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Vertragsfertigung (EMS) elektronischer Baugruppen und Endgeräte – vom Prototyp bis zur Serie, inklusive SMD/THT-Bestückung, LED-Bestückung bis 850 mm, Lackieren, Vergiessen und Funktionsprüfung
elfab AG
Mellingen · Corcelles NE · St. Gallen · LottstettenNeu auf Amplifa
Elektronik-Fertigung von elfab
Die elfab AG ist ein Schweizer Elektronik-Dienstleister (EMS) mit Hauptsitz in Mellingen und fertigt seit 1976 anspruchsvolle elektronische Baugruppen und komplette Endgeräte. Das Leistungsspektrum umfasst SMD- und THT-Bestückung, Selektivlöten, Dampfphasenlöten, LED-Bestückung von Leiterplatten bis 850 mm Länge, Selektivlackieren, Vergiessen sowie die Geräte-Assemblierung bis zur auslieferfertigen Verpackung. Ergänzend übernimmt elfab Industrialisierung, Einkauf und Supply-Chain-Management inklusive Obsolescence Management sowie Test-Engineering mit AOI und individuellen Funktionstests. Gefertigt wird in Inselfertigung für Prototypen und Kleinserien sowie hochautomatisiert in Linienfertigung für mittlere und grössere Serien. Kunden stammen unter anderem aus der Elektronik- und LED-Beleuchtungsbranche; die Produkte werden weltweit ausgeliefert, EU-Kunden beliefert die elfab GmbH in Lottstetten. Das Unternehmen ist Teil der Amalthea Gruppe und zertifiziert nach ISO 9001 und ISO 14001.
- Standort
- CH-5507 Mellingen
- Verfahren
- Inselfertigung (Prototypen, Kleinlose, SMD/AOI-Programmierung, Schablonenverarbeitung >500), Linienfertigung (hochautomatisiert, automatisierte Leiterplattenzuführung), SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Selektivlöten, LED-Bestückung (Binning-Selektion, LP-Qualifizierung), Dampfphasenlöten, Lackieren (Selektivlackieren, maschinell)
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), SMD-Bauteile, LEDs, Elektronik-Komponenten, Schutzlacke, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, LED-Bestückung
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001, RoHS-konforme Fertigung
- Gegründet
- 1976
- Branchen
- Elektronik/EMS, LED-Beleuchtung
- 01
Industrialisierung
- 02
Einkauf/SCM (Materialisierung)
- 03
SMD-/THT-Bestückung
- 04
Löten (Reflow, Selektiv-, Dampfphasenlöten)
- 05
Lackieren und Vergiessen
- 06
Prüfung (AOI, Funktionstest)
- 07
Geräte-Assemblierung und Verpackung
Verfahren und Technologien
SMD-Bestückung
Hochautomatisierte Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen bis 850 mm Länge.
THT-Bestückung
Durchstecktechnik für Bauteile mit hohen mechanischen oder elektrischen Anforderungen.
LED-Bestückung
LED-Leiterplattenbestückung inklusive Binning-Selektion und LP-Qualifizierung.
Dampfphasenlöten
Schonendes Lötverfahren am Standort Corcelles für hochwertige Prototypen und Kleinserien.
Selektivlackieren und Vergiessen
Maschinelles Schutzlackieren und Vergiessen zum Schutz der Elektronik im Feldeinsatz.
3D-AOI-Prüfung
Automatische optische Inspektion (Viscom, 3D) nach dem Bestückungsprozess.
Funktionsprüfung
Universelles Testsystem (KERY) mit Nadeladapter und IT-Anbindung für Funktionstests.
Selektivlöten
Prozessorientiertes Löten von THT-Stellen auf bestückten Leiterplatten.
Standorte
Mellingen
CHHauptsitz, Fertigung (SMD/THT, Endgerätebau, Prüffeld)
- Stückgewicht / Größe
- Leiterplatten bis 850 mm Länge
- Losgröße
- Prototyp, Klein-, Mittel- und Grossserie
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD-/THT-/LED-Bauteile
- Yamaha SMD-Bestückungsanlage
- SMD-Bestückungslinie bis 850 mm
- Pastendrucker EFA
- Reflow-Ofen
- 3D-AOI (Viscom)
- X-Ray Counter
- Schablonenreiniger
- Selektiv-Lackier- und Vergiessanlage
- Testsystem KERY
Corcelles NE
CHFertigung Westschweiz (Prototypen, Kleinserien)
- Losgröße
- Prototyp, Kleinserie
- Werkstoffe
- Leiterplatten
- Dampfphasenlötanlage
- Reinigungsanlage
- Prüffeld
St. Gallen
CHStandort elfab electronics AG (Sourcing/Materialbeschaffung)
Lottstetten
DEelfab GmbH – Belieferung der EU-Kunden
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Inselfertigung (Prototypen, Kleinlose, SMD/AOI-Programmierung, Schablonenverarbeitung >500)Fügen | – | – | – | Prototypen/Kleinserien | Leiterplatten (PCB), Elektronik-Bauteile |
| Linienfertigung (hochautomatisiert, automatisierte Leiterplattenzuführung)Fügen | – | 850 mm | – | mittelgrosse Lose – grössere Serien | Leiterplatten (PCB), Elektronik-Bauteile |
| SMD-BestückungFügen | – | 850 mm | – | Prototypen – Serie | Leiterplatten (PCB), SMD-Bauteile, LEDs |
| THT-BestückungFügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), THT-Bauteile |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| LED-Bestückung (Binning-Selektion, LP-Qualifizierung)Fügen | – | 850 mm | – | – | LED-Leiterplatten, LEDs |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Lackieren (Selektivlackieren, maschinell)Oberfläche | – | – | – | – | Elektronik-Baugruppen |
| VergiessenOberfläche | – | – | – | – | Elektronik-Baugruppen |
| Geräte-Assemblierung / EndgerätemontageMontage | – | – | – | – | Elektronik-Module, Endgeräte |
| KlebenFügen | – | – | – | – | Elektronik-Baugruppen |
| Funktionsprüfung (Test-Engineering, Nadeladapter, Funktionstester mit IT-Anbindung)Prüfung | – | – | – | – | Elektronik-Baugruppen |
| 3D AOI (optische Prüfung)Prüfung | – | – | – | – | Elektronik-Baugruppen |
| Leiterplatte-Reinigung (Reinigungsanlage)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Industrialisierung (Prototyp bis Serie)Engineering | – | – | – | – | – |
| Materialisierung / Einkauf / SCM (inkl. Zeichnungsteile, Obsolescence Management)Engineering | – | – | – | – | Komponenten, Leiterplatten |
| Entwicklung / Kreative ProzesslösungenEngineering | – | – | – | – | – |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsanlage | Yamaha | 1 | – | 2020 | Mellingen |
| SMD-Bestückungslinie für überlange Leiterplatten | – | 1 | Leiterplatten bis 850 mm | 2016 | Mellingen |
| Pastendrucker | EFA | 1 | – | 2021 | Mellingen |
| Reflow-Ofen | – | 1 | – | 2018 | Mellingen |
| 3D-AOI (automatische optische Prüfung) | Viscom | 1 | – | 2017 | Mellingen |
| X-Ray Counter (Bauteil-Zählsystem) | – | 1 | – | 2018 | Mellingen |
| Schablonenreiniger | – | 1 | kleinste Strukturen | 2018 | Mellingen |
| Selektiv-Lackier- und Vergiessanlage | – | – | – | – | Mellingen |
| Universelles Testsystem (KERY, Funktionsprüfung mit Nadeladapter) | KERY | 1 | – | 2019 | Mellingen |
| Dampfphasenlötanlage | – | – | – | – | Corcelles NE |
| Reinigungsanlage | – | – | – | – | Corcelles NE |
Zusatzleistungen
Qualitätsmanagement
elfab ist zertifiziert nach ISO 9001 und ISO 14001 und folgt jeweils zeitnah den neuesten Revisionen. Das Prüfspektrum umfasst 3D-AOI (Viscom), X-Ray-Zählung von Bauteilen sowie individuelle Funktionstests mit dem universellen Testsystem KERY; auf Wunsch erfolgt die Produktion nach weiteren kundenspezifischen Normen mit Auditüberwachung.
| Nachweis | Mellingen |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| RoHS-konforme Fertigung |
Firmengeschichte
- 1976
Gründung der elfab AG durch Max & Heidi Meier in Würenlos
- 1985
Inbetriebnahme einer der ersten SMD-Bestückungsautomaten in der Schweiz
- 1991
Umzug in die neue Betriebsstätte Stetterstrasse, Mellingen, mit 800 m² Produktionsfläche
- 1996
20 Jahre elfab; 40 Mitarbeiter auf 1'200 m² Produktionsfläche; erste ISO 9001-Zertifizierung
- 2000
Gründung der elfab Elektronik und Handels AG als Dienstleister in der Materialdisposition
- 2005
Erweiterung um RoHS-konforme Fertigung
- 2007
Generationswechsel in der Geschäftsleitung; 80 Mitarbeiter; 2'000 m² Produktionsfläche
- 2008
Eröffnung Werk II; zusätzlich 700 m² für Endgerätebau und Prüffeld
- 2010
Übernahme der Forelec SA bei Neuchâtel, Umfirmierung in elfab Suisse Romande SA
- 2012
Umfirmierung der elfab Elektronik und Handels AG in elfab electronics AG
- 2013
Gründung der elfab GmbH in Lottstetten (Deutschland) zur Belieferung der EU-Kunden
- 2014
Gebäude-Renovierung und Neustrukturierung der Produktion
- 2015
SNB-Entscheid im Januar: elfab stellt sich erfolgreich den Herausforderungen
- 2016
Neuordnung des Führungsteams mit erweiterter Geschäftsleitung; SMD-Bestückungslinie für Leiterplatten bis 850 mm
- 2017
Investition in 3D AOI von Viscom
- 2018
X-Ray Counter, Umstellung Stickstoffproduktion, neuer Schablonenreiniger, neuer Reflow-Ofen
- 2019
Neues universelles Testsystem (KERY) für Funktionsprüfung; verbessertes SMD-Rüstkonzept
- 2020
Inbetriebnahme Yamaha Bestückungsanlage; Einführung Dokumenten-Managementsystem
- 2021
Inbetriebnahme EFA; neuer Pastendrucker; neues SMD-Layout