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Hersteller des Large-Chamber-Rasterelektronenmikroskops MIRA für zerstörungsfreie Prüfung großer Bauteile

ELLCIE Industries GmbH

Grevesmühlen · DeutschlandNeu auf Amplifa

Martin KleinGegründet von

HRB 9889, Amtsgericht SchwerinRegistergericht

bis 1500 mm / 300 kgMax. Probengröße/-masse (MIRA)

<10 nmAuflösung

3 / 9 / 12 m³Kammervolumen-Optionen

Über ELLCIE Industries

ELLCIE Industries GmbH mit Sitz in Grevesmühlen entwickelt und fertigt das Large Chamber Scanning Electron Microscope (LC-SEM) MIRA, ein Rasterelektronenmikroskop mit Glockenkammer für die zerstörungsfreie Prüfung (NDT) und Materialanalyse sehr großer Proben. Das System ermöglicht die direkte Untersuchung intentionaler Komponenten bis 1500 mm Durchmesser und 300 kg Masse, ohne destruktive Probenahme oder Demontage. Kernmerkmale sind ein patentiertes 5+1-Achsen-Positioniersystem, eine Auflösung unter 10 nm, integrierte EDS- und EBSD-Analytik sowie optionale FIB-, FT-IR- und Kamerasysteme. Ein besonderes Merkmal ist die Möglichkeit von Ermüdungstests (Fatigue Testing) in-situ innerhalb der Vakuumkammer. Neben der Mikroskopie-Sparte entwickelt ELLCIE mit Conterbase mobile Infrastruktur für den Katastrophenschutz, die Strom, Satellitenkommunikation, Digital Signage, Beleuchtung und Ladeinfrastruktur bereitstellt. Abnehmer branchen sind Raumfahrt, Verteidigung, Automotive, Materialwissenschaft, Elektronik, Medizintechnik, Forensik, Kulturdenkmalpflege sowie Behörden und Hilfsorganisationen.

Standort: Grevesmühlen
Verfahren: Raster-Elektronenmikroskopie (LC-SEM) / Materialanalyse inkl. EDS, EBSD, optional FIB, FT-IR,, Nicht-destruktive Prüfung (NDT), In-situ-Analyse inkl. Ermüdungstests im SEM, EDS- und EBSD-Analytik, Optionale FIB-, FT-IR- und Kamerasysteme, Großkomponenten-Inspektion bis 1500 mm Durchmesser / 300 kg, Fehleranalyse (Failure Analysis), 3D-Druck-Modell (STL) des MIRA-Systems
Werkstoffe: Large Chamber Scanning Electron Microscopy, Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy, Electron Backscatter Diffraction, In-situ-Ermüdungstest, Focused Ion Beam (optional), Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie (optional)
Zertifikate: Auflösung <10 nm bei 300.000-facher Vergrößerung, Wiederholgenauigkeit Positionierung ±50 µm, Aktives Dämpfungssystem
Branchen: Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, Automotive, Materialwissenschaft und Forschung, Elektronik/Halbleiter, Medizintechnik

01
Engineering und Design des LC-SEM
02
Fertigung und Systemintegration der Vakuumkammer
03
Installation und Inbetriebnahme beim Kunden
04
Analytische Dienstleistungen (EDS, EBSD, in-situ-Tests)
05
Service und Erweiterung durch optionale Module

Verfahren und Analytik

LC-SEM

Large Chamber Scanning Electron Microscopy

Zerstörungsfreie Abbildung und Analyse großer Bauteile bis 1500 mm und 300 kg mit Auflösung unter 10 nm.

EDS

Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy

Elementanalyse zur Werkstoffidentifikation direkt an der Probenposition.

EBSD

Electron Backscatter Diffraction

Analyse von Kristallorientierungen und Mikrostrukturen, Phasenumwandlungen und Gefüge.

In-situ

In-situ-Ermüdungstest

Ermüdungs- und Verformungstests innerhalb der Vakuumkammer zur Beobachtung von Rissinitiierung und -ausbreitung.

FIB

Focused Ion Beam (optional)

Optionales Modul für lokale Materialabtragung und Querschnittsanalytik.

FT-IR

Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie (optional)

Optionale IR-Analytik zur chemischen Charakterisierung empfindlicher Materialien.

Standorte

Grevesmühlen

Produktionsstandort / Firmensitz

Stückgewicht / Größe: Proben bis 1500 mm Durchmesser, 1500 mm Höhe, 300 kg
Werkstoffe: Metalle, Verbunde, Elektronik, Biowerkstoffe, Artefakte

MIRA LC-SEM (Kammer 3/9/12 m³)
5+1-Achsen-Positioniersystem
EDS/EBSD-Detektoren
Turbomolekularpumpe 2400 l/s
Drehschieber-/Drehkolbenpumpe

Bauteile und Systeme

**MIRA LC-SEM Kammer mit Probenbühne**Large Chamber SEM · Prüfanlage

**Elektronenstrahlsäule (Electron Gun Assembly)**Feinmechanik · Kernkomponente MIRA

**MIRA Bedienkonsole**Steuerungssystem · Windows-basiert

**Conterbase Modul C2**Mobile Infrastruktur · Katastrophenschutz

**Probeneinbringung großer Bauteile**Handling · NDT

Einblicke in die Fertigung

Innenansicht der MIRA-Kammer mit Probenbühne

Branchen

Luft- und RaumfahrtVerteidigungstechnikAutomotiveMaterialwissenschaft und ForschungElektronik/HalbleiterMedizintechnikForensikKulturerbe/ArchäologieKatastrophenschutz/öffentliche HandRaumfahrtLuft- und Raumfahrt (Aerospace)Katastrophenschutz / öffentliche Hand

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Raster-Elektronenmikroskopie (LC-SEM) / Materialanalyse inkl. EDS, EBSD, optional FIB, FT-IR,Prüfung	±50 µm (Wiederholgenauigkeit Positionierung)	1500 mm × 1500 mm Durchmesser × 1500 mm	300 kg	–	–

1 Anlagen & Maschinen

Maschine	Hersteller / Modell	Anzahl	Arbeitsraum	Baujahr	Standort
Large Chamber Scanning Electron Microscope (LC-SEM)	ELLCIE Industries MIRA	–	Proben bis 1500 mm Durchmesser, 1500 mm Höhe; Kammer 3/9/12 m³; 5+1 Achsen (X 600/1000/1500 mm, Z	–	Grevesmühlen, Deutschland

Zusatzleistungen

Nicht-destruktive Prüfung (NDT)In-situ-Analyse inkl. Ermüdungstests im SEMEDS- und EBSD-AnalytikOptionale FIB-, FT-IR- und KamerasystemeGroßkomponenten-Inspektion bis 1500 mm Durchmesser / 300 kgFehleranalyse (Failure Analysis)3D-Druck-Modell (STL) des MIRA-SystemsMobile Infrastruktur für Katastrophenschutz (Conterbase: Strom, Satellitenkommunikation, Digital

Qualität und Präzision

Das MIRA-System erreicht eine Wiederholgenauigkeit der Positionierung von ±50 µm und eine Auflösung unter 10 nm bei einem Beschleunigungsspannungsbereich von 0,2–30 keV; ein aktives Dämpfungssystem gewährleistet stabile Abbildungsbedingungen.

Nachweis	Grevesmühlen
Auflösung <10 nm bei 300.000-facher Vergrößerung
Wiederholgenauigkeit Positionierung ±50 µm
Aktives Dämpfungssystem

Historie

Gründung durch Dipl.-Ing. Martin Klein; Spezialisierung auf Rasterelektronenmikroskopie mit Großkammer für Weltraum- und Verteidigungsanwendungen.