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EMI-Abschirmung, leitfähige Dichtungen, Vakuummetallisierung und Thermal-Management-Materialien für die Elektronikindustrie.
EMI-tec Elektronische Materialien GmbH
Berlin · Budapest · ShanghaiNeu auf Amplifa
Über EMI-tec
Die EMI-tec Elektronische Materialien GmbH mit Sitz in Berlin ist auf individuelle Lösungen für EMI-Abschirmung und Dichtung von Gehäusen sowie elektronischen Komponenten spezialisiert. Das Produktspektrum umfasst leitfähige Lacke, Vakuumbeschichtung von Kunststoffen (PVD), leitfähige Elastomer-Dichtungen in geschnittener, extrudierter und formspritzgegossener Form, kundenspezifische Metalldichtungen sowie leitfähige Klebstoffe und Folien. Im Bereich Thermal Management bietet das Unternehmen Gap Filler Pads, wärmeleitfähige Compounde und Folien zur Wärmeableitung an. Ergänzend kommen transparente leitfähige Materialien für Displays und Sichtfenster sowie Rapid Prototyping und Entwicklungsberatung. EMI-tec betreibt mehrere Großanlagen für serielles Vakuumaufdampfen und stellt darüber hinaus komplette Produktionslinien für Formteile, Metallisierung und Dispensing nach Kundenanforderungen bereit. Die firmeneigenen Produktionsstandorte in Budapest und Shanghai fertigen in Klein- und Großserie für Kunden aus Automotive, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Militärtechnik.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- EMI-Abschirmung / Conductive Coatings (Vakuumbeschichtung von Kunststoffen, PVD), Leitfähige Lacke (highly conductive paints), Serielles Vakuumaufdampfen (vacuum evaporation / Metallisation), Leitfähige Elastomer-Dichtungen (extrudiert, geformt, vorgeschnitten), Leitfähige Compounds, Klebstoffe und Filme (conductive adhesives and films), Dispense-Technologie (marktführend, Dosieranlagen), Wärmeleitmaterialien: Gap Filler Pads, wärmeleitfähige Compounds und Folien, Formteile-Produktion (moldings) und Aufbau kompletter Produktionslinien (Metallisierung, Dispensing)
- Werkstoffe
- Vakuumbeschichtung (Metallisierung), Leitfähige Elastomere, Leitfähige Compounde und Klebstoffe, Thermal-Management-Materialien, Metall, Transparente leitfähige Materialien
- Zertifikate
- ISO 9001
- Gegründet
- 1986
- Branchen
- Automotive, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militär/Verteidigung, Elektronik, weitere Elektronikbranchen
- 01
Engineering & Rapid Prototyping
- 02
Entwicklung von Basismaterialien und Komponenten
- 03
Spritzguss/Formteile
- 04
Vakuummetallisierung (PVD)
- 05
Dispensing/Beschichtung
- 06
Montage & Serienfertigung
- 07
Aufbau kompletter Produktionslinien beim Kunden
Materialien & Verfahren
Vakuumbeschichtung (Metallisierung)
Vakuummetallisierung von Kunststoffen zur EMI-Abschirmung, auch als Serienaufdampfung auf Großanlagen.
Leitfähige Elastomere
Extrudierte, geschnittene und formspritzgegossene Dichtungen zur Abschirmung von Gehäusespalten.
Leitfähige Compounde und Klebstoffe
Hochleitfähige Compounde, Klebstoffe und Folien für leitfähige Verbindungen und Abschirmung.
Thermal-Management-Materialien
Gap Filler Pads, wärmeleitfähige Compounde und Folien zur zuverlässigen Wärmeableitung.
Metall
Kundenspezifische Metalldichtungen für anspruchsvolle Abschirm- und Dichtanwendungen.
Transparente leitfähige Materialien
Abschirmung von Displays, Fenstern und visuellen Elementen bei gleichzeitiger Transparenz.
Standorte
Berlin
DEHauptsitz, Vertrieb und Engineering
- Großanlagen für serielles Vakuumaufdampfen
- Dispensing-Anlagen
Budapest
HUProduktion (EMI-technology BT., Fehér út 10)
- Losgröße
- Klein- bis Großserie
- Vakuumaufdampfanlagen
- Spritzgussanlagen
Shanghai
CNProduktion
- Losgröße
- Klein- bis Großserie
Bauteile & Lösungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| EMI-Abschirmung / Conductive Coatings (Vakuumbeschichtung von Kunststoffen, PVD)Oberfläche | – | – | – | – | Kunststoffe |
| Leitfähige Lacke (highly conductive paints)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Serielles Vakuumaufdampfen (vacuum evaporation / Metallisation)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Leitfähige Elastomer-Dichtungen (extrudiert, geformt, vorgeschnitten)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Leitfähige Compounds, Klebstoffe und Filme (conductive adhesives and films)Fügen | – | – | – | – | – |
| Dispense-Technologie (marktführend, Dosieranlagen)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wärmeleitmaterialien: Gap Filler Pads, wärmeleitfähige Compounds und FolienKunststoff | – | – | – | – | – |
| Formteile-Produktion (moldings) und Aufbau kompletter Produktionslinien (Metallisierung, Dispensing)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Rapid Prototyping, Design & Engineering-BeratungEngineering | – | – | – | – | – |
| Metalldichtungen (custom metal gaskets)Fügen | – | – | – | – | Metall |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Großanlagen für serielles Vakuumaufdampfen / Vakuumbeschichtung (PVD) | – | – | – | – | Berlin/Budapest (mehrere große Anlagen) |
| Dispense-Technologie (Dosieranlagen) | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
EMI-tec entwickelt daneben Maschinen, Werkzeuge und Prüfeinrichtungen eigenständig und arbeitet mit qualifizierten weltweiten Lieferanten sowie Universitäten zusammen.
| Nachweis | Berlin | Budapest | Shanghai |
|---|---|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1969
Gründung als Engineering Office Helmut Kahl
- 1986
Gründung der EMI-tec Elektronische Materialien GmbH
- 1992
Produktionsstandort Budapest errichtet
- 1999
Produktionsstandort Shanghai errichtet