Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Entwicklung und Fertigung von Industrie- und Leistungselektronik, DC/DC-Wandlern und EMS-Baugruppen in Passau.
Elec-Con Technology GmbH
Passau · HutthurmNeu auf Amplifa
Über Elec-Con Technology
Die Elec-Con Technology GmbH ist ein familiengeführtes Entwicklungs- und Fertigungsunternehmen für Industrie- und Leistungselektronik mit Sitz in Passau. Das Unternehmen entwickelt kundenspezifische Embedded-Hardware, Firmware und Leistungselektronik bis 1 kVA und fertigt Prototypen, Nullserien und Kleinserien in Losgrößen von 1 bis 500 in eigener Elektronikfertigung (EMS). Die Fertigung deckt die gesamte Prozesskette ab: Pastendruck per Schablone (EKRA) oder schablonenlos per Highspeed-Jetter MY500, SMD-Bestückung ab Gehäuseform 0201 inklusive BGA, QFP, CSP und LGA, THT-, THR- und Mixed-Technology-Bestückung auf FR4-, Starrflex- und Keramiksubstraten, Dampfphasenlöten in inerter Atmosphäre, Wellen-, Selektiv- und Handlöten sowie Reinigung nach IPC-Standard. Prüfung erfolgt per AOI, Erstmusterinspektion, EOL-Funktionstest, Flying Probe und Hochspannungsprüfung. Eigene Produkte sind analog und digital geregelte, passiv gekühlte DC/DC-Wandler inklusive der digital konfigurierbaren Baureihe diPSU®, Hutschienengeräte und Common-Mode-Filter. Kunden stammen aus Industrie- und Leistungselektronik, Automatisierungstechnik, Schaltschrankbau, Medizintechnik, LED-Technologie und IoT.
- Standort
- Passau
- Verfahren
- SMD-Bestückung (ab 0201, BGA, QFP, CSP, LGA), THT-, THR- und Mixed-Technology-Bestückung, Schablonendruck (Pastendruck), Schablonenloser Jettingdruck (PAD-individuell), Dampfphasenlöten in inerter Atmosphäre, Schwalllöten, Wellenlöten, Selektivlöten
- Werkstoffe
- FR4, Starrflex, Keramik
- Zertifikate
- Prozesse in Anlehnung an ISO 9001-2015 / IATF 16949 (keine eigene, Prozesse in Anlehnung an ISO 9001-2015, Prozesse in Anlehnung an IATF 16949, AOI-Prüfung, EOL-Funktionstest
- Gegründet
- 2005
- Branchen
- Industrie- und Leistungselektronik, Industrie-PCs und Automatisierungstechnik, Schaltschrankbau, Medizintechnik (MRT, Röntgenbildanwendungen, Panel-/Box-PCs), LED-Technologie, IoT / Remote-Maschinenüberwachung
- 01
Elektronikentwicklung (Hardware, Firmware, Layout)
- 02
Materialisierung und Bauteilvorbereitung
- 03
Pastendruck (Schablonendruck/Jetting)
- 04
SMD-, THT- und Mixed-Technology-Bestückung
- 05
Dampfphasen-, Wellen-, Selektiv- und Handlöten
- 06
Reinigung nach IPC-Standard
- 07
AOI, Erstmusterinspektion, EOL-Funktionstest
- 08
Montage, Gerätebau und Firmware-Upload
- 09
Logistik und Reparatur
Substrate & Verfahren
FR4
Standard-Leiterplattensubstrat für SMD-, THT- und Mixed-Technology-Baugruppen, ein- und doppelseitig.
Starrflex
Substratkombination für Baugruppen mit flexiblen Leiterplattenbereichen.
Keramik
Substrat für thermisch und elektrisch hoch beanspruchte Anwendungen, insbesondere in der Leistungselektronik.
Standorte
Passau
DEEntwicklung, Fertigung, Besucheradresse (Alte Str. 68)
- Losgröße
- Losgröße 1–500
- Werkstoffe
- FR4, Starrflex, Keramik
- EKRA-Schablonendrucker
- Highspeed-Lotpasten-Jetter MY500
- Bestückungsmaschinen
- Dampfphasenlötanlage
- Wellenlötanlage
- Selektivlötanlage (ab 2026)
- MIELE IR6002 Reinigungsanlage
- ERSA HR200 BGA-Reworkstation
- Micro-Placer
- AOI
- Flying-Probe-Testsystem
Hutthurm
DEFirmensitz (Mühlweg 5)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (ab 0201, BGA, QFP, CSP, LGA)Montage | – | – | Losgröße 1 bis 500 | 1 Stück – 500 | FR4, Starrflex, Keramik |
| THT-, THR- und Mixed-Technology-BestückungMontage | – | – | – | 1 Stück – 500 | FR4, Starrflex, Keramik |
| Schablonendruck (Pastendruck)Montage | – | – | – | – | LOTPaste |
| Schablonenloser Jettingdruck (PAD-individuell)Montage | – | – | – | 1 Stück | LOTPaste |
| Dampfphasenlöten in inerter AtmosphäreFügen | – | – | – | – | FR4, Starrflex, Keramik |
| SchwalllötenFügen | – | – | – | – | – |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| HandlötungFügen | – | – | – | – | – |
| EinpresstechnikFügen | – | – | – | – | – |
| BGA-Rework & Bauteil-NachbestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenreinigung nach IPC-Standard (inkl. manuelle Reinigung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| AOI (Automatische Optische Inspektion) und Erstmusterinspektion per halbautomatischemPrüfung | – | – | – | – | – |
| EOL-Funktionstest und elektrische Endprüfung (Flying Probe / Hochspannungsprüfung auf Anfrage)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Firmware-Upload und Programmierung in der FertigungMontage | – | – | – | – | – |
| Montage und GerätebauMontage | – | – | – | – | – |
| Materialisierung und Vorbereiten der BauteileMontage | – | – | – | 1 Stück – 500 | – |
| Kundenspezifische Elektronikentwicklung (Embedded-Hardware, Leistungselektronik bis 1 kVA,Engineering | – | – | – | 1 | – |
| EMV-Pre-Compliance-Messungen im eigenen EMV-LaborPrüfung | – | – | – | – | – |
| Reparatur und Obsoleszenz-ManagementEngineering | – | – | – | – | – |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Schablonendrucker | EKRA | – | – | – | Passau |
| Highspeed-Lotpasten-Jetter | MY500 | – | – | – | Passau |
| Bestückungsmaschine | – | – | – | – | Passau |
| Dampfphasenlötanlage | – | – | – | – | Passau |
| Selektivlötanlage | – | – | – | 2026 | Passau |
| Reinigungsanlage | MIELE IR6002 | – | – | – | Passau |
| BGA-Reworkstation | ERSA HR200 | – | – | – | Passau |
| Micro-Placer mit Kameraunterstützung (Nachsetzen kleinster SMD-Bauteile) | – | – | – | – | Passau |
| AOI (Automatische Optische Inspektion) | – | – | – | – | Passau |
| Flying-Probe-Testsystem | – | – | – | – | Passau |
Zusatzleistungen
Qualität & Prozesse
Die Prozesse orientieren sich an IPC sowie an den Anforderungen der ISO 9001-2015 und IATF 16949; Qualitätssicherung erfolgt über vollautomatisches AOI, Erstmusterinspektion per Wechselbildverfahren, EOL-Funktionstest sowie auf Anfrage Flying-Probe- und Hochspannungsprüfungen. Ein eigenes EMV-Labor ermöglicht Pre-Compliance-Messungen.
| Nachweis | Passau |
|---|---|
| Prozesse in Anlehnung an ISO 9001-2015 | |
| Prozesse in Anlehnung an IATF 16949 | |
| AOI-Prüfung | |
| EOL-Funktionstest |
Historie
- 2005
Gründung von Elec-Con.
- 2008
Von Osram Opto Semiconductors zum zertifizierten Partner im Netzwerk 'LED light for you' ernannt.
- 2019
Zertifizierter 'Design-Services-Partner' von Digi-Key.
- 2021
Seit 1.1.2021 Mitbetreiber des Labors hardwarenahe Digitalisierung an der TH Deggendorf (Fakultät EMT).
- 2024
Neue Website; Investition in den Highspeed-Jetter MY500.
- 2025
Elec-Con wird 20 Jahre; Entwicklung und Fertigung inhouse am Standort Passau.
- 2026
Vertreten auf Embedded World 2026 (Halle 3A) und Power of Electronics 2026 in Würzburg; Investition in eine neue Selektivlötanlage; Markteinführung der digital konfigurierbaren DC/DC-Wandler diPSU®.