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Halbleiterfertigung von LED-Chips, Photodioden und optoelektronischen Baugruppen im Wellenlängenbereich 225 nm bis 2300 nm.

EPIGAP OSA Photonics GmbH

Berlin KöpenickNeu auf Amplifa

Mitte der 1990erEntwicklung von LED- und Photodioden-Chips

Über EPIGAP OSA Photonics

Die EPIGAP OSA Photonics GmbH entwickelt seit Mitte der 1990er Jahre LED-Chips und Photodioden-Chips für Nischenmärkte in den verschiedensten Industriebereichen. An ihrem Produktionsstandort in Berlin Köpenick fertigt das Unternehmen LED-Chips, monolithische Displays, SMD- und THT-LEDs sowie Photodioden, Point Sources und VCSELs, die den gesamten Wellenlängenbereich zwischen 225 nm (UV-C) und 2300 nm (SWIR) abdecken. Die Leistungen umfassen die Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly mit Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation sowie SMD- und TO-Packaging sowie Test- und Qualifikationsdienstleistungen wie Burn-in, Reliability- und Environmental-Tests. Ergänzend bietet EPIGAP OSA F&E-Dienstleistungen an, darunter optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping und Produktentwicklung für kundenspezifische LEDs und optoelektronische Baugruppen. AbnehmerBranchen sind Medizintechnik und Biophotonik, industrielle Sensorik mit Spezialbeleuchtung, Sicherheitstechnik, hyperspektrale Bildgebung und Automatisierung. Auf Wunsch produziert das Team auch kleine und mittlere Stückzahlen.

Standort: Berlin
Verfahren: Chip Fabrication (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly (Pick and Place, Drahtbonden, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und TO-Packaging), Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests), F&E: optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung, Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly (Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und, Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests, Supply Chain Management), R&D (Optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung)
Werkstoffe: LED-Chips (UV, Visible, Infrared, 225 nm–2300 nm), Photodioden-Chips, VCSELs, VCSELs und Point Sources, Multi-chip- und Chip-on-Board-Baugruppen, Monolithische Displays und Reticals
Zertifikate: Burn-in, Reliability-Tests, Environmental Tests
Branchen: Medizintechnik, Biophotonik, Industrielle Sensorik, Sicherheitstechnik, Automatisierung, Hyperspektrale Bildgebung

01
R&D: optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping
02
Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning)
03
Photonic Assembly (Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation, Chip on Board,
04
Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests, Supply Chain

Materialien und Verfahren

LED

LED-Chips (UV, Visible, Infrared, 225 nm–2300 nm)

Halbleiterchips für Spezialbeleuchtung, Sensoren, Messtechnik und Anzeigen in Medizintechnik, Sensorik und Sicherheitstechnik.

Photodioden-Chips

Detektoren als Chips, SMDs und THTs für Sensoranwendungen von UV bis SWIR.

VCSEL

VCSELs und Point Sources

Red- und Infrarot-VCSELs für Signal- und Sensing-Anwendungen, aktuell in gemeinsamer Entwicklung mit der TU Berlin.

CoB

Multi-chip- und Chip-on-Board-Baugruppen

Kundenspezifische Assemblies aus LEDs, Photodioden und weiteren Komponenten für UV bis SWIR.

MONO

Monolithische Displays und Reticals

Einstellige und mehrstellige Anzeigen, Zahlen, Buchstaben und Retikel als monolithische Strukturen.

Standorte

Berlin Köpenick

Produktion und Entwicklung

Losgröße: Kleine und mittlere Stückzahlen
Werkstoffe: LED-Chips, Photodioden, VCSELs

Lithographie
Metallisierung
Ätzen
Dicing
Mapping/Binning
Pick and Place
Wire-Bonding
Encapsulation
SMD- und TO-Packaging
Burn-in- und Reliability-Prüfung

Produkte und Bauteile

**Wire-gebondete Chips**Photonic Assembly · Optoelektronik

**FEM-Simulation**R&D · Produktentwicklung

Einblicke in die Fertigung

Messeauftritt Photonics West 2026, San Francisco

Start des gemeinsamen VCSEL-Chipentwicklungsprojekts VAST mit der TU Berlin

Branchen

MedizintechnikBiophotonikIndustrielle SensorikSicherheitstechnikAutomatisierungHyperspektrale Bildgebung

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Chip Fabrication (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning)Halbleiterfertigung	–	–	–	–	Halbleiter (LED- und Photodioden-Chips, 225 nm–2300 nm)
Photonic Assembly (Pick and Place, Drahtbonden, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und TO-Packaging)Montage	–	–	–	–	LED-Chips, Photodioden
Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests)Prüfung	–	–	–	–	LEDs, Photodioden
F&E: optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, ProduktentwicklungEngineering	–	–	–	–	–

Zusatzleistungen

Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning)Photonic Assembly (Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation, Chip on Board, SMD- undTest & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests, Supply Chain Management)R&D (Optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung)Entwicklung kundenspezifischer LEDs und optoelektronischer BaugruppenFertigung kleiner und mittlerer Stückzahlen

Referenzkunden

Technische Universität Berlin (Projektpartner VCSEL-Chipentwicklung „VAST“)

Qualität

Test- und Qualifikationsdienstleistungen umfassen Burn-in, Reliability- und Environmental-Tests sowie Supply Chain Management für LEDs und Photodioden.

Nachweis	Berlin Köpenick
Burn-in
Reliability-Tests
Environmental Tests

Historie

Mitte der
Beginn der Entwicklung von LED-Chips und Photodioden-Chips für Nischenmärkte
2026
Messeauftritt Photonics West in San Francisco (Booth #4205-39)
2026
Start des gemeinsamen VCSEL-Chipentwicklungsprojekts „VAST“ mit der Technischen Universität Berlin
2026
Messeauftritt VISION 2026 in Stuttgart (Halle 10, Stand 10C16, Deutscher Gemeinschaftsstand / SpectroNet)