-Funktionstest mit eigenen Testsystemen und -softwarePrüfung | – | – | – | – | Baugruppen |
| Umwelttests nach EN 60068-2-1 (Kälte) und EN 60068-2-2 (Trockenwärme)Prüfung | – | – | – | – | Produkte |
| Elektronische Hardware-Entwicklung (Schaltungsentwicklung 0201 SMT bis BGA, PCB-Layout Standard/HDI)Engineering | – | – | – | – | – |
| FPGA-Design (kundenspezifische programmierbare Logik und komplette FPGA-Boards)Engineering | – | – | – | – | – |
| BIOS-Customization (individuelle BIOS-Erweiterungen auf Basis Phoenix BIOS)Engineering | – | – | – | – | – |
| 3D-Design / mechanische KonstruktionEngineering | – | – | – | – | – |
| Beschichtung (Protective Coating) für Produkte im erweiterten TemperaturbereichOberfläche | – | – | – | – | Baugruppen |
| Lagerung von Bauteilen in Dry Cabinets nach MSL (Moisture Sensitivity Level)Montage | – | – | – | – | Elektronische Bauteile |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT Bestückungslinie "Puma" (Pick & Place) | Essemtec Puma | 3 | 320 8mm-Feeder-Slots mit Trays, 36.000 Komponenten/Stunde | – | Hamm, Germany |
| Selektive Wellenlötmaschine (automated selective wave soldering) | – | – | – | – | Hamm, Germany |
| Dampfphasenlötanlage (vapor phase) | – | – | – | – | Hamm, Germany |
| AOI-Optische Inspektionsanlage | – | – | – | – | Hamm, Germany |
| Röntgeninspektionsanlage | – | – | – | – | Hamm, Germany |
| CNC-Fräsmaschine (für Front-/Rückplatten) | – | – | – | – | Hamm, Germany |
| Dry Cabinets (Bauteilelagerung nach MSL) | – | – | – | – | Hamm, Germany |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualitätsmanagement
Alle Produkte aus der Serienfertigung werden zu 100 % mit eigenen Testsystemen auf Funktionalität geprüft; zusätzlich werden Umwelttests nach EN 60068-2-1 (Kälte) und EN 60068-2-2 (Trockenwärme) durchgeführt und in Messberichten dokumentiert. Das Qualitätsmanagement ist seit 1996 bzw. 1998 durch TÜV Nord nach ISO 9001 zertifiziert.
| Nachweis | Hamm |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| RoHS II/III Compliance |
Unternehmenshistorie
- 1972
Gründung durch Joachim Jansen; seit über 50 Jahren in Hamm ansässig.
- 1996
Einführung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001 (Erstzertifizierung durch TÜV Nord 1998).
- 2023
Installation energieeffizienter SMT-Fertigungslinien (Essemtec Puma), moderne Heizung und Dämmung der Firmengebäude.
- 2024
PICMG-Standard ModBlox7 ratifiziert; EKF ist führendes Mitglied der Arbeitsgruppe.
- 2025
CompactPCI Serial Specification Rev3 ratifiziert.