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Entwickelt Elektronikprodukte komplett: PCB-Design, Embedded-Firmware, IoT-Systeme und Gehäuse bis zur Produktionsreife.
Electuni LLC
Sheridan, WY, USANeu auf Amplifa
Über Electuni LLC
Electuni LLC ist ein in Wyoming (USA) registriertes Unternehmen für Elektronikentwicklung, gegründet 2016 von Niloy Mondal, der seit 2018 als CEO und Lead Hardware Engineer (IPC CID und CID+ zertifiziert) die Technik führt. Das Unternehmen entwickelt komplette Hardwareprodukte: Systemarchitektur, Schaltpläne und PCB-Layout in Altium Designer (einschließlich HDI-, RF- und impedanzkontrolliertem Routing), Embedded-Firmware für ESP32, STM32 und Nordic nRF von Bare-metal bis Zephyr RTOS, 3D-Gehäusedesign in SolidWorks mit thermischer Simulation und Spritzgussvorbereitung sowie IoT-Systeme mit Cloud-Anbindung (AWS IoT, Azure, MQTT, TimescaleDB, Grafana) und Companion-Apps in React Native und Next.js. Eine eigene PCB-Design-Division ist unter circuit-board-design.com tätig. Seit 2016 wurden über 500 PCB-Designs geliefert und über 500 Produktionsboards ausgeliefert; ein MVP kann in 12 Wochen entwickelt werden. Das Unternehmen ist als verifizierter Anbieter auf dem SAP Ariba Network, bei PCB Directory und GoodFirms gelistet und arbeitet mit Produktteams in den USA, UK, Deutschland, Niederlanden, Frankreich, Österreich und Australien.
- Standort
- Sheridan, WY, USA
- Verfahren
- Embedded Hardware Design (Systemarchitektur, Schaltplan, Power Design, Board Bring-up), PCB Design (Layout, Schematic Capture in Altium Designer), Embedded Firmware Development (Bare-metal bis Zephyr RTOS, OTA, Sensorintegration), ESP32 Firmware Development (ESP-IDF, FreeRTOS, Secure OTA, Secure Boot v2, Flash Encryption), STM32 Firmware Development (HAL, LL, Register-Level, FreeRTOS, DMA, CAN/FDCAN, Low Power), 3D Enclosure Design (SolidWorks, thermische Simulation, Injection-Mold-Vorbereitung), IoT Systems (Hardware, Firmware, Provisioning, Cloud-Konnektivität), Mobile & Web Companion Apps (React Native, Next.js, BLE Pairing)
- Werkstoffe
- ABS, Polycarbonate (PC), Aluminium, FR-4, Polycarbonat (PC)
- Zertifikate
- IPC CID+ (Advanced Certified Interconnect Designer), IPC CID (Certified Interconnect Designer), IPC CID/CID+ (Lead Engineer, persönlich)
- Gegründet
- 2016
- Branchen
- Consumer Electronics, IoT / Smart Office, Wearable & Biosensor-Elektronik, Industrieelektronik, Smart Energy / Metering, Hardware-Startups
- 01
Discovery & Anforderungsanalyse
- 02
Systemarchitektur & Komponentenauswahl
- 03
Design (Schaltplan, PCB-Layout, Firmware, mechanisches CAD)
- 04
DFM/DFT-Review & Design Review
- 05
Prototyp (Fertigung, Bestückung, Bring-up)
- 06
Produktionsübergabe (Files, BOM, Dokumentation)
Werkstoffe & Design-Fokus
FR-4
Standard-Basismaterial für PCBs, auch für impedanzkontrollierte Designs mit abgestimmten Stackups.
ABS
Kostengünstiges, schlagfestes Kunststoffmaterial für Spritzgussgehäuse, typisch im Consumerbereich.
Polycarbonat (PC)
Höhere Schlagfestigkeit und Wärmebeständigkeit als ABS für anspruchsvollere Gehäuseanwendungen.
Aluminium
Für Gehäuse mit Wärmeleitfähigkeit, EMV-Abschirmung und Steifigkeit, u. a. beim 3D-Enclosure-Design.
Standorte
Sheridan, WY
USRegistrierter Firmensitz (Engineering-Team arbeitet remote)
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie (IoT: 1–100.000 Geräte)
- Werkstoffe
- FR-4, ABS, PC, Aluminium
- Altium Designer
- SolidWorks
- CFD-Thermiksimulation
- 3D-Druck (Prototyping)
Projekte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Embedded Hardware Design (Systemarchitektur, Schaltplan, Power Design, Board Bring-up)Engineering | – | – | – | – | – |
| PCB Design (Layout, Schematic Capture in Altium Designer)Engineering | – | – | – | – | – |
| Embedded Firmware Development (Bare-metal bis Zephyr RTOS, OTA, Sensorintegration)Engineering | – | – | – | – | – |
| ESP32 Firmware Development (ESP-IDF, FreeRTOS, Secure OTA, Secure Boot v2, Flash Encryption)Engineering | – | – | – | – | – |
| STM32 Firmware Development (HAL, LL, Register-Level, FreeRTOS, DMA, CAN/FDCAN, Low Power)Engineering | – | – | – | – | – |
| 3D Enclosure Design (SolidWorks, thermische Simulation, Injection-Mold-Vorbereitung)Engineering | 0.1mm Precision | – | – | – | ABS, PC, Aluminium |
| IoT Systems (Hardware, Firmware, Provisioning, Cloud-Konnektivität)Engineering | – | – | – | 1 Gerät – 100K Geräte | – |
| Mobile & Web Companion Apps (React Native, Next.js, BLE Pairing)Engineering | – | – | – | – | – |
| AI & IoT Platform Integration (Edge AI, Cloud ML, LLM, AWS IoT/Azure/ThingsBoard/Grafana)Engineering | – | – | – | – | – |
| IoT Dashboard Development (MQTT/TLS, TimescaleDB, Grafana/Next.js)Engineering | – | – | – | – | – |
| HDI PCB Design (Microvias, Via-in-Pad, Fine-Pitch BGA, 1+N+1 / 2+N+2)Engineering | – | – | – | – | – |
| RF PCB Layout (2,4 GHz Wi-Fi/BLE und Sub-GHz LoRa, 50-Ohm-Leitungen, Matching-Netzwerke)Engineering | – | – | – | – | – |
| Impedance-Controlled PCB Design (50 Ω Single-Ended, 90 Ω/100 Ω Differential, Field Solver)Engineering | ±10 % Impedanz (herstellerüblich) | – | – | – | FR-4 |
| PCB DFM & DFT Review (Fabrication/Assembly/Test-Checks, IPC-2221, IPC-7351)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Altium Design Rescue (Übernahme/Reparatur geerbter PCB-Projekte)Engineering | – | – | – | – | – |
| PCB Design for Startups (Prototype-to-Production, Rev A/B Planung, JLCPCB/PCBWay Sourcing)Engineering | – | – | – | – | – |
| Wearable & Biosensor Electronics Design (ECG/EEG/EMG, ADS1299-Klasse AFE, BLE, IEC 60601 Test)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualifikation & Qualität
Die Entwicklung folgt einem DFM-first-Ansatz mit DFM/DFT-Reviews vor jedem Release nach IPC-2221 und IPC-7351; Firmware wird inklusive Hardware-in-the-Loop-Tests geprüft. Lead Engineer Niloy Mondal ist persönlich IPC CID und CID+ zertifiziert.
| Nachweis | Sheridan, WY |
|---|---|
| IPC CID/CID+ (Lead Engineer, persönlich) |
Historie
- 2016
Electuni LLC wurde durch Niloy Mondal gegründet
- 2018
Niloy Mondal übernimmt die CEO-Rolle
- seit 2016
500+ PCB-Designs geliefert und 500+ Produktionsboards ausgeliefert